這些牛逼的臺(tái)灣半導(dǎo)體企業(yè) 中國大陸怎么追
2013年9月聯(lián)發(fā)科與高通廢除3G芯片銷售簽訂的專利授權(quán)協(xié)議,此專利授權(quán)合約是于2009年簽定,合約內(nèi)容規(guī)定,聯(lián)發(fā)科3G客戶出貨皆須繳納給高通整機(jī)價(jià)格約5%專利授權(quán)金。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/285027.htm2013年Q4,受惠大陸手機(jī)廠商外銷中低階手機(jī)到新興市場(chǎng)及歐美購物旺季,智慧型手機(jī)出貨量達(dá)7000萬套,平板電腦出貨量約600萬套。
2013年Q4上市的首顆八核心芯片“MT6592”,采用臺(tái)積電28奈米制程生產(chǎn),可由八顆ARM A7架構(gòu)的核心同時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn),主頻最高達(dá)到2G,已獲凱派、卓普、小彩等手機(jī)品牌采用。
2014年10月,公司的平板電腦CPU取得Amazon低價(jià)平板電腦采用。
2014年智慧型手機(jī)芯片出貨量逾3.5億套,其中LTE手機(jī)芯片約3千套,平板電腦出貨量達(dá)4千套。
2015年1月,SONY于CES展上發(fā)表全球首臺(tái)Android TV,采用聯(lián)發(fā)科的最新智慧型電視系統(tǒng)SoC“MT5595”。
聯(lián)發(fā)科于2015年9月2日宣布,與印度手機(jī)龍頭Micromax策略合作推出中高階手機(jī),Micromax采用聯(lián)發(fā)科的高階芯片Helio X10(MT6795)及中階的MT6735,是首家印度品牌采用該公司高階Helio芯片的廠商。
2015年Q3,聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨約11~12千萬套,平板電腦用芯片出貨量約1.5~2千萬套。
競爭廠商
主要競爭廠商有Qualcomm。
政府政策或?qū)@麅?yōu)勢(shì)
聯(lián)發(fā)科宣布加入“開放手機(jī)聯(lián)盟”(Open Handset Alliance),提供Android智慧型手機(jī)解決方案。
聯(lián)發(fā)科于2009年11月20日,正式宣布與美國通訊大廠高通簽訂專利協(xié)議,權(quán)利金為“No Royalty Fee”,簽訂后聯(lián)發(fā)科每賣出一顆CDMA/WCDMA芯片,不需付任何權(quán)利金,但聯(lián)發(fā)科客戶有用到高通專利的手機(jī)制造商,則得跟高通洽談。正式宣告,聯(lián)發(fā)科在未來3G手機(jī)芯片時(shí)代將由山寨、白牌市場(chǎng),跨入一線手機(jī)品牌市場(chǎng)。
2010年7月27日,聯(lián)發(fā)科與日本最大行電信服務(wù)供應(yīng)商N(yùn)TT DOCOMO簽訂4G的LTE技術(shù)授權(quán)協(xié)議,將結(jié)合LTE技術(shù)和自有的2G和3G技術(shù),提供日本及全球市場(chǎng)無線通訊解決方案。聯(lián)發(fā)科在3G無線通訊的布局上,以TD SCDMA和WCDMA切入,而在4G領(lǐng)域,雙布局Wimax和LTE兩大技術(shù)規(guī)格。
2011年7月,與美國WiTricity簽署技術(shù)授權(quán)協(xié)議,取得無線充電的相關(guān)技術(shù),WiTricity以磁共振方式實(shí)現(xiàn)非接觸充電技術(shù),可利用磁場(chǎng)共振,以無線方式將電力傳輸,可使手機(jī)以及其它可攜式裝置不需有USB等連接線,就可以進(jìn)行充電。
2011年11月,與Facebook成為全球策略合作伙伴,未來聯(lián)發(fā)科技MRE(MAUI Runtime Environment)軟體平臺(tái)將搭載Facebook,MRE可協(xié)助手機(jī)開發(fā)商克服以往傳統(tǒng)功能手機(jī)行動(dòng)上網(wǎng)與下載線上應(yīng)用服務(wù)的限制。
晨星半導(dǎo)體
其實(shí)現(xiàn)在晨星半導(dǎo)體已經(jīng)并入聯(lián)發(fā)科旗下,但由于在電視機(jī)芯片領(lǐng)域,曾經(jīng)也是和聯(lián)發(fā)科分庭抗禮般存在的對(duì)手,我覺得還是有必要仔細(xì)介紹一下。
晨星半導(dǎo)體是全球監(jiān)視器及電視芯片龍頭,近年積極切入手機(jī)芯片、GPS芯片市場(chǎng)及RFID芯片領(lǐng)域,主要產(chǎn)品市場(chǎng)也以新興國家及大陸市場(chǎng)為主,公司于2010年12月24日在臺(tái)灣上市,股票簡稱及代碼:KY晨星 3697。
主要產(chǎn)品為顯示器相關(guān)IC芯片之研發(fā)設(shè)計(jì),以及無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)及通訊應(yīng)用相關(guān)芯片之研發(fā)設(shè)計(jì)。產(chǎn)品包括多媒體界面接收器、多媒體監(jiān)視器縮放引擎、類比電視相關(guān)處理芯片、數(shù)字電視相關(guān)處理芯片、機(jī)上盒相關(guān)處理芯片;無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)處理芯片、數(shù)字相框處理芯片、通訊應(yīng)用處理芯片、行動(dòng)類比電視處理芯片、3D顯示處理芯片等,及其他消費(fèi)性電子應(yīng)用產(chǎn)品芯片。
公司自2002年成立,以類比訊號(hào)處理技術(shù),推出當(dāng)時(shí)少見的ADC (Analog-to-digital)芯片,2003年發(fā)展LCD Monitor芯片,開發(fā)出Scaler芯片,將ADC與Scaler整合于一顆IC,并陸續(xù)將MCU、OSD、DVI、HDMI、PLL等功能整合于一顆IC,在2005年推出LCD Monitor SoC并搶下LCD Monitor市占第一。于2004年取得Samsung及LG等國際級(jí)客戶,奠定LCD Monitor控制IC龍頭地位,LCD Monitor全球市占率約50%。
在LCD TV方面,于2004年切入,推出第一顆整合Scaler及De-interlancer功能IC,以大陸TV客戶為主,2006年進(jìn)一步整合Video-decoder為單顆芯片,于2007年取得國際大廠Philips及AOC訂單,于2008年開發(fā)出美規(guī)及歐規(guī)的數(shù)字電視Decoder芯片,于2009年將其整合為單顆IC,為Video-decoder/Scaler/De-interlancer/MPEG2decoder/Audio-decoder/ADC 六合一整合芯片,于2009拿下市占第一,為全球與大陸最大TV芯片廠,全球市占率約40%,大陸市占率60%以上。
手機(jī)芯片方面,于2007年開始研發(fā)手機(jī)基頻芯片,從2G、2.5G中低階手機(jī)開始,直至2009年才開始量產(chǎn),主要芯片為MSW 8533,但在尺寸上,芯片較大且沒有整合RF,預(yù)計(jì)于2011年Q2推出手機(jī)SoC,而對(duì)手聯(lián)發(fā)科及展訊已擁有自己的RF芯片,且聯(lián)發(fā)科在6253芯片已內(nèi)建RF芯片。
公司提供完整手機(jī)解決之軟體套件,包括芯片組和協(xié)定堆疊(protocol stack),以及骨干設(shè)備、射頻收發(fā)器與連網(wǎng)裝置( WiFi、GPS、觸控面板控制)之單芯片解決方案,在歐洲與亞洲設(shè)有行動(dòng)調(diào)制解調(diào)器團(tuán)隊(duì),結(jié)合調(diào)制解調(diào)器與多媒體應(yīng)用,以供應(yīng)數(shù)字電視及消費(fèi)性電子市場(chǎng)。
2012年產(chǎn)品營收比重LCD控制IC占10%,STB IC占3%,手機(jī)芯片相關(guān)占7%,電視芯片占70%。
客戶包括三星、LG、Sony、Panasonic,以及中國前6大電視品牌全都采用晨星的解決方案。
晨星為數(shù)字電視芯片領(lǐng)導(dǎo)廠,對(duì)于連網(wǎng)電視(connected TV)市場(chǎng),提供WEB技術(shù)解決方案如HbbTV,公司旗下Pleyo團(tuán)隊(duì)開發(fā)基于Webkit(Apple的開放原始碼Web引擎)HbbTV網(wǎng)路瀏覽器和相關(guān)擴(kuò)展,并且公司還結(jié)合RoxioNow,為OTT(over-the-top)視頻服務(wù)平臺(tái),整合進(jìn)系統(tǒng) 單芯片SoC,未來將應(yīng)用在連網(wǎng)電視。
2010年取得MIPS的多執(zhí)行續(xù)列處理器授權(quán),使其芯片具處理器功能,并同時(shí)取得Awox網(wǎng)路多媒體技術(shù),使其芯片具Wifi DLNA技術(shù),未來將整合所有功能于一顆單芯片,以滿足Smart TV及網(wǎng)路電視所需功能,未來TV Controller也加入3D電視、多媒體播放等功能。
晨星在手機(jī)芯片客戶有聯(lián)想、天宇和聞泰等已經(jīng)開始陸續(xù)采用。以出貨量,2010第2季單月出貨量約100萬套左右,而第3季單月出貨量已經(jīng)增至300萬套左右,預(yù)估年底單月出貨量將成長至500萬套。
2010年10月,中國前三大電視品牌廠商TCL最新60萬臺(tái)的IPTV(網(wǎng)路電視)標(biāo)案,由冠捷及晨星團(tuán)隊(duì)得標(biāo),冠捷負(fù)責(zé)代工,晨星則供應(yīng)TV芯片。
TV芯片具備2D轉(zhuǎn)3D功能,擁有120Hz/240Hz倍頻技術(shù),使畫面無閃爍、拖尾的現(xiàn)象,并在快速移動(dòng)亦能保持畫面順暢。
STB芯片部分,以衛(wèi)星、無線與有限傳播為主,并與IC通路商宣昶合作,同時(shí)獲得NAGRA和NDS全球兩大CA協(xié)定程式廠授權(quán),為亞太區(qū)唯一。2010年以FTA HD STB產(chǎn)品為主,2011年主攻CA及HD高階STB市場(chǎng),CA芯片于2011年Q2出貨,Q3-Q4推1GHz智慧及3D機(jī)上盒芯片。
2011年TD Phone芯片于Q2推出,2.75G smartphone芯片于Q4推出,另外電容觸控芯片已出貨給大陸智慧型手機(jī)客戶,單月出貨不到1kk。
2011上半年,手機(jī)芯片單季出貨量約600~800萬套,營收已超越5%,年底突破 10%,3G TD-SCDMA的方案已送客戶驗(yàn)證,并規(guī)劃2012年推出WCDMA芯片。
STB芯片方面,開發(fā)符合中南美洲規(guī)格的Ginga軟體平臺(tái),并可搭配CA與HD等軟硬體應(yīng)用,在拉美ISDB-T零售市場(chǎng)取得市占第一。
2011年7月,與中國家電品牌創(chuàng)維集團(tuán)及陜西廣電網(wǎng)路傳媒公司合作,推出首創(chuàng)雙向系統(tǒng)單芯片一體機(jī)(All-In-One)電視平臺(tái),整合全方位智慧及3D電視功能、機(jī)上盒應(yīng)用,以因應(yīng)三網(wǎng)融合及數(shù)字匯流趨勢(shì)。8月,與康佳推出智慧3D云電視。
2011年7月,與嵌入式軟體廠商曜碩科技策略聯(lián)盟,其Java虛擬機(jī)技術(shù),強(qiáng)化手機(jī)多媒體應(yīng)用的技術(shù)。
2011年低階手機(jī)的8532芯片于6月開始出貨,Q3推出應(yīng)用于智慧型手機(jī)的8536N。8月推出類智慧手機(jī)的MStar智能王2.75G手機(jī)全套解決方案,主要強(qiáng)調(diào)多媒體技術(shù)與影音應(yīng)用,其性能以及使用者介面已幾乎與智慧型手機(jī)相當(dāng)接近,已獲大陸手機(jī)廠采用。
并與天宇朗通合作,于2011年11月推出一款新型的Android NFC智慧型手機(jī)、內(nèi)建晨星NFC技術(shù)芯片且將支援中國銀聯(lián)移動(dòng)支付,產(chǎn)品已獲中國銀聯(lián)認(rèn)證。
2011年Q3的產(chǎn)品營收比重:電視芯片約占70-75%,監(jiān)視器芯片占8-13%,手機(jī)芯片約8-13%,STB IC占比小于5%。
電視芯片部分,對(duì)于中國智能電視主打的“多頻互動(dòng)”,包括電視、手機(jī)、平板和搖控器的相連結(jié)功能,都已有產(chǎn)品獲客戶采用。
在手機(jī)芯片部分,3.75G智慧型手機(jī)芯片與客戶ALPHA合作,2011年第四季推至市場(chǎng),2012年Q1量產(chǎn);在類智能機(jī)的部分,推出“智能王(King Smart)”平臺(tái),其人機(jī)界面已達(dá)到同智慧型手機(jī)的表現(xiàn)。
在STB IC的部分,量產(chǎn)客戶約10-20個(gè),其中CA STB IC客戶約3-4家, CA STB IC需獲第三方認(rèn)證通過,全球約有5-6家的第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu),已獲其中5家認(rèn)證, CA STB IC在大陸/印度/非洲/南美都陸續(xù)獲標(biāo)案。
2011年11月,與全球電力網(wǎng)路通訊(Power Line Communication,PLC)解決方案設(shè)計(jì)業(yè)者SPiDCOM簽訂合作協(xié)議,取得其PLC技術(shù),透過電力網(wǎng)路通訊技術(shù),日常生活所使用的電線即可作為傳輸資訊寬頻通訊網(wǎng)路,可整合晨星電視與機(jī)上盒多媒體平臺(tái)。
2012年1月,英特爾推的WiDi(Wireless Display)無線影音傳輸顯示技術(shù),以應(yīng)用于“數(shù)字客廳”,宣布與Cavium、晨星、Sigma Designs、瑞昱、Wondermedia等系統(tǒng)單芯片(SoC)供應(yīng)商合作,未來PC影音內(nèi)容將可直接無線傳輸至內(nèi)建WiDi技術(shù)的HDTV,不需額外搭配轉(zhuǎn)換器(adapter)。
2011年Q4產(chǎn)品組合為TV 65%~70%、MNT8-12%、手機(jī)約各10~15%,STB不到5%。2011年公司主力放在2G中高階的類智能機(jī),類智能功能性手機(jī)在3G基礎(chǔ)建設(shè)較缺乏的新興市場(chǎng),如: 非洲、中東、印度等仍受歡迎。
3G智慧型手機(jī)布局上,3G 雙模 (TD、WCDMA)、核心主頻1GHz(Cortex A9)智慧型手機(jī)芯片正于客戶及運(yùn)營商端認(rèn)證, 2012H2可導(dǎo)入量產(chǎn)。
2011年,公司TV市占率超過50%,其它競爭對(duì)手Broadcom、Intel、Zoran、及Trident等,相繼宣布退出或縮減TV芯片,退出市場(chǎng)份額約5%-10%。
2011年下半年新推出應(yīng)用單層ITO技術(shù)的電容式觸控芯片方案,已獲國際一線手機(jī)品牌客戶采用,將于2012年Q2量產(chǎn)。
2012年Cost down版本8532B 芯片,以藍(lán)芽芯片搭配RF,已由前代三顆IC整合為二顆,下半年推完全整合的單芯片產(chǎn)品。
3G平臺(tái)同時(shí)支援TD/WCDMA,其中3G智慧型手機(jī)已與中國手機(jī)方案商開始合作, 預(yù)計(jì)2012年Q3開始出貨。
STB IC部分,細(xì)分為FTA(Free to air,免費(fèi)撥放)以及CA(Certification Authority)STB IC,F(xiàn)TA部分客戶集中在大陸、臺(tái)灣及韓國,出貨以高清STB IC為主;在CA部分,已通過全球前五大家驗(yàn)證機(jī)構(gòu)驗(yàn)證。
2012年6月22日,聯(lián)發(fā)科宣布公開收購晨星,對(duì)價(jià)條件為0.794股的聯(lián)發(fā)科股票以及現(xiàn)金1元,預(yù)定公開收購的最低收購數(shù)量為2.12億股(晨星發(fā)行股份40%),最高收購數(shù)量為2.54億股(晨星發(fā)行股份48%)。待公開收購程序完成后,公司將進(jìn)一步合并晨星,以聯(lián)發(fā)科為存續(xù)公司,合并基準(zhǔn)日為2014年2月1日,2014年1月27日下市。
聯(lián)發(fā)科與F-晨星合并后調(diào)整事業(yè)部門,規(guī)劃切割F-晨星旗下觸控IC事業(yè),并與F-IML合資成立觸控IC新公司,搶攻智慧型手機(jī)及平板電腦市場(chǎng)。
晶圓代工
這部分的工作就是把IC設(shè)計(jì)廠商的設(shè)計(jì)稿變成真實(shí)的芯片,其中需要的資金投入和技術(shù)投入,是巨大的。臺(tái)灣的臺(tái)積電和聯(lián)華電子就是其中的代表。
評(píng)論