中國IC設(shè)計公司在5年后僅有5%可以存活
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對于中國半導(dǎo)體市場成長樂觀的Morales亦指出,中國半導(dǎo)體對知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)與資本投資,將成為外資進(jìn)軍中國市場的重要參考依據(jù)。同時中國半導(dǎo)體廠也應(yīng)該積極與臺灣地區(qū)IC設(shè)計、晶圓代工業(yè)者合作,整合研發(fā)資源。
根據(jù)IDC與FSA對于全球公開發(fā)行IC設(shè)計公司的營收統(tǒng)計,中國當(dāng)?shù)毓菊w營業(yè)收入比重早于2003年時就達(dá)到全球無晶圓IC設(shè)計公司7%,僅次于北美、臺灣省與歐洲。同時中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并未受到近期公布的宏觀調(diào)控限制,IDC估計,中國擁有53個高新技術(shù)園區(qū),其中7個專門作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。不過,現(xiàn)階段中國有超過400家IC設(shè)計公司,僅約130家為無晶圓設(shè)計模式,Morales指出,預(yù)計未來5年內(nèi),130家公司中僅有5%可以存活。
Morales認(rèn)為,中國2003年GDP增長率約9.1%,2004年初估可超過8%,IT資本支出將超過GDP成長率2倍,同時中國也將成為全球第一大手機、第二大PC市場地區(qū),將支持中國在2010年成為全球第二大半導(dǎo)體市場。IDC預(yù)估,2003年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模約170億美元,預(yù)估未來5年內(nèi)將成長至400億美元。
在晶圓代工產(chǎn)業(yè)部份,Morales指出,整體中國晶圓代工業(yè)2004年資本支出較2003年成長2倍,其中中芯半導(dǎo)體全年資本支出與晶圓代工龍頭臺積電、聯(lián)電相當(dāng),由于臺積電在90奈米制程量產(chǎn)進(jìn)度超前,IDC認(rèn)為中芯半導(dǎo)體對聯(lián)電、特許半導(dǎo)體0.18微米以下工藝威脅持續(xù)增加。
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