4月手機PCB較淡 5月需求可能回轉
據(jù)市場調研公司iSuppli報告顯示,全球手機市場連續(xù)2年呈現(xiàn)兩位數(shù)字高增長的景觀將告一段落,預計2005年全球手機市場僅有5%的增長幅度,這不僅影響全球半導體市場,并連帶擠壓全球手機顯示面板市場的成長空間。目前,整個4月現(xiàn)貨行情已顯示,因需求不振,手機PCB毛利率正處下滑勢態(tài)。
雖然信息產業(yè)部制定2005年經濟發(fā)展目標為,今年手機出口目標為1.6億部,也預測其增長態(tài)勢必將給手機芯片、器件、配套廠商提供一個贏利的舞臺。但從手機PCB的出貨現(xiàn)狀看,手機PCB并未完全走出一季度留下的淡季陰影,目前營收表現(xiàn)并不十分令人滿意。
據(jù)華強電子世界一資深經銷商介紹,首季淡季效應及產品組合改變,使得手機PCB的毛利率從去年第四季度20%以上下滑至18%左右,第二季度上旬的市場出貨表現(xiàn)也是不盡如人意思,目前惟將營收回升的希望寄望于5月出貨量增長。但市場表現(xiàn)能否真如人所愿,仍需視市場實際需求量而定。
按照權威調查機構Dataquest的報告,2004年全球可拍照手機占有的比重將由去年的15%提高到26%,并可望在2005年、2006年、2007年與2008年,分別提高到40%、53%、61%、69%。受惠于此,手機板業(yè)務將有望再次得到引爆。但據(jù)目前現(xiàn)貨市場需求力道不強的實際情況看,預計今年手機板的成長點不會集中在上半年,初步預測下半年市場成長將推動今年營收再成長。
對于第二季度需求展望,預計3C領域的需求將會帶動PCB營收出現(xiàn)明顯增加。但手機PCB訂單5月能否正式回轉,業(yè)者認為,目前仍需客戶正式下單后方可確認。
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