Xilinx公司推出高度模塊化的ASMBL架構
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高度模塊化的ASMBL架構利用了先進的倒裝片封裝技術，避免了與傳統(tǒng)芯片設計相關的幾何布局約束，如I/O數(shù)量和器件構造陣列大小之間的硬相關性。通過允許電源和地布署在芯片的任意位置，ASMBL架構還解決了對片上電源和地傳輸提供的越來越苛刻的要求。因此，可大大加快平臺FPGA器件的開發(fā)時間并提高可靠性。
“摩爾定律以及封裝技術方面的進步不斷推動著FPGA在器件邏輯容量和性能方面達到新的高度?！辟愳`思公司董事會主席兼首席執(zhí)行官Wim Roelandts說。“ASMBL架構支持賽靈思以前所未有的極具競爭力的價位點進一步進入價值380億美元的邏輯產品市場。我們的客戶將會從中受益，因為同樣價格情況下，功能大大提高，同時還具有更大的靈活性和更低的成本?！?
目前，賽靈思公司已經銷售出一千多萬片Virtex器件，累積營收超過20億美元，為公司在PLD市場份額的創(chuàng)紀錄增長做出了重大貢獻。Virtex系列是業(yè)界最流行的高性能FPGA，在1.5V和更低電壓的FPGA產品中，年度份額更是接近80%。
該公司計劃在其未來FPGA系列產品中采用新架構?；?00多項技術創(chuàng)新，定于2004年上半年推出的下一代Virtex系列平臺將是第一個采用這一新架構的FPGA系列。新結構將會從根本上改變價值43億美元的可編程邏輯市場以及價值330億美元的ASIC、標準邏輯和32/16位微控制器市場的技術和業(yè)務發(fā)展狀況，并且為基于平臺級器件的系統(tǒng)設計確立新的價格/功能標準。
In-Stat/MDR高級分析師Jerry Worchel評價說：“ASMBL架構是賽靈思技術合乎邏輯的演化結果，必將為電子行業(yè)帶來一場革命?！?/span>
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