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成都芯片廠二期投資將超4億美元

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作者: 時間:2007-04-04 來源:E 收藏
  作為首座8英寸2.7億美元的成芯半導體制造有限公司一期工程建設預計4月可竣工試運行。成芯半導體制造有限公司決定再4.13億美元,在原廠址實施二期工程,擴建芯片生產主廠房和動力廠房各一座,總建筑面積97909.80m2。擴建完成后,全廠可形成月產8英寸集成電路芯片70000片的生產能力。

關鍵詞: 成都 投資 芯片廠

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