IBM研發(fā)新技術(shù)使芯片散熱性提升3倍

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM蘇黎世實(shí)驗(yàn)室日前研發(fā)出一種新的膠水封裝技術(shù)，可以使芯片的散熱性能提升3倍。

　　據(jù)networkworld網(wǎng)站報(bào)道，膠水在半導(dǎo)體封裝時(shí)用于固定微處理器和芯片組，并能夠?qū)π酒a(chǎn)生冷卻作用。通常，膠水內(nèi)部含有金屬或陶瓷微粒，因此可以將芯片所產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。

　　但事實(shí)上，IBM發(fā)現(xiàn)這些膠水并沒有達(dá)到預(yù)期的效果。原因是芯片在與冷卻成分粘附時(shí)，膠水中的微粒出現(xiàn)了堆積，從而影響了散熱效果。

　　為解決該問題，IBM研發(fā)人員在散熱片（heatsink）的底部開出一些細(xì)小的通道，使膠水均勻撒布，不再出現(xiàn)微粒堆積現(xiàn)象。 經(jīng)測(cè)試，新的膠水封裝技術(shù)可以使芯片的散熱效率提升三倍。