龍芯將涉足3G芯片研發(fā)

 龍芯3號(hào)研發(fā)將在十一五期間完成

    “龍芯”總設(shè)計(jì)師胡偉武在4月24日的“龍芯技術(shù)方案應(yīng)用研討會(huì)”上表示，“以往國(guó)際上每20年芯片要發(fā)動(dòng)一次巨大技術(shù)變革，但現(xiàn)在已經(jīng)不用那么長(zhǎng)時(shí)間了。龍芯3號(hào)研發(fā)將在十一五期間完成，龍芯3號(hào)最終將實(shí)現(xiàn)對(duì)內(nèi)峰值每秒500億-1000億次的計(jì)算速度。”他同時(shí)透露，龍芯將要涉足3G芯片的研發(fā)。

    據(jù)了解，目前龍芯系列產(chǎn)品正在打造完整的產(chǎn)業(yè)鏈，海爾集團(tuán)、中科紅旗等公司正積極配合龍芯的市場(chǎng)行為，部分廠商的產(chǎn)品已經(jīng)推入市場(chǎng)?；邶埿镜腜OS機(jī)系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)視頻服務(wù)器、終端主板等正逐漸成為市場(chǎng)需求的熱點(diǎn)。

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