12英寸廠漸成主流 芯片產業(yè)格局要變天

　　中國電子信息產業(yè)研究院研究員、博士/王志光（供《IT時代周刊》專稿）

　　12英寸芯片廠不僅是一場資本競賽，更是一道策略關口，逼迫企業(yè)在“加油”和“退出”之間做出選擇

 　　風平浪靜何嘗不是一種對狂風暴雨的孕育。

　　因此，在經歷了3年的蟄伏后，全球芯片產業(yè)正聚集能量進行新一輪的發(fā)酵。時間雖然還沒到，但征兆已經明顯地表現(xiàn)了出來：芯片產業(yè)格局要變天！

　　而其中，以臺灣廠家群起興建的12英寸芯片廠所起到的誘因作用，更是大大超出業(yè)界預期。

　　12英寸廠漸成主流

　　半導體市調機構Strategic Marketing Associates（SMA）總裁George Burns表示，半導體產業(yè)已經進入12英寸廠時代，目前正在興建的芯片廠絕大多數(shù)屬于此。SMA預估，進入2004年以后，將可見到一股更強勁的興建12英寸芯片廠風潮。當前全球半導體產業(yè)景氣正全力復蘇當中，12英寸廠是主要的驅動來源。

　　從主流的8英寸廠到12英寸廠，這代表的不只是芯片生產尺寸的放大，而是整個產業(yè)版圖的重新洗牌。全球半導體產業(yè)的景氣已經連續(xù)消失3年，而建造12英寸廠所需的30億美元投資，更將形成空前的行業(yè)進入壁壘把現(xiàn)有的大多數(shù)從業(yè)者淘汰出局。瑞典的愛立信和法國的阿爾卡特就是最新的兩家出局者。日前，愛立信和阿爾卡特分別宣布不再追加投資興建半導體新廠。愛立信更是干脆把原有芯片廠賣掉，未來手機所需芯片都統(tǒng)一對外采購。

　　當更多業(yè)者做出與愛立信和阿爾卡特同樣的決定時，這對于那些敢于投資12英寸廠的半導體從業(yè)者而言，他們得到的回饋將是兩方面的：一方面，來自市場競爭減少，有利于業(yè)務的進一步發(fā)展；另一方面，退出業(yè)者所需的產能必將轉移到擁有12英寸廠的業(yè)者，特別是芯片代工業(yè)者。

　　目前，全球半導體業(yè)的年產值在1200~1500億美元之間，其中代工率還不足20%，未來發(fā)展趨勢非常樂觀。這就形成了臺灣地區(qū)的臺積電和臺聯(lián)電爭先恐后投資上馬12英寸廠，馬來西亞和中國大陸的京東方等后來者拼命搶食芯片代工大餅的原因。更多的合約芯片制造商的涌現(xiàn)，特別是中國，可能也會在芯片供不應求時對生產能力起緩沖作用，確保資深芯片制造商的發(fā)展周期更加穩(wěn)定。

　　就現(xiàn)狀而言，臺灣芯片業(yè)者12英寸芯片廠熱潮方興未艾，華亞12英寸廠已經正式啟動產能，未來將再興建第二座12英寸廠。茂德的第二座廠現(xiàn)也正在大興土木之中，力晶則已著手建設第三座廠。至于華邦12英寸廠將于7月動工，臺灣已成為全球12英寸廠大本營，且這些新產能大多集中在2006年形成，未來臺灣廠商在全球芯片市場所扮演角色愈趨重要。而從最新的臺灣地區(qū)科技公司發(fā)布的第二季銷售業(yè)績均達到歷史最高水平。8月10日，臺積電和聯(lián)華電子公布的2004年7月份銷售業(yè)績雙雙刷新歷史紀錄。

　　激烈廝殺即將展開

　　如果局勢長期如此，芯片制造商只要建好廠房，等著2005年全球12英寸廠陸續(xù)進入量產，訂單自然滾滾而來。但是，千萬別低估其中的困難，任何產業(yè)的角色交替都必先經過激烈廝殺才會確定。

　　而現(xiàn)狀是，一股反撲的力量已經形成，他們大有放手一搏的決心。

　　首先發(fā)難的是德國的英飛凌（Infineon）。這家從西門子半導體事業(yè)部獨立出來的公司，除了在德國興建有12英寸廠，在新加坡與臺聯(lián)電、在臺灣地區(qū)與南亞科技先后合作建起了12英寸廠。英飛凌的布局止于此,它還與臺灣華邦電子、中國大陸的中芯國際形成策略同盟，以謀取更大的產能。由此看來，英飛凌是歐洲芯片業(yè)者中最積極，也是最善用亞洲資源的廠商。

　　去年第二季度，英飛凌與上海宏力半導體簽署了0.14及0.11微米DRAM的代工合約，加上此前與中芯國際的8英寸廠0.14微米及北京12英寸廠0.11微米的代工協(xié)議，英飛凌在大陸的產能將明顯提升。同時，根據(jù)南亞科技與英飛凌的協(xié)議，未來雙方共同研發(fā)的90及70納米生產技術轉移給第三家公司，南亞科技將從中獲得33%的代工產能。這就意味著，未來南亞將伴隨英飛凌，陸續(xù)取得大陸芯片廠代工DRAM的產能，擴大市場占有率。

　　早在1996年，英飛凌就在臺灣和茂硅合資成立茂德，合作關系雖然在2003年初生變并進而終止，但英飛凌擴大投資芯片業(yè)的動作絲毫未受影響。經過一連串動作，英飛凌確保在DRAM芯片穩(wěn)坐前三名，與三星和美光（Micron）鼎立。不過，英飛凌也將為此付出代價，預計今年虧損會持續(xù)擴大。

　　第二個，也是讓人頗感意外的是IBM正在擴大芯片代工業(yè)務。藍色巨人的業(yè)務雖然更偏重于計算機硬件制造、企業(yè)級應用軟件的開發(fā)和咨詢服務，但IBM也一直是半導體技術最頂尖的幾家公司之一。

　　IBM的芯片制造廠過去以服務IBM的內部需求為主，在有制造余力的情況下接外頭客戶的訂單，算是兼做芯片代工，這與臺積電和臺聯(lián)電100%為客戶代工不同。但是，從2003年起，IBM也要蓋12英寸廠專做芯片代工，其新客戶中已有美國著名的顯卡制造商n-VIDIA和超微。同時，與英飛凌專找臺灣廠商合作的方式不同，IBM主要拉攏的對象是美國業(yè)者，下一步則可能是日本業(yè)者。

　　IBM為何要擴大芯片代工業(yè)務？目前還未聽到有官方說法，但IBM方面僅表示會專注在高端工藝的代工，選定少數(shù)而量大的客戶，并結合IBM原有的芯片設計專業(yè)。

　　而最新一樁關系到IBM的芯片合作項目發(fā)生在2004年3月。在該次合作中，IBM稱，世界最大內存芯片生產商——韓國三星電子將加入IBM紐約科技中心的一個電腦芯片開發(fā)項目。此舉將令三星電子與新加坡芯片生產商特許半導體、英飛凌及IBM等業(yè)界巨擘攜手合作。四大廠商將致力于開發(fā)規(guī)格為65納米的芯片，未來還將開發(fā)45納米芯片。芯片生產商之間的合作越來越多，以便共同開發(fā)極為昂貴的芯片制造工藝。

　　保守力量的存在

　　然而，產業(yè)界對IBM的分析是，IBM在半導體方面擁有大量尖端技術，如果在投資12英寸廠上缺席，則他們在半導體領域積累起來的影響力就到此為止，這對IBM而言很是可惜。而未來在先進芯片的發(fā)展上，將落后并受制于英特爾和三星等公司，從而極有可能繼PC產業(yè)之后，IBM再次拱手讓出高端計算機的標準制定資格。

　　另一方面，IBM為增加營收來源，這些年來陸續(xù)變賣自己的內部技術或經驗。比如，IBM管理芯片廠的經驗、生產液晶顯示屏（TFT-LCD）的知識和內部信息化作業(yè)流程等，都被IBM的專業(yè)顧問變成教材，轉化為幫客戶上課的鐘點費，成為公司新財源。以此來看，出售制造流程服務為客戶代工芯片，自然也是一樁好生意。

　　也因此，在2003年4月份傳出的IBM、索尼和東芝三公司合作的消息就不讓人意外了。在這項合作中，三公司將共同開發(fā)一款新型微處理器，預計在2005年以前完成，專用于索尼下一代游戲機Play Station 3。根據(jù)《華爾街日報》指出，索尼將投資2000億日元（折合約18億美元）于建造東芝的12英寸新廠上。

　　這顆代號為Cell的芯片，將采用最先進的65納米工藝技術生產。在東芝的新廠完工前，具有這種制造工藝能力可以幫索尼生產芯片的，大概只有IBM，這應該也是它愿意加入的原因之一。

　　有趣的是，在索尼的前一代游戲機PS2中，這顆芯片是交由韓國三星電子生產，為何到了PS3時，合作對象不再是三星電子，這種動向值得關注。

　　或許是受夠了三星電子成天叫嚷著“要在2005年超越索尼”之因，索尼不想養(yǎng)虎為患、削弱自己的討價能力，這才是索尼真正撥弄的算盤。

　　三星電子的半導體事業(yè)規(guī)模在2002年突破110億美元，排名僅次英特爾居于第二，超越所有日本對手，并在DRAM和SRAM等芯片技術上取得領先地位。

　　反撲勢力不容小覷

　　日本半導體業(yè)者近年來迅速衰退，規(guī)模和影響力大不如前，但他們反撲的力量仍不容小覷，特別是有像索尼這樣的大客戶做靠山?！度A爾街日報》指出，索尼大手筆投資東芝的芯片廠，是要幫助東芝和它的全球對手——三星電子之間展開競爭。

　　12英寸廠所牽動的，不僅是資金調度能力和商業(yè)利益，更包含策略轉折布局與復雜的商場恩怨，不是光計算投資報酬率就可以看清楚。這場革命在2004年提前揭開序幕、在2005年各廠12英寸產能接連開出后將進入白熱化。

　　英飛凌、IBM和東芝在最近半年的大動作，雖不足以取代英特爾、三星電子和臺積電的位置，卻也大大攪亂了市場格局。在供給急速增加之下，要看到低迷3年的半導體業(yè)景氣回暖，就像預測這場革命何時會確定勝負一樣，短期內絕對不會是容易的事。

(來源于：搜狐IT)