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TI推出針對Xilinx FPGA 的高度集成電源管理IC

作者: 時間:2004-10-18 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  日前,德州儀器 () 宣布推出適用于 Xilinx 的 Spartan™-II/IIE/3 系列現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 的高效管理集成電路 (IC),這都依賴于模擬制造技術(shù)的最新發(fā)展。對于用于消費(fèi)類、通信以及數(shù)字視頻應(yīng)用的整個 FPGA 系統(tǒng),新型三通道器件大大減少了為其供電所需的外部組件數(shù)量。

  賽靈思 (Xilinx) 公司的戰(zhàn)略應(yīng)用總監(jiān) Robert Bielby 說:“ 推出的 TPS75003為那些使用 Spartan-3 FPGA 的大容量應(yīng)用解決了關(guān)鍵的要求,在較小的設(shè)計中實現(xiàn)了較高的功率轉(zhuǎn)換效率。 高度集成的管理解決方案簡化了基于 FPGA 應(yīng)用的電源設(shè)計?!?BR> 
  TI 的 TPS75003 器件集成了兩個 3A DC/DC 降壓控制器以及一個 300mA 低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器,前者為 Spartan 內(nèi)核及 I/O 軌供電的效率高達(dá) 95%,后者采用低成本陶瓷輸出電容器進(jìn)行穩(wěn)壓,為 Spartan-3 的 Vccaux 軌或其它低功率系統(tǒng)電壓供電。該器件將更加靈活的設(shè)計與低成本的電壓轉(zhuǎn)換結(jié)合在一起,從而具有幾種獨(dú)特的功能,包括用于沖擊電流控制的可編程軟啟動以及獨(dú)立的排序啟用等。

  TPS75003 滿足所有 Xilinx 啟動配置文件要求,包括單調(diào)斜坡以及最小斜坡時間等。除了管理供給 Xilinx Spartan-II/IIE/3 Spartan-II/IIE/3 FPGA 的電源之外,該器件還支持其它處理器,如 TI 的高性能數(shù)字信號處理器 (DSP)、專用集成電路 (ASIC) 以及其它處理器電源(包括分離電源應(yīng)用)等。

TPS75003 的關(guān)鍵特性:

        兩個效率高達(dá) 95% 的 3A DC/DC變換器以及一個 300mA 的 LDO

        所有通道上的輸出電壓可調(diào)(1.20 V 至 6.5 V)

        2.2 V 至 6.5 V 的輸入電壓范圍

        所有三個電源的獨(dú)立軟啟動

        采用小型陶瓷輸出電容器的 LDO 穩(wěn)壓

        每個電源獨(dú)立啟用,可實現(xiàn)靈活排序

現(xiàn)已供貨

  TI 及其授權(quán)分銷商現(xiàn)已開始提供 TPS75003 樣片,預(yù)計于第四季度開始量產(chǎn)。該器件采用 4.5 mm x 3.5 mm x 0.9 mm 的 20 引腳小外形 QFN 封裝,批量為 1,000 件時,建議零售價為每件 1.90 美元。



關(guān)鍵詞: TI 模擬IC 電源

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