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2015全球半導體營收373億美元

作者: 時間:2015-12-20 來源:路之遙電子網(wǎng) 收藏

  2015年全球產(chǎn)業(yè)風起云涌,企業(yè)并購重組頻繁。以紫光為代表的企業(yè)開啟瘋狂收購模式。營收方面,國際產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的年終預測報告顯示,2015年全球制造設(shè)備市場營收達373億美元,較去年微幅下滑0.6%。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/284614.htm

  

 

  報告指出,晶圓制程機臺為設(shè)備營收金額貢獻度最高的類別,預估總額達295億美元,上升0.7%。其他半導體前段設(shè)備類別(含晶圓廠設(shè)備、光罩與晶圓制造設(shè)備)也有望增加20.6%。

  有上升也有衰退,報告預測封裝設(shè)備營收將衰退 16.4%,為26億美元,半導體測試設(shè)備市場預計也將萎縮7.4%,營收僅為33億美元。

  

 

  筆者了解到,臺灣、南韓與北美仍是2015年最大的半導體設(shè)備資本支出地區(qū)。另外,日本的投資金額也有逼近北美之勢。

  SEMI還預測,2016 年歐洲半導體設(shè)備銷售將增至 34 億美元,較今年成長 63.1%。由于 2015 年歐洲市場萎縮,明年格羅方德、英飛凌、英特爾與意法半導體均可望大幅增加晶圓廠設(shè)備支出,使歐洲地區(qū)出現(xiàn)強勁成長。

  至于東南亞為主的其他區(qū)域,營收金額將達 25 億美元;中國市場為53 億美元;北美則為59 億美元。

  SEMI指出,2016年全球半導體制造設(shè)備市場營收可望出現(xiàn)正成長,預估全球市場營收將上揚 1.4%,整體提振行業(yè)水平。



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