上海IC業(yè)處于成長(zhǎng)發(fā)育關(guān)鍵期

　　綜觀上海“十五”期間的IC產(chǎn)業(yè)，在階段發(fā)展的特征上，已渡過了集聚、引導(dǎo)和培育的“起飛”階段；同時(shí)，就IC產(chǎn)業(yè)的自主性來(lái)看，要想形成自我掌控、自我良性循環(huán)的可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈，仍存在著諸多矛盾和問題，正在向“成長(zhǎng)發(fā)育”的關(guān)鍵階段轉(zhuǎn)變。

　　形成完善產(chǎn)業(yè)鏈群體

　　“十五”期間，上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)以下幾個(gè)特征：

　　一是產(chǎn)業(yè)群體數(shù)量和經(jīng)濟(jì)規(guī)模獲得了高速增長(zhǎng)，如表1所示。據(jù)SICA統(tǒng)計(jì)，截止到2005年12月底，上海IC行業(yè)的企業(yè)已達(dá)244家，形成了IC設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料，包括IC設(shè)計(jì)服務(wù)在內(nèi)的全國(guó)最為完善的產(chǎn)業(yè)鏈群體。

　　二是“垂直分工模式”下的產(chǎn)業(yè)鏈架構(gòu)的調(diào)整步伐加快。如表1所示，2001-2005年，上海IC產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)出從以封裝測(cè)試為主向芯片制造與封裝測(cè)試并重的態(tài)勢(shì)轉(zhuǎn)型的特點(diǎn)。

　　三是在芯片制造技術(shù)、芯片設(shè)計(jì)開發(fā)技術(shù)方面有了一定突破，實(shí)現(xiàn)了

知識(shí)產(chǎn)權(quán)的原始積累。如中芯國(guó)際在現(xiàn)有的0.14微米/0.11微工藝技術(shù)基礎(chǔ)上，進(jìn)一步擴(kuò)展到90納米標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品生產(chǎn)；華虹NEC已向世界最先進(jìn)的智能卡公司提供芯片；宏力具備了嵌入式Flash工藝技術(shù)；上海展迅和凱明、鼎芯分別成功開發(fā)了3G的TD-SCDMA基帶處理芯片、射頻收發(fā)芯片及其解決方案，實(shí)現(xiàn)了一批具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心IP和專利技術(shù)的突破。

　　自主創(chuàng)新能力弱 產(chǎn)業(yè)升級(jí)壓力大

　　“十五”期間，上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)以下幾個(gè)問題：

　　一是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整升級(jí)壓力加大。目前上海IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不盡合理，設(shè)計(jì)業(yè)的銷售額比重明顯偏低。另外，在整體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上還沒有形成扎根于國(guó)內(nèi)的從硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)到IC設(shè)計(jì)以及本地化芯片代工線(Foundry)制造，直到IC應(yīng)用及其本土實(shí)現(xiàn)銷售的完整體系。

　　二是自主創(chuàng)新能力薄弱，技術(shù)依賴的局面仍未改變。在“垂直分工模式”的形態(tài)中，上海芯片制造業(yè)在市場(chǎng)、裝備和工藝技術(shù)、規(guī)模效益等方面都處于強(qiáng)烈依賴國(guó)外的境地；在我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)的熱點(diǎn)領(lǐng)域和關(guān)鍵芯片開發(fā)及其產(chǎn)業(yè)化方面仍亟待突破；以企業(yè)為主體、市場(chǎng)為導(dǎo)向的“產(chǎn)學(xué)研用”合作創(chuàng)新體系尚未形成，IC技術(shù)相關(guān)的公共服務(wù)平臺(tái)的中介服務(wù)發(fā)展水平和作用都有待增強(qiáng)。

　　三是業(yè)界還存在著忽視和不尊重知識(shí)產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)象。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，無(wú)論是在芯片制造業(yè)還是在IC設(shè)計(jì)業(yè)，與知識(shí)產(chǎn)權(quán)相關(guān)的國(guó)際貿(mào)易摩擦日趨加劇，行業(yè)在利用國(guó)際規(guī)則與慣例保護(hù)產(chǎn)業(yè)利益方面仍較為薄弱，應(yīng)對(duì)的意識(shí)和能力都有待加強(qiáng)；特別是影響比較廣泛的“漢芯事件”更給行業(yè)敲響了警鐘。

　　2010年IC業(yè)規(guī)模目標(biāo)900億元

　　如表2所示，到2010年，上海IC產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)規(guī)模將比2005年新增400億元以上，達(dá)到900億元左右，同期占全國(guó)的比例為32%，占全球整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比例為3.2%；年增長(zhǎng)速度將超過世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同期增長(zhǎng)速度11個(gè)百分點(diǎn)以上，達(dá)到20.4%左右。

　　屆時(shí)，上海IC設(shè)計(jì)、芯片制造的能力和水平將進(jìn)入世界先進(jìn)行列，上海將成為亞太地區(qū)芯片制造和IC產(chǎn)品開發(fā)的主要基地之一。其中，芯片制造工藝技術(shù)達(dá)到世界主流的65納米、12英寸生產(chǎn)水平，IC設(shè)計(jì)達(dá)到同期世界主流的90納米水平，基于IP復(fù)用的設(shè)計(jì)普及率達(dá)到80%以上，在上海信息化設(shè)施或終端中，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的IC產(chǎn)品的比例將達(dá)30%。