TI推出第三代GSM解決方案

"LoCosto ULC"單芯片平臺(tái)是 TI獲得成功且已投入量產(chǎn)的"LoCosto"系列解決方案的進(jìn)一步擴(kuò)展。"LoCosto ULC"代表了 TI 在DRP 單芯片技術(shù)領(lǐng)域的最新成果。DRP技術(shù)將 RF 收發(fā)器、模擬編解碼器以及數(shù)字基帶完美集成，該技術(shù)大幅縮減了板級(jí)空間，節(jié)省了系統(tǒng)成本，并延長(zhǎng)了電池使用壽命。TI 新型"LoCosto ULC"產(chǎn)品TCS2305 與 TCS2315 是分別面向 GSM 與 GPRS 手機(jī)的業(yè)界首批 65 納米 (nm) 單芯片移動(dòng)電話產(chǎn)品，將于 2007 年上半年開始提供樣片。

與前代"LoCosto"技術(shù)相比，TCS2305 與 TCS2315 解決方案將使待機(jī)時(shí)間延長(zhǎng) 60%，通話時(shí)間延長(zhǎng) 30%，大幅提高了手機(jī)電池的使用壽命，這對(duì)于那些處在電力基礎(chǔ)設(shè)施薄弱的農(nóng)村用戶來說至關(guān)重要。"LoCosto ULC"相關(guān)解決方案還能將音量提高一倍，支持全雙工語音通話，減少吊線現(xiàn)象，這對(duì)噪音較大的環(huán)境而言是必需的。此外，"LoCosto ULC"還提供全彩屏功能，無需外部SRAM，就能支持更高級(jí)、更誘人的特性，其中包括 MP3 彩鈴與 MP3 回放、FM 立體聲、拍照、USB 充電、外形更輕薄時(shí)尚。此外， TI 的 M-Shield 高級(jí)軟硬件安全框架提高了手機(jī)安全性，為出版商的版權(quán)內(nèi)容與運(yùn)營(yíng)商的增值服務(wù)投資提供強(qiáng)大保護(hù)。

TI"LoCosto"單芯片平臺(tái)是 TI 從事無線業(yè)務(wù)以來所推出的極受歡迎的產(chǎn)品。TI 將繼續(xù)與目前的 15 家"LoCosto"客戶密切合作，截至目前，TI 已為 12 種不同型號(hào)的手機(jī)提供了 1,000 多萬片元件，預(yù)計(jì) 2007 年還將有 50 多種手機(jī)設(shè)計(jì)方案投入生產(chǎn)。"LoCosto ULC"單芯片平臺(tái)的推出建立在 TI 第一代與第二代 ULC 產(chǎn)品的成功基礎(chǔ)之上，即廣泛應(yīng)用在 GSM 協(xié)會(huì)"新興市場(chǎng)手機(jī)計(jì)劃"內(nèi)所指定的手機(jī)中的TCS2300 芯片組與"LoCosto"技術(shù)。新型"LoCosto ULC"產(chǎn)品將推動(dòng) ULC 市場(chǎng)下一階段的發(fā)展，預(yù)計(jì)到 2011 年，銷量將達(dá)到 3.3 億（數(shù)據(jù)來源：ABI 研究機(jī)構(gòu)于 2007 年 1 月發(fā)布的報(bào)告）。

供貨情況

"LoCosto ULC"產(chǎn)品將于 2007 年上半年開始提供樣片，預(yù)計(jì)將于 2008 年投入量產(chǎn)。