Zarlink推出改善噪聲環(huán)境下語音質(zhì)量的新型語音回聲消除芯片

卓聯(lián)半導(dǎo)體公司 (NYSE/TSX:ZL) 今天推出兩款具有先進(jìn)特性的新型 VEC（語音回聲消除芯片）器件，將確?；诜纸M的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和蜂窩網(wǎng)絡(luò)設(shè)備在高噪聲環(huán)境下能夠獲得電信級語音質(zhì)量。

卓聯(lián) 256 通道 ZLÔ38070 和 32 通道 ZL38065 VEC 為高容量、低功率器件，采用擁有專利的 NLP（非線性處理）軟件改善噪聲匹配技術(shù)。另外，器件的可編程門限和收斂速度也改善了含混語音性能 (double-talk performance)。該 VEC 特別適用于 IP-PBX（互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議-專用小交換機(jī)）、3G 無線基站、移動交換中心和其他工作在噪聲環(huán)境中的設(shè)備。

隨著服務(wù)提供商們紛紛推出分組語音 (voice-over-packet) 和蜂窩網(wǎng)絡(luò)，獲得電信級語音服務(wù)的困難越來越大，因此對更高質(zhì)量 VEC 的需求一直在持續(xù)增長。現(xiàn)在的 VEC  芯片必須妥善解決通常因較長的分組網(wǎng)絡(luò)和無線網(wǎng)絡(luò)信號處理和傳輸延遲而加劇的語音回聲問題。這些問題與過量背景噪聲相互混雜，進(jìn)一步影響了通話質(zhì)量。 

“我們的新器件是在市場上已經(jīng)廣泛應(yīng)用的語音回聲消除器系列芯片的基礎(chǔ)上開發(fā)的，它們將消除回聲并保證無論在什么樣的操作條件下通話者都將不再受到背景噪聲變化的煩擾”卓聯(lián)半導(dǎo)體公司語音回聲抵消器產(chǎn)品市場營銷經(jīng)理 Andre Coucopoulos 說， “這些 VEC 芯片還會使設(shè)備制造商大大降低功耗。”    

增強(qiáng)軟件應(yīng)對惡劣操作環(huán)境

ZL38065 和 ZL38070 VEC 將改善分組網(wǎng)絡(luò)上因語音和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)融合引起處理延遲而加劇回聲時的語音質(zhì)量。此外，當(dāng)設(shè)備工作在高噪聲環(huán)境中如工業(yè)裝置或機(jī)場終端時，過量背景噪聲將影響通話質(zhì)量。

卓聯(lián)的新型 VEC 芯片采用了擁有專利的 NLP 軟件，該軟件包含多項旨在改善語音質(zhì)量的功能。軟件的算法向線路中注入經(jīng)過調(diào)整而與通話者背景噪聲頻譜匹配的“舒適噪聲”，從而消除了回聲抵消時的通斷噪聲。

出眾的噪聲匹配能力，使卓聯(lián)的新型 VEC 芯片能夠適用于較高的背景噪聲，確保在高噪聲情況下實現(xiàn)穩(wěn)定的語音質(zhì)量。相比之下，效果較差的噪聲匹配技術(shù)常常在線路中造成煩人的背景噪聲，用戶會聽到“喳喳”的聲音。含混語音 (double-talk)，即兩個通話者同時講話，對 VEC 提出了前所未有的挑戰(zhàn)，因為它們必須能夠從背景噪聲中分辨出對話語音。卓聯(lián) VEC 具有可完全編程的每通道收斂速度，允許設(shè)計人員對器件的性能進(jìn)行調(diào)整，以獲得適合其應(yīng)用的最佳的含混語音通話質(zhì)量。

ZL38070 高密度 VEC 可配置為提供 64 ms（毫秒）延遲 256 通道回聲消除、128 ms 延遲 128 通道，或其他通道密度和回聲延遲組合。低密度ZL38065 器件可配置為提供 64 ms（毫秒）延遲 32 通道回聲抵消、128 ms 延遲16 通道，或其他通道密度和回聲延遲組合。

無與倫比的功率效率

卓聯(lián)新型 VEC 芯片每個通道僅消耗 4.68 mW（毫瓦）功率，滿足了客戶對功率高效回聲消除器的要求。此外，當(dāng)不需要使用所有通道時，還可以關(guān)閉單個的塊，從而極大地降低了功率要求。例如，在移動交換中心，總功耗是一個很關(guān)鍵的設(shè)計因素，在這里高密度 ZL38070 VEC 就可以提供功率高效性和靈活性的優(yōu)點。 

ZL38065 和 ZL38070 VEC 完全符合 ITU-T（國際電信聯(lián)盟電信委員會）關(guān)于數(shù)字回聲消除器的 G.168 (2000) 標(biāo)準(zhǔn)和關(guān)于傳真/調(diào)制解調(diào)器傳輸?shù)?/span> G.164/165 標(biāo)準(zhǔn)。 

供貨情況、封裝和價格

卓聯(lián)的最新 VEC 芯片現(xiàn)已投產(chǎn)。32 通道 ZL38065 器件采用 100 引腳 LQFP（低型四方扁平封裝）封裝或 208 引腳 LBGA（細(xì)柵距球柵陣列）封裝，千片批量時的單價為52 美元。256 通道 ZL38070 芯片采用 535 引腳 PBGA（塑料球柵陣列）封裝，千片批量時的單價為 244 美元。兩款器件均提供完整評估電路板和參考設(shè)計。