道康寧描繪發(fā)展戰(zhàn)略“向更廣泛的硅基材料進(jìn)軍”
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該公司的發(fā)展規(guī)劃大體分為3個(gè)階段。第1階段是在目前的業(yè)務(wù)領(lǐng)域發(fā)掘新用途,使其在1~2年后發(fā)展為骨干業(yè)務(wù)的短期規(guī)劃;第2、3階段則是以在4~5年后實(shí)現(xiàn)更大的飛躍、獲得新興市場(chǎng)為目標(biāo)的中長(zhǎng)期規(guī)劃。該公司列舉的各階段投入項(xiàng)目如下。
短期投入項(xiàng)目中,與美國(guó)空氣化工產(chǎn)品公司(Air Products and Chemicals)、法國(guó)空氣液化公司(Air Liquid)合作的CVD材料業(yè)務(wù)最值得期待。這些業(yè)務(wù)已經(jīng)開始啟動(dòng),在90nm工藝以后的邏輯元件領(lǐng)域發(fā)展順利。與東京應(yīng)化工業(yè)合作開發(fā)的含硅多層光刻膠材料,預(yù)計(jì)將于2008年開展業(yè)務(wù)。
在中長(zhǎng)期項(xiàng)目中,SiC晶圓業(yè)務(wù)的進(jìn)展最快。道康寧東麗目前正在位于美國(guó)密歇根州米德蘭市的道康寧(Dow Corning Corp)總部開發(fā)SiC晶圓業(yè)務(wù),估計(jì)將于2008年下半年開始有營(yíng)業(yè)額進(jìn)賬。在太陽(yáng)能電池用硅方面,焦點(diǎn)將集中到太陽(yáng)能電池,不開發(fā)LSI所需高純度的金屬硅材料。
目前,該公司已通過(guò)在制造中使用自主開發(fā)的冶煉技術(shù),實(shí)現(xiàn)了金屬硅材料的低成本化。預(yù)定在巴西進(jìn)行生產(chǎn),計(jì)劃到2007年底,建立年產(chǎn)3000噸的體制。光導(dǎo)波路材料方面,該公司正在開發(fā)能夠承受200℃回流焊接的材料。容量預(yù)計(jì)可達(dá)到300GB~1TB的全息數(shù)據(jù)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)是于2006年從美國(guó)Aprilis公司收購(gòu)的。長(zhǎng)期項(xiàng)目中提到的2個(gè)業(yè)務(wù)(SiC晶圓和光導(dǎo)波路材料)已經(jīng)進(jìn)入了接受用戶評(píng)估的階段。除此之外,在長(zhǎng)期項(xiàng)目方面,該公司還在尋求手機(jī)降噪方面的商機(jī)。
評(píng)論