聯(lián)電看準(zhǔn)CPU和閃存市場機(jī)會(huì) 有意多方出擊

為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品多樣化，臺(tái)灣晶圓廠聯(lián)華電子（UMC，簡稱聯(lián)電）有意利用自己的65納米和45納米技術(shù)進(jìn)軍CPU和NAND閃存產(chǎn)品的生產(chǎn)領(lǐng)域。聯(lián)電稱他們正在洽談一宗CPU生產(chǎn)協(xié)議，但對于出擊大容量閃存市場的問題則顯得出言謹(jǐn)慎。

聯(lián)電首席執(zhí)行官胡國強(qiáng)稱聯(lián)電“難以忽視”發(fā)展迅速的閃存市場，因此計(jì)劃在NAND、NOR和SRAM領(lǐng)域追逐訂單，但不會(huì)涉足DRAM（內(nèi)存）市場。胡國強(qiáng)不愿透露具體細(xì)節(jié)，但暗示聯(lián)電不會(huì)在目前激烈混戰(zhàn)的閃存產(chǎn)品市場涉足過深。

“NAND和NOR的價(jià)格起伏太大了，所以我們對此不得不深思熟慮，”胡國強(qiáng)在接受采訪時(shí)說。“很明顯，高端、高密度領(lǐng)域很具挑戰(zhàn)性，需要的投資很大而技術(shù)變化速度也更快一點(diǎn)。”

胡國強(qiáng)承認(rèn)NOR閃存產(chǎn)品市場的機(jī)會(huì)有限，這可能導(dǎo)致他們會(huì)擴(kuò)大在嵌入式NOR閃存市場的業(yè)務(wù)，即類似于他們和Cypress Semiconductor在今年三月時(shí)達(dá)成的協(xié)議。Cypress計(jì)劃將自己0.13微米S8嵌入閃存技術(shù)和下兩代嵌入式閃存技術(shù)都轉(zhuǎn)讓給聯(lián)電。此外，聯(lián)電還將為Cypress生產(chǎn)更先進(jìn)的SRAM，成為業(yè)界首個(gè)用65納米處理技術(shù)生產(chǎn)的同類產(chǎn)品。

在CPU領(lǐng)域，看起來聯(lián)電采取了一種較聰明的做法，避免了參與正處于流血價(jià)格戰(zhàn)的CPU市場所必需的重大資源投資?！疤拱渍f，如果將目標(biāo)定在臺(tái)式機(jī)用的高端絕緣硅技術(shù)，這個(gè)目標(biāo)對我們來說比較難以達(dá)成，”胡國強(qiáng)說。“所以我們會(huì)使用標(biāo)準(zhǔn)CMOS(bulk-CMOS)技術(shù)，生產(chǎn)性能較低的處理器?！?

聯(lián)電目前正開發(fā)一種65納米的絕緣硅工藝，預(yù)計(jì)今年內(nèi)推出?！拔覀兿嘈彭樦@條路走下去的將是32納米，屆時(shí)絕緣硅的重要性將越來越大，所以從技術(shù)開發(fā)的角度來看，我們需要有這種知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，”他說。

聯(lián)電還計(jì)劃今年下半年為幾個(gè)客戶試產(chǎn)45納米技術(shù)，而嘗鮮使用這種先進(jìn)技術(shù)的有FPGA生產(chǎn)商和圖形芯片設(shè)計(jì)商。另外，手機(jī)芯片設(shè)計(jì)者為了降低成本，也會(huì)迅速采用45納米技術(shù)?！埃ú捎?5納米技術(shù)）肯定會(huì)有高性能和低能耗這些邊際效益，但最主要的原因還是降低成本，”胡國強(qiáng)說。

和在向130納米轉(zhuǎn)移時(shí)一樣，胡國強(qiáng)稱45納米的升級也充滿挑戰(zhàn)，原因在于采用了新的材料和設(shè)備。聯(lián)電在130納米技術(shù)上遭遇了比主要對手更多的挫折，但在90納米上他們又恢復(fù)了元?dú)??！坝捎谟?30納米的慘痛經(jīng)驗(yàn)，行業(yè)現(xiàn)在謹(jǐn)慎得多了。不過在我看來，45納米成功的機(jī)會(huì)比以前要高得多，”他說。

雖然現(xiàn)在的風(fēng)氣是組團(tuán)開發(fā)新工藝，但聯(lián)電將繼續(xù)走獨(dú)立開發(fā)的道路。“技術(shù)開發(fā)并非團(tuán)隊(duì)運(yùn)動(dòng)，”胡說?！敖M團(tuán)開發(fā)有自己的限制，因?yàn)槊考夜径加凶约旱膬?yōu)先任務(wù)?！?

盡管如此，胡國強(qiáng)稱集成器件制造商(IDM)和晶圓廠未來會(huì)更緊密合作是不可避免的，原因是新工藝的開發(fā)和晶圓廠的建設(shè)成本越來越高，但不等于要共同開發(fā)，反而是共同開發(fā)工藝和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，確保設(shè)備能在通用晶圓廠中大量生產(chǎn)。

胡國強(qiáng)還談到了晶圓代工廠行業(yè)的整合問題，稱這種陣痛是必需的。聯(lián)電目前正密切留意一些表面看起來似乎毫無關(guān)系的發(fā)展項(xiàng)目，例如三星擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)的可能性、印度對芯片制造業(yè)表現(xiàn)出來的濃厚興趣以及中芯國際(SMIC)推出的“芯片廠租用”模式等。“現(xiàn)在出現(xiàn)的一些事情結(jié)果如何還有待觀察，”他說?！暗艺媸怯X得在成熟工藝上產(chǎn)能過大了，因?yàn)樵谶^去幾年里，中國大陸等地方一擁而上興建了多座晶圓廠。但現(xiàn)在他們應(yīng)該意識(shí)到，建廠很容易，找到訂單滿足產(chǎn)能才是難事。”

胡國強(qiáng)稱聯(lián)電希望“臺(tái)灣政府”能批準(zhǔn)他們加強(qiáng)與子公司“和艦科技”的合作，借此提高自己在大陸市場的份額。聯(lián)電擁有這座座落在蘇州的晶圓廠15%的股份，但一直未能完全收入旗下，因?yàn)檫@座工廠使用的0.18微米技術(shù)屬于“臺(tái)灣政府”限制出口的技術(shù)。雖然聯(lián)電會(huì)再次提出申請，但胡國強(qiáng)對短期內(nèi)獲批并不樂觀。不過，一旦聯(lián)電能與和艦正式合作，他們會(huì)考慮收購這家晶圓廠。