俞忠鈺：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展新思路

　　俞忠鈺：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展新思路

　　俞忠鈺分析說(shuō)，雖然去年中國(guó)已成為全球集成電路的最大消耗國(guó)，所用集成電路占全球的24%以上，但是自供產(chǎn)品卻少于10%，主要集成電路依靠進(jìn)品。其中自給占比例較大的IC主要有模擬器件（需求量為617億元，自供138億元）、ASIC（需求量為93億元，自供部分為33億元以及邏輯器件（需求量為194億元，自供部分為59億元）。而主要依靠進(jìn)口的器件包括ASSP（需求量為529億元，自供極少）、CPU、MCU、內(nèi)存、DSP以及外設(shè)IC等。

　　“我們面臨非常大的進(jìn)出口逆差，因此IC設(shè)計(jì)公司要面對(duì)市場(chǎng)需求。在十五期間，許多科研成果沒(méi)有轉(zhuǎn)換成生產(chǎn)力，距離推向市場(chǎng)的IC還有相當(dāng)?shù)木嚯x，這是我們?cè)谑晃迤谝倪M(jìn)的問(wèn)題?！庇嶂意曊f(shuō)道。他特別強(qiáng)調(diào)了IC業(yè)要擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，特別是中國(guó)加入了世界半導(dǎo)體理事會(huì)（WSC）。“有人將中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)加入WSC比喻為中國(guó)加入WTO一樣重要，我很認(rèn)同這個(gè)觀點(diǎn)，”他說(shuō)，“因此知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大挑戰(zhàn)?！彼Q(chēng)。為此，CSIA已于去年成立了知識(shí)產(chǎn)權(quán)部，今年又成立了“知識(shí)產(chǎn)權(quán)和產(chǎn)品創(chuàng)新專(zhuān)門(mén)工作委員會(huì)”，并且已將知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)放入IC企業(yè)認(rèn)證與年鑒要求中。“近期我們與SIA正在交流，有關(guān)工作已經(jīng)展開(kāi)?！彼嘎?。他還透露，CSIA將通過(guò)介入中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的制定來(lái)加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，“CSIA正在介入中國(guó)移動(dòng)存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)的制定工作?！彼Q(chēng)。

　　除面臨巨大的進(jìn)出口逆差、知識(shí)產(chǎn)權(quán)挑戰(zhàn)外，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)目前面臨的挑戰(zhàn)還包括產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)Ш?。俞忠鈺指出：“中?guó)的集成電路制造設(shè)備和材料也是嚴(yán)重受制于國(guó)外，現(xiàn)在正受到原材料市場(chǎng)短缺帶來(lái)的影響。比如現(xiàn)有的多晶硅價(jià)格比去年上漲了3倍，材料供應(yīng)嚴(yán)重不足?！贝送?，面臨的挑戰(zhàn)還包括缺少高層次的人才、資金投入不足、研發(fā)體系與市場(chǎng)體系不完美等困難。

　　雖然中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)面臨巨大挑戰(zhàn)，但他對(duì)于過(guò)去5年來(lái)取得的成績(jī)進(jìn)行了肯定。并特別指出今年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的上升勢(shì)頭?！敖衲晟习肽曛袊?guó)集成電路產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出54.8%的增長(zhǎng)，比電子業(yè)30%的平均增長(zhǎng)率高出近一倍。而去年中國(guó)集成電路的增長(zhǎng)僅為30%?！庇嶂意曊f(shuō)道。他特別指出，今年對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)值貢獻(xiàn)較大的是測(cè)試封裝產(chǎn)業(yè)，“封裝測(cè)試業(yè)的增長(zhǎng)率已達(dá)到61%，比去年大幅增長(zhǎng)，主要原因是今年幾個(gè)大的封裝測(cè)試廠開(kāi)工，包括英飛凌蘇州工廠、深圳賽意法以及新潮科技等。這些工廠今年一季度全是滿負(fù)荷生產(chǎn)，該行業(yè)的利潤(rùn)是去年的3倍?！彼v述道。

　　回顧過(guò)去5年，他總結(jié)出中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的三個(gè)特點(diǎn)：一是生產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大，年均增長(zhǎng)已超過(guò)30%；二是技術(shù)水平提升快，2001年的主流技術(shù)水平是0.5um，而2005年的主流技術(shù)水平已達(dá)到0.18um，主要導(dǎo)入技術(shù)已達(dá)到0.13um，有些已開(kāi)始導(dǎo)入90nm工藝；三是國(guó)有企業(yè)、民營(yíng)企業(yè)以及外資企業(yè)三類(lèi)IC公司競(jìng)相發(fā)展。在2004年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額的分配中，封裝測(cè)試占50%、制造占33%，而IC設(shè)計(jì)業(yè)占17%?！笆晃彘g期IC業(yè)仍是我國(guó)的發(fā)展重點(diǎn)，關(guān)于鼓勵(lì)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的相關(guān)政策將在7-8月出臺(tái)?！彼嘎?。