ST新增2.5G和3G移動通信專用產(chǎn)品

意法半導體推出兩款新的專門為大批量生產(chǎn)的2.5G和3G手機SIM卡設計的安全微控制器。新產(chǎn)品ST21Y036和ST21Y144分別提供36 KB和144 KB的用戶EEPROM存儲器，與2006年底推出的現(xiàn)已量產(chǎn)的ST21Y068同屬一系列產(chǎn)品。內核是支持16MB線性尋址的增強型8/16位CPU，EEPROM采用最先進 0.13的微米制造工藝，該系列產(chǎn)品能夠滿足工業(yè)對大規(guī)模生產(chǎn)、較短的投產(chǎn)準備時間和具競爭力的價格的市場要求。

移動電信運營商需要安全的SIM卡產(chǎn)品。因為移動通信產(chǎn)品的應用程序和服務日益增多，所以他們還需要SIM卡具有足夠的存儲空間，來存放和處理大量的應用數(shù)據(jù)，同時還要保持手機的整體性能和易用性。ST21Y平臺的性能功耗比十分出色，達到了當前GSM的功耗標準。.

“憑借20多年的智能卡經(jīng)驗和世界一流的制造能力，ST能夠按照移動通信業(yè)的要求，在較短的時限內大量供應新的ST21系列產(chǎn)品，”智能卡市場營銷主管Andreas Raschmeier表示，“這兩款產(chǎn)品是針對2.5G和3G手機優(yōu)化的，符合最新移動應用的高性能和低功耗要求。”

ST21Y036和ST21Y144兩款芯片都含有一個硬件DES (數(shù)據(jù)加密標準)加速器和用戶可以訪問的CRC (循環(huán)冗余代碼)計算模塊。包括64字節(jié)用戶OTP（一次性可編程）存儲器的用戶EEPROM部分采用高可靠性的CMOS亞微米制造工藝，數(shù)據(jù)存放期限長達10年，正常情況下可承受500000次擦寫循環(huán)。新產(chǎn)品配有一套完整的軟件設計驗證專用工具，以支持軟件及固件的生成。

ST21Y036即將開始量產(chǎn)；ST21Y144開始批量供應樣品，擬定2007年6月開始量產(chǎn)；ST智能卡芯片供貨形式有兩種：已切割的晶片和先進的兼有集成度和安全性的微模塊。ST21Y系列產(chǎn)品模塊版分為6觸點(D17)和8觸點(D95)兩種模塊，都符合RoHS法令，觸點分配方式符合ISO 7816-2標準。對于晶片版，訂貨量10000件，ST21Y036定價0.20美元，ST21Y144定價0.75美元。