十家標簽嵌體制造商在全新標簽系列中選擇TI RFID硅芯片技術

　　十家標簽嵌體制造商選擇德州儀器的射頻識別 (RFID) 硅芯片技術，用于推出各自最新標簽產(chǎn)品系列，以滿足零售供應鏈、資產(chǎn)跟蹤與認證應用的需求。這十家公司中既有北美、歐洲與亞洲地區(qū)頗具規(guī)模的企業(yè)，又有新興的 RFID 標簽嵌體供應商，他們都將采用 TI 以條狀加晶圓形式提供的 EPC 第二代 (Gen 2) 超高頻 (UHF) 硅芯片技術，以及高頻 (HF) ISO/IEC 15693 硅芯片技術。TI 在半導體制造領域擁有強大的實力，其出色的 RF 專業(yè)技術能夠幫助客戶快速向市場推出產(chǎn)品，從而能夠充分利用新型 RFID 標簽應用帶來的多種優(yōu)勢，如 Gen 2 帶狀芯片 (strap on label) 以及品牌產(chǎn)品的認證等。

　　Checkpoint Systems 公司是識別、跟蹤、保密與經(jīng)營應用領域內(nèi) RF 與 RFID 解決方案的領先制造商與經(jīng)銷商，其推出的兩款新型 EPC Gen 2 標簽均采用 TI 的硅芯片與 RF 天線技術。上述兩種新型標簽由兩家公司共同開發(fā)，大小分別為 2 x 4英寸與 4 x 4 英寸，并且還采用了新型 Checksi Checkpoint R  
FID 帶狀設計。

　　RFID 標簽與標簽嵌體制造商 UPM 藍泰 (UPM Raflatac) 采用 TI 的 256 位 ISO/IEC 15693 硅芯片開發(fā)了一種新型 HF 標簽嵌體，能夠為各種消費類產(chǎn)品嵌入標簽。將這種RFID 技術應用于個人物品，如品牌服裝、化妝品、運動紀念品以及藥品等，有助于防止供應鏈中出現(xiàn)盜竊丟失現(xiàn)象，確保品牌價值得到保護。TI 的 HF-I 硅芯片技術幫助 UPM Raflatac 推出了一種標簽，該產(chǎn)品的微小體積不僅足以滿足各種產(chǎn)品尺寸形狀的要求，而且為存儲重要產(chǎn)品信息提供了足夠大的內(nèi)存容量。

　　其它選擇 TI 硅芯片的公司還包括 Hana RFID、Mu-Gahat、控制數(shù)位技術公司(RCD Technology) 以及 WaveZero 等，他們都采用 TI 的 Gen 2 硅芯片與條狀芯片來支持標簽嵌體制造工藝，以滿足零售、供應鏈、物流以及政府應用的需求。SAG、Tagstar Systems 以及 Tatwah Smartech 等數(shù)家 RFID 標簽嵌體公司采用 TI 全新 HF-I 硅芯片技術，制造用于資產(chǎn)跟蹤應用的 HF 標簽嵌體。泰科電子公司正在采用 TI 的 HF 與 UHF 硅芯片技術開發(fā)RFID 標簽。上述公司都將采用 TI 的硅芯片進行直接芯片粘接，而控制數(shù)位技術公司則將借助 TI 的硅芯片與條狀芯片進行直接芯片粘接與條狀粘接。

　　TI以三種簡便的形式為標簽嵌體、標簽與包裝制造商提供 Gen 2 硅芯片，從而為客戶帶來了更高的設計靈活性：一是裸片晶圓，以支持各種多種組裝工藝；二是經(jīng)過處理的晶圓（長金球、經(jīng)切割的），適合立即用于商用標簽嵌體設備；三是條狀硅片，適合自行印制天線的標簽與包裝制造商。TI 的 HF 硅芯片提供裸片晶圓與經(jīng)過處理的晶圓兩種形式。TI 還提供參考天線設計，以幫助客戶開發(fā)出能夠進一步優(yōu)化其 Gen 2 與 HF RFID 硅芯片技術的標簽。

　　TI RFID系統(tǒng)部負責資產(chǎn)跟蹤的業(yè)務拓展總監(jiān) Jeff Kohnle 指出：“作為 RFID 標簽嵌體的聯(lián)合開發(fā)公司，我們正結合自身的專業(yè)技術，利用高級 Gen 2 與 HF 硅芯片技術幫助客戶向市場推出各種創(chuàng)新的全新 RFID 標簽?！?nbsp;