NS推出最小巧的Boomer AB類音頻放大器

美國國家半導體公司宣布推出兩款 Boomer® AB 類放大器，其特點是采用間距只有 0.4mm 的 micro SMD 封裝，是目前全球最小巧的音頻放大器。型號為 LM4941 的 1.25W 音頻放大器及型號為 LM4985 的立體聲耳機放大器不但具有低靜態(tài)電流及高輸出功率的優(yōu)點，還可以延長 MP3 播放機、移動電話以及其他便攜式電子產品的電池壽命。    

　　美國國家半導體的 0.4mm 間距封裝占用印制電路板極少的板面空間，因此即使電路板空間有限，工程師也可輕易完成線路設計。美國國家半導體于 1999 年便已率先推出先進的 micro SMD 封裝，后來更以此為基礎成功開發(fā)間距只有 0.4mm 的新一代 micro SMD 封裝。新封裝除了采用生產硅芯片所必要的先進工藝技術之外，也引進新一代的焊接和硅基體研磨技術。    

 
　　型號為 LM4941 的 1.2W AB 類音頻放大器內置美國國家半導體獨有的射頻信號抑制電路，其優(yōu)點是可以抑制射頻干擾，而且這方面的改善比現(xiàn)有的設計高 20dB。放大器的輸出端像天線一樣，本身也有接收能力，不但會自動接收外來噪音，還會將其傳送回放大器的信號路徑。放大器若內置射頻抑制電路，便可防止輸出端接收外來噪音。這款 1.2mm x 1.2mm 的全差分放大器可以消除大部分系統(tǒng)常見的共模噪音，而且當以 5V 供電操作時，其靜態(tài)電流只有 1.7mA。     

　　LM4985 低噪音立體聲耳機放大器設有通過 I2C 兼容接口控制的 32 步級非線性音量控制功能，因此無需通過軟件提高系統(tǒng)的音量控制分辨度。其音量控制曲線更是因應人類聽覺靈敏度而特別設計，使用家聽得更舒適。當這款放大器采用無需輸出電容器模式時，兩條聲道的靜態(tài)電流低至只有 3mA，若以 5V 的供電操作，可為每聲道連續(xù)提供平均高達 135mW 的輸出功率，驅動 16W 的負載。     

　　LM4985 芯片的設計非常靈活，適用于電容耦合或無需輸出電容器 (OCL) 的設計。此外，廠商客戶甚至可以利用同一款美國國家半導體的放大器，開發(fā)不同的平臺，使新產品可以更快取得認證。     

　　產品特色及優(yōu)點     

　　若以 5V 的電源供應操作，LM4941 芯片可以連續(xù)輸出平均達 1.25W 的功率，驅動 8W 負載，而總諧波失真及噪音 (THD+N) 則只有 0.04%。若輸入噪音為 217Hz，這款芯片的電源抑制比 (PSRR) 高達 95dB (典型值)，若輸入噪音為 1kHz，其信噪比則高達 108dB。此外，這款放大器也設有單聲道的揚聲器輸出。     

　　若以 3.6V 的電源供應操作，而總諧波失真設定為 1%，LM4985 芯片可為每聲道連續(xù)提供平均高達 68mW 的輸出功率，驅動 16W 的負載，若采用無輸出電容器模式，則可為每聲道提供 38mW 的輸出功率，驅動 32W 的負載。此外，這款芯片設有 I2C 兼容的音量控制功能，使工程師可以在 18dB 至 -76dB 的廣闊范圍內設定增益。若音量極低，音量必須有較大幅度的變化，人類聽覺才會察覺到，因此這款芯片已適應這個低音量特性，將每步級的升降幅度加大。若音量較大，音量即使出現(xiàn)很小的變化，人類聽覺也很容易察覺，因此這款芯片也將大音量的每級升降幅度縮小。若采用無輸出電容器模式，而輸入噪音為 217Hz，這款芯片的電源抑制比可達 77dB。      

　　兩款芯片都無需加設輸出耦合電容器或啟動電容器，并設有內部過熱停機保護功能。此外，兩款芯片也設有先進的開關/切換噪音抑制電路，可以消除開/關時產生的噪音。     

　　全球最小巧的 AB 類 (Class AB) 及 D 類 (Class D) 放大器     

　　LM4985 及 LM4941 芯片與早前推出的 LM4673 及 LM4995 都屬于同一系列的放大器，同樣采用 0.4mm 間距的 micro SMD 封裝。LM4673 是一款全差分、單電源供應、無需濾波器的 2.5W D 類 (Class D) 開關音頻放大器，采用尺寸只有 1.4mm x 1.4mm 的 micro SMD 封裝。由于封裝小巧，因此可以放在靠近揚聲器的位置也完全不會受電磁干擾。LM4673 芯片的功耗低于目前市場上任何同類的 D 類音頻放大器，若以 3.6V 的電源供應操作，其靜態(tài)電流只有 2.1mA (典型值)，有助于延長移動電話的通話時間，也確保便攜式音響設備可以長時間連續(xù)不斷播放各種音樂及電臺節(jié)目。     

　　LM4995 是一款采用 1.25mm x 1.25mm micro SMD 封裝的 AB 類 (Class AB) 放大器，由于這款芯片采用小巧的封裝，因此占用的印制電路板面積比現(xiàn)有音頻放大器少 30%。這款芯片只需一個 5V 的電源供應，便能連續(xù)輸出平均高達 1.3W 的功率，驅動 8W 的揚聲器負載，而總諧波失真及噪音皆不超過 1%。     

　　創(chuàng)新而先進的集成電路封裝技術     

　　美國國家半導體的芯片采用 70 多種不同的封裝。單以封裝技術而言，該公司擁有的注冊專利項目便高達 290 多項，而平均每年取得的新專利也有約 30 個。美國國家半導體率先推出多種創(chuàng)新的封裝技術，其中包括 micro SMD 及 LLP® 封裝技術。