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Microchip提供符合RoHS標準的無鉛封裝產(chǎn)品

作者:佚名 時間:2005-01-20 來源:電子經(jīng)理世界 收藏

推出兼具錫鉛焊鍍材料價格優(yōu)勢及向前、向后兼容功能的新型環(huán)保

  全球領(lǐng)先的單片機和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商—— Technology(美國微芯科技公司)近日宣布,該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍,以符合即將在全球范圍內(nèi)實施的政府法規(guī)和行業(yè)標準。將采用霧錫(Matte tin)作為新的焊鍍材料,確保所有的無鉛產(chǎn)品都能向后兼容于行業(yè)標準和錫/鉛焊接工藝,并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業(yè)無鉛錫膏的高溫?zé)o鉛工藝。

  歐盟將從2006年7月1月起實施“有害物質(zhì)限制(RoHS)”法令,對所有在歐盟成員國內(nèi)生產(chǎn)和銷售的電子設(shè)備的含鉛量加以限制。Microchip先行一步為客戶提供無鉛的半導(dǎo)體產(chǎn)品,協(xié)助客戶在RoHS正式實施前消除生產(chǎn)流程中的有害鉛物質(zhì)。Microchip計劃在2006年前逐步減少錫鉛焊鍍產(chǎn)品的庫存量,并逐漸停止生產(chǎn)該類產(chǎn)品。

  Microchip董事長兼首席執(zhí)行官Steve Sanghi表示:“對于能夠協(xié)助客戶令他們的產(chǎn)品提前符合歐盟RoHS標準及其它國家的相關(guān)規(guī)定,我感到十分高興。Microchip的無鉛半導(dǎo)體產(chǎn)品具有向前和向后兼容功能,可以幫助客戶盡早轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的封裝,而不必擔(dān)心在過渡期由于同時采用兩種封裝類型而在混合無錫/鉛環(huán)境中出現(xiàn)的焊接問題?!?/P>

  Microchip將采用霧錫作為最新的鍍焊材料,取代目前使用的錫鉛。事實上,Microchip早在一年多以前就已經(jīng)批量交付標注無鉛部件編號的霧錫鍍焊產(chǎn)品。Microchip的產(chǎn)品在260



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