龍芯將涉足3G芯片研發(fā)
“龍芯”總設計師胡偉武在4月24日的“龍芯技術方案應用研討會”上表示,“以往國際上每20年芯片要發(fā)動一次巨大技術變革,但現(xiàn)在已經(jīng)不用那么長時間了。龍芯3號研發(fā)將在十一五期間完成,龍芯3號最終將實現(xiàn)對內峰值每秒500億-1000億次的計算速度?!彼瑫r透露,龍芯將要涉足3G芯片的研發(fā)。
據(jù)了解,目前龍芯系列產(chǎn)品正在打造完整的產(chǎn)業(yè)鏈,海爾集團、中科紅旗等公司正積極配合龍芯的市場行為,部分廠商的產(chǎn)品已經(jīng)推入市場?;邶埿镜腜OS機系統(tǒng)、網(wǎng)絡視頻服務器、終端主板等正逐漸成為市場需求的熱點。
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