TI創(chuàng)新產品重返巔峰
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TI 憑借創(chuàng)新的設計方法實現(xiàn)了 1 GHz 的性能突破，并且改進了應用 90nm技術的制造工藝。日前，該公司宣布已開始推出其采用 90nm工藝節(jié)點技術的全球首款 1 GHz DSP。1 GHz的TMS320C6414T、C6415T 與 C6416T DSP 具有卓越的性能，既可為視頻與影像應用提供 8 位數(shù)據(jù)的八個 GigaMAC，也能提供常用于語音與音頻應用的四個 16 位數(shù)據(jù) GigaMAC。這一性能將轉化為從自適應天線陣列到智能車載乃至人造視覺等全新領域的應用。同時，這一特性還可提高現(xiàn)有實時應用的帶寬及信道容量，這些應用包括無線基站、基于 IP 的視頻、高速寬帶聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)學診斷與雷達。通過采用 90nm工藝，將晶體管更緊湊地組合在一起，不僅可以加快運行速度，而且還可實現(xiàn)更高密度的片上內存，以提高應用效率。同時該工藝使每晶圓上的芯片尺寸縮小近50%，從而使 TI 能夠將現(xiàn)有 720 MHz C64x 器件的價格銳減一半以上。此外，通過在 DSP、內存、外設、RISC 處理器與模擬組件之間進行順暢的通信，該 90nm工藝技術還可輕松實現(xiàn)片上系統(tǒng)架構的集成。
設計與工藝方面的提高對開發(fā)人員來說是無形的，而且采用 90nm工藝的新型 1 GHz 與 720 MHz 器件也與其前幾代產品代碼兼容，因而無需編寫新軟件。且新器件還與早期版本的產品引腳對引腳兼容，無需對現(xiàn)有設計進行大量的重新設計即可直接替換，從而不僅提高了性能，而且還降低了功耗與成本。
另一個競爭激烈的領域是模擬IC。據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會估算，去年模擬市場規(guī)模為258億美元。今年將增到294億美元，成長態(tài)勢較為穩(wěn)定，其中以ADC等產品為代表的標準線性產品大約為14%，而模擬市場的專用部分預計將增加14%。包括TI在內的全球前5大模擬IC供應商占了總體市場的50%左右。
ADS527X系列是TI近期推出的8通道、10/12位高速ADC產品。該公司ADC市場經(jīng)理Ed Fullman介紹說：“ADS527X能夠以10MHz的輸入頻率提供70.5dB信噪比與85dB無雜散動態(tài)范圍，具有出色的12位性能。這些器件可提供簡化系統(tǒng)設計要求的內部參考，也可通過外部參考對其加以改進。采用3.3V單電源。由于8個通道共享一個通用采樣時鐘，這樣可獲得較好的偏移與抖動性能。每個ADC通道均可單獨斷電，可以實現(xiàn)最佳工作模式。2VPP差動輸入范圍可保持信號完整性。”
Fullman先生強調：“ADS527X采用串行LVDS技術，使用戶可根據(jù)系統(tǒng)要求優(yōu)化接口功耗，速率為65MSPS時，每通道功耗為123 mW。LVDS還可與Xilinx和Altera的可編程器件兼容。另外，優(yōu)化后的器件與TMS320 600 DSP平臺或高速運放配合使用，可實現(xiàn)更佳性能?！?BR>這個系列的產品應用在超聲波成像系統(tǒng)中，可以提高圖像質量，增加通道數(shù)，延長電池使用壽命，簡化系統(tǒng)接口，縮小系統(tǒng)外形尺寸；在基帶與微蜂窩等無線通信系統(tǒng)中，可以處理更多語音信道，提高靈活性，降低系統(tǒng)復雜度，降低運營成本及縮小系統(tǒng)空間。
TI除在猴年伊始展開上述強大的新品攻勢外，其亞洲區(qū)總裁程天縱先生專程來大陸展示了公司2004年計劃：通過加強在國內開發(fā)隊伍和三家合資企業(yè)，并配合全球技術資源，使客戶及商業(yè)伙伴實現(xiàn)產品創(chuàng)新，大大提升消費者的生活質量。他介紹說：“TI在上一個市場低迷期采取攻擊性策略，投入15億美元在R&D方面，建立了12英寸生產線，采用0.13mm銅互連工藝。通過收購技術實力強的小公司，增加了整體競爭實力。
據(jù)程先生透露，TI在2003年的銷售收入是98億美元，比上一年增加了17%，其中半導體產品占84億美元，增加了20%；DSP與模擬產品占半導體收入的70%。今年在華的業(yè)務重點仍集中在無線市場，年底準備推出集成手機RF、模擬基帶、數(shù)字基帶、電源管理、功放于一體的單芯片解決方案，這將成為業(yè)界技術的一大突破。
另外，TI在全球WLAN市場占有30%的份額。由于現(xiàn)在仍沒有統(tǒng)一標準，為拓展大陸市場，TI會考慮推出符合中國WAPI標準的WLAN芯片。■
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