美國國家半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)最低功率的千兆赫高速模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器

美國國家半導(dǎo)體數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)部市場營銷總監(jiān) Andrew Jue 表示：「ADC081000 芯片的推出顯示美國國家半導(dǎo)體成功將其模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器的操作頻率提高到千兆赫 (GHz) 以上，加上這款產(chǎn)品的功率極低，因此采用我們這款轉(zhuǎn)換器的客戶無需加設(shè)散熱器，使他們可以采用更小的電路板，有助節(jié)省系統(tǒng)成本。由于美國國家半導(dǎo)體擁有獨自開發(fā)、并專為模擬技術(shù)優(yōu)化的 0.18 微米互補金屬氧化半導(dǎo)體 (CMOS) 工藝技術(shù)，因此我們可以推出業(yè)內(nèi)最低功耗的高性能模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器?！?/P>

ADC081000 芯片是一系列千兆赫模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品的第一個型號。第二款推出的產(chǎn)品屬于雙通道的芯片，已定于 2004 年下半年推出，而更高速的版本將會在 2005 年推出。

ADC081000 芯片簡介

ADC081000 芯片的位錯誤率極低，當(dāng)取樣率為 1.6 GHz 而輸入頻率高達(dá) 100 MHz 時，這款芯片可發(fā)揮 0.15 的最低有效位微分非線性特性 (LSB DNL) 與 0.35 的最低有效位積分非線性特性 (LSB INL)，以及可以提供 7.5 的有效位數(shù) (ENOB)。這些都是適用于高速示波器的重要技術(shù)規(guī)格。

ADC081000 芯片采用獨特的折疊/內(nèi)插結(jié)構(gòu)。折疊式設(shè)計可減少所需比較器的數(shù)目，而內(nèi)插式設(shè)計則可大幅減少所需前置放大器的數(shù)目，有助節(jié)省能源以及減低輸入信號負(fù)載。此外，ADC081000 芯片的脈沖響應(yīng)極為理想，保證在 -40°C 至 85°C 的整個操作溫度范圍內(nèi)“不會遺漏任何代碼”，確保這款芯片可以發(fā)揮卓越的性能，以及保持極高的精確度。此外，由于 ADC081000 芯片還采用了美國國家半導(dǎo)體的低電壓差分信號傳輸 (LVDS) 接口，因此可以為高速信號提供一個低噪音、低失真的傳送環(huán)境，確保傳送過程穩(wěn)定可靠。

美國國家半導(dǎo)體的高性能模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器

ADC081000 芯片的推出顯示美國國家半導(dǎo)體的高性能、低功率模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列不斷壯大。ADC081000 芯片是千兆赫以上的 8 位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器系列的第一款產(chǎn)品，可與美國國家半導(dǎo)體的高性能 10 位及 12 位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器系列搭配一起使用，以發(fā)揮相輔相成的作用。此外，美國國家半導(dǎo)體也正在開發(fā)更高分辨度的 14 及 16 位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器，并繼續(xù)為市場上各種不同的應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)低功率、通用逐次逼近寄存器 (SAR) 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器。美國國家半導(dǎo)體充分利用其先進(jìn)的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)、專為模擬技術(shù)而優(yōu)化的 CMOS 工藝技術(shù)以及世界級的封裝技術(shù)，不斷推出各種新一代的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換產(chǎn)品，使數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換產(chǎn)品系列的陣容不斷壯大。模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器是系統(tǒng)設(shè)計所不可缺少的重要元件之一，能夠準(zhǔn)確捕捉真實世界的模擬信息，然后將之轉(zhuǎn)為數(shù)字信號，以便進(jìn)行數(shù)字處理。