意法半導體(ST)公布2005年第一季度收入及收益報告
意法半導體(紐約證券交易所交易代碼:STM)今天公布了公司2005年第一季度財務結果(截止日期2005年4月2日)。
收入、毛利潤和毛利率評述
2005年第一季度凈收入20.83億美元,比去年第四季度的23.28億美元下降10.5%,比去年第一季度的20.29億美元提高2.6%。公司指出,因為變化較明顯的行業(yè)季節(jié)性因素以及價格壓力影響到了我們的應用市場,第一季度收入結果處于先前公布的指標范圍的低檔區(qū)間內(nèi),不過,與去年同期相比,汽車電子和無線應用產(chǎn)品收入都實現(xiàn)了兩位數(shù)的增長幅度;與去年第四季度相比,數(shù)據(jù)存儲類產(chǎn)品收入實現(xiàn)了很大的一位數(shù)增幅。
與上一季度和去年同期相比,第一季度的毛利率主要反映了本季度價格壓力增大,制造設施利用率降低;與去年第四季度相比,銷售額下降。2005年第一季度毛利潤6.85億美元,毛利率32.9%。美元匯率疲軟對毛利潤的連續(xù)影響達到大約100個基點。
營業(yè)費用及其它收入/支出
2005年第一季度研發(fā)費用4.04億美元,與去年第四季度的4.02億美元基本持平;2005年第一季度的銷售管理費用2.65億美元;2005年第一季度的研發(fā)及銷售管理費用包括2400萬美元的一次性補償費和其它捐贈。公司指出,如果不包括一次性補償費,研發(fā)及銷售管理費用的美元總額基本與上個季度持平。
營業(yè)利潤、凈利潤和每股收益
由于正在進行公司結構重組,2005年第一季度公司承受固定資產(chǎn)減損、重組費用和其它相關停業(yè)費用7800萬美元;這項費用在第四季度是1800萬美元,去年同期為3300萬美元。第一季度的凈利潤還包括課稅扣除2000萬美元。
2005年第一季度,公司報告營業(yè)虧損6800萬美元,凈虧損3100萬美元,每股虧損0.03 美元。把重組和一次性凈費用項目(課稅扣除和營業(yè)費用)計算在內(nèi),2005年第一季度每股攤薄虧損0.07美元。
現(xiàn)金流量和資產(chǎn)負債表摘要
2005年第一季度,來自營業(yè)活動的凈現(xiàn)金流量3.59億美元,資本支出5.64億美元;公司再次證實,2005年全年資本計劃支出15億美元,而2004年全年資本支出為20億美元。
2005年4月2日,意法半導體擁有現(xiàn)金、現(xiàn)金等價物和可兌換證券16.9億美元;總債務19億美元,財務負債凈額2.10億美元,股東權益87億美元。
公司總裁兼首席執(zhí)行官評論
公司總裁兼首席執(zhí)行官 Carlo Bozotti在評論2005年第一季度的業(yè)績時表示:“ST正在集中全部力量提高公司的競爭力,除以前宣布的措施外,我們正在采取幾項新的措施,以精簡成本結構,加強產(chǎn)品組合,成本和產(chǎn)品是提高毛利率的重要因素。
首先,我們期望目前已實施的措施能夠產(chǎn)生連續(xù)的效果,最終實現(xiàn)在2005年第四季度制造成本及費用較2004年同期每季度節(jié)省約1億美元的目標?!?br/>公司正在把部分存儲器芯片制造廠遷向亞洲,結合在亞洲的晶片供應及封裝服務,這個戰(zhàn)略將會提高制造廠的利用率,降低制造成本。自今年一月開始實行的降低采購成本措施已初見成效,該措施將繼續(xù)下去。
而且,公司將繼續(xù)推行旨在削減費用的活動,包括合并某些行政職能和關閉幾個非制造性營業(yè)場所。
“其次,從產(chǎn)品角度看,我們的目標是加快創(chuàng)新的步伐,以提高我們的產(chǎn)品的領先水平,重要的是在中短期內(nèi)提高產(chǎn)品的毛利率。迄今,我們?nèi)〉昧肆钊苏駣^的成果,因為我們有很多新產(chǎn)品進入了重要市場:包括業(yè)內(nèi)第一款采用90納米制造技術的數(shù)字消費類系統(tǒng)級芯片、手機射頻和電源管理兩用系統(tǒng)封裝解決方案和新的數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)級芯片解決方案。我們已經(jīng)開始與幾個大客戶一起在65納米平臺上設計無線終端及基礎設施產(chǎn)品。
憑借我們龐大的研發(fā)資源和豐富的人力資源,通過更有效地集中研發(fā)力量,把研發(fā)資源有選擇性地重新分配給優(yōu)先發(fā)展的產(chǎn)品類別,我相信一定能夠實現(xiàn)我們的產(chǎn)品目標。因此,為了加快創(chuàng)新項目的進程,公司重新部署了大約1000名工程師,這些員工占研發(fā)員工總人數(shù)的10%,主要來自非核心研發(fā)項目,其中包括FPGA和第三方設計服務,以及CPE調(diào)制解調(diào)器和GSM芯片組業(yè)務?!?br/> 2005年第一季度財務及營業(yè)附加數(shù)據(jù)
下面的幾個表格列出了各產(chǎn)品部門的收入及營業(yè)利潤明細,以及目標細分市場的收入。
各產(chǎn)品部門的凈收入及營業(yè)利潤:
單位:百萬美元 2005年第一季度
產(chǎn)品部門 凈收入 占公司凈收入的% 營業(yè)利潤 (虧損)
專用產(chǎn)品部門* 1,188 57.1% 65
MLD (微控制器、線性產(chǎn)品及分立器件產(chǎn)品部) 457 21.9% 71
MPG (存儲器產(chǎn)品部) 421 20.2% -62
其它 (1)(2) 17 0.8% -142
總計 2,083 100% -68
* 專用產(chǎn)品部門指汽車;計算機外設;家庭、個人及通信產(chǎn)品部
(1)”其它”項中的凈收入包括子系統(tǒng)的銷售收入和其它收入。
(2)“其它”項中的營業(yè)利潤包括固定資產(chǎn)減損、重組成本以及其它相關停產(chǎn)、開業(yè)費用和其它未分攤費用等項目,例如:戰(zhàn)略或特殊的研發(fā)項目、某些集團公司級的營業(yè)費用、專利主張及訴訟費用、其它未分配到產(chǎn)品部門的費用,以及子系統(tǒng)和其它產(chǎn)品部的營業(yè)利潤或虧損。某些成本,以前主要記在“其它”項中的研發(fā)成本,現(xiàn)在歸入產(chǎn)品部門中。
專用產(chǎn)品部門的收入比去年同期提高2.3%,而營業(yè)利潤降低到6500萬美元。MLD銷售額比去年同期增長近9%,而營業(yè)利潤卻與去年同期持平。MPG銷售額比去年同期降低約2.4%,同時,營業(yè)虧損提高到6200萬美元。所有產(chǎn)品部門的銷售額都高于上個季度,而營業(yè)利潤卻均出現(xiàn)了滑坡。
2005年第一季度各細分市場的收入明細
下表估算了在5% - 10%絕對美元數(shù)額區(qū)間內(nèi)2005年第一季度對比2004年第四季度公司在每個目標市場的相對加權收入。
占凈收的百分比(%)
汽車16%
消費19%
計算機18%
電信32%
工業(yè)用產(chǎn)品及其它15%
所有細分市場的銷售額都低于上個季度,汽車及計算機市場的同比增長率高于公司2.6%的平均增長率,汽車和計算機的增長率分別為13% 和5%。消費類和工業(yè)用產(chǎn)品及其它市場的銷售額都低于去年同期水平。
2004年各產(chǎn)品部門的凈收入及營業(yè)利潤
下面的表格反映了按照2005年初新成立的部門分類的2004年公司凈收入和營業(yè)利潤。
為了在重新制定收入分類報告后,使去年的報告與今年的報告保持一致,我們在下表重新列出2004年的分類收入的數(shù)據(jù)。按照新成立的產(chǎn)品部門準備收入分類數(shù)據(jù)時,因為組織結構變化較大,我們使用了大量的估算和假設方法來確定新部門在2004年的營業(yè)利潤,這可能影響去年的財務報告中的數(shù)字。
凈收入
單位:百萬美元
產(chǎn)品部門凈收入 2004年第1季度 2004年第2季度 2004年第3季度 2004年第4季度 2004年全年
專用產(chǎn)品部門* 1,161 1,180 1,231 1,329 4,902
MLD (微控制器、線性產(chǎn)品及分立器件產(chǎn)品部) 420 487 501 494 1,902
MPG (存儲器產(chǎn)品部) 431 488 482 486 1,887
其它 (1)(2) 17 17 17 18 69
總計 2,029 2,172 2,231 2,328 8,760
營業(yè)利潤
單位:百萬美元
產(chǎn)品部門營業(yè)利潤(虧損) 2004年第1季度 2004年第2季度 2004年第3季度 2004年第4季度 2004年全年
專用產(chǎn)品部門* 118 118 137 157 530
MLD (微控制器、線性產(chǎn)品及分立器件產(chǎn)品部) 71 109 133 107 421
MPG (存儲器產(chǎn)品部) -3 29 14 6 45
其它 (1)(2) -106 -77 -71 -60 -313
總計 80 179 213 210 683
(說明:部門數(shù)字中的四舍五入是兩個表格中總計項存在出處的原因)
• “其它”項中的營業(yè)利潤包括固定資產(chǎn)減損、重組成本以及其它相關停產(chǎn)、開業(yè)費用和其它未分攤費用等項目,例如:戰(zhàn)略或特殊的研發(fā)項目、某些集團公司級的營業(yè)費用、專利主張及訴訟費用、其它未分配到產(chǎn)品部門的費用,以及子系統(tǒng)和其它產(chǎn)品部的營業(yè)利潤或虧損。某些成本,以前主要記在 “其它”項中的研發(fā)成本,現(xiàn)在歸入產(chǎn)品部門中。因此,這個類別在前期報告中的可比金額可能不同,同時,上表中的前期數(shù)據(jù)也重新進行了相應的分類。
前景展望
Bozotti 先生表示: “我們開始注意到某些市場出現(xiàn)了轉機:第一個跡象是來自代理商渠道的訂單數(shù)量開始增加,而且,無線應用市場逐漸走強。不過,我們還注意到在幾個市場特別是存儲器市場上依然存在著非常大的價格壓力”。
他最后說:“展望今后的收入情況,鑒于目前能夠看到的訂單數(shù)量,我們期望銷售額環(huán)比增幅在 -1% 到 7%之間。對于2005年第二季度,毛利率可望達到大約33.5%,上下浮動一個百分點,這反映了價格壓力和成本連續(xù)降低的雙重作用”。
這個指標是以1.30美元=1歐元的匯率為基準的。
產(chǎn)品、技術和成功設計
• ST 宣布獲獎的Nomadik™移動多媒體應用處理器系列的前三款產(chǎn)品。這些新的引擎將為手機和其它移動多媒體產(chǎn)品提供多彩的性能和強大的功能,以及在過去是遙不可及的服務,同時保持Nomadik開放平臺的內(nèi)在特性,如可擴展性能、優(yōu)異的音視頻質(zhì)量、低成本及超低功耗。
• Nomadik系列在手機和其它便攜終端市場贏得多項設計,此外,ST現(xiàn)在正推出一個完整的基于Nomadik的可視電話應用的參考設計,電信公司利用這個方案能夠推廣新的有吸引力的贏利服務。
• ST 與意大利電信研發(fā)部意大利電信實驗室聯(lián)合展出第一個基于Nomadik的開放式可配置移動平臺的原型,這個平臺為電信公司開發(fā)和定制可靠的可移植的獨有應用提供了一個安全的環(huán)境;此外,ST、Orange 和 Trusted Logic 公司在3GSM 世界大會上展出一個基于Nomadik處理器的安全電子付費概念,這個方案在一個處理器上實現(xiàn)了Operator Virtual Machine (OVM)安全框架技術。
• 在移動影像市場,ST針對入門級手機和便攜設備推出最新的單片VGA相機模塊。這個組件利用了ST先進的光學封裝的三大主要影像技術、最新的3.6微米像素設計和系統(tǒng)芯片集成技術,創(chuàng)造了同級別產(chǎn)品中的最佳性能。此外,ST正在準備擴大SVGA和百萬像素相機模塊的產(chǎn)量。
• 在手機互連應用中,ST的單片藍牙IC贏得手機大規(guī)模應用的多項設計。無線LAN 802.11模塊已通過幾款手機的驗證,正在開始批量生產(chǎn)。
• ST開始量產(chǎn)一個便攜娛樂及計算機設備單片F(xiàn)M調(diào)諧器,這個產(chǎn)品已贏得多項設計,這個高度集成的IC的特色是:工作電壓低,電流小,成本低廉,外部元器件數(shù)量少,優(yōu)質(zhì)立體聲音頻,自動搜臺,免調(diào)節(jié)設計。
• 公司推出兩個以無線通信基礎設施設備為目標應用的重要產(chǎn)品:其中一個是能夠用于幾種不同基站的多功能微控制器,在半導體業(yè)內(nèi)十分知名的科技刊物《微處理器報告》刊登了一篇有關這個產(chǎn)品的技術文章;另一個是ST與知名的無線基礎設施設備制造商合作設計的一個成本效益型系統(tǒng)級芯片,這個器件的性能超越了現(xiàn)有2.5G 和 3G的基帶調(diào)制解調(diào)器。
• ST針對無線終端及基礎設施市場的大客戶推出了65納米ASIC集成平臺。這一最新技術以及相關的單元庫可以實現(xiàn)數(shù)百萬門的帶有高速接口的用于先進通信網(wǎng)絡的成本效益型集成電路。
• ST公布世界第一個支持高清(HD) H.264/AVC 和 VC1規(guī)范的單片機頂盒解決方案,這個方案能夠實現(xiàn)下一代優(yōu)質(zhì)消費視頻系統(tǒng)和廣播服務,如果配合DVB-S2解調(diào)器,它能夠促進網(wǎng)絡運營商推廣先進的衛(wèi)星廣播服務。這款芯片已被知名的歐美電視運營商所采納,在IP機頂盒、快速成長的HD DVB-T市場以及DVD和未來的藍光DVD技術領域,這個芯片也是一個理想的解決方案。ST已經(jīng)開始利用90nm制造技術試產(chǎn)這個芯片,量產(chǎn)定于今年第三季度。
• ST開始批量供應新開發(fā)的內(nèi)置雙調(diào)諧器的MPEG2數(shù)字錄像機DVR解碼器,目前采用110nm制造技術。除時移功能外,這款產(chǎn)品還能讓用戶觀看一個頻道的同時錄制另一個頻道的節(jié)目,或者同時收看兩個直播視頻流。如果再使用一個SatCR衛(wèi)星信道路由器,ST能夠把八個信號整合在一條電纜上,以大幅度簡化DVR系統(tǒng)的安裝過程。
• ST發(fā)布一個新的能夠大幅度削減機頂盒制造成本的MPEG標清電視解碼器,而且,通過進一步集成通用功能模塊,如音頻數(shù)模數(shù)轉換器DAC和壓控晶振VCXO,用戶可以給產(chǎn)品設計增添新的功能。
• ST公布世界第一個超薄CRT顯示器垂直偏轉升壓器,這個器件滿足了超大屏幕超薄CRT顯示器對高輸出電流和回掃電壓以及低散熱的需求,新興的超薄CRT顯示器概念兼有平板顯示器的機身纖細的優(yōu)點和CRT顯示技術的所有內(nèi)在優(yōu)勢,例如:如極高的銳度、鮮艷的色彩、出色的對比度、較低的價格。
• 為擴大高端音頻放大器的產(chǎn)品組合,提高低功耗便攜應用的音頻功能,ST針對手機、筆記本電腦、PDA、LCD顯示器、電視和隨身聽設備推出一個2x1W立體聲音頻放大器。
• ST在汽車市場贏得兩項重要的設計,其中一個是為日本的一個大型汽車制造商設計空氣安全氣囊單片驅動器,另一個是為美國的一家汽車系統(tǒng)制造商設計的16通道和8通道的安全氣囊驅動器,以及兩個新開發(fā)的被用于歐洲汽車的傳動系統(tǒng)產(chǎn)品。為鞏固我們專有的BCD智能功率技術取得的成功,公司將其BCD6技術授權給了美國的一家大型汽車制造商。
• ST公布NOR閃存的一系列安全防護措施,防止非法訪問存儲數(shù)據(jù)及程序代碼。這系列存儲器包括一個相互驗證模式,只有通過NOR閃存與CPU之間的相互驗證,才允許訪問存儲數(shù)據(jù)及程序代碼,因此,可以有效地防止通過內(nèi)外系統(tǒng)接口進行的非法或禁止操作。這些性能最初是為機頂盒應用開發(fā)的,而現(xiàn)在在手機應用中變得越來越重要。
• ST公布一個特別是針對3G手機市場設計的256-Mbit NOR閃存芯片的細節(jié),這個芯片采用一項經(jīng)過驗證的2位每單元的體系結構,從而能夠在一個小尺寸的裸片內(nèi)提高存儲密度。專門為高性能代碼執(zhí)行和數(shù)據(jù)存儲設計,這個器件特別適用于第三代手機市場。
• 為滿足要求苛刻的汽車規(guī)范,ST推出一個新的其它類存儲器無法替代的車用32-Mbit 閃存芯片。由于能夠在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)能夠保持高速存取速率,新器件特別適用于傳動系統(tǒng)和變速器控制模塊、ABS控制器和其它高性能的汽車系統(tǒng)。
• ST推出一系列專門為家用電器電機控制、功率因數(shù)校正和電磁制熱應用優(yōu)化的PowerMESH IGBT。這系列產(chǎn)品采用一個與新的載流子壽命控制相關的獲得專利的條帶布局,這種結構有利于改進器件內(nèi)的集電極-發(fā)射極的飽和電壓特性,而且還能夠降低開關功耗。
• ST的微型可編程系統(tǒng)器件micro-PSD家族新增一系列8051級的嵌入閃存的微控制器,新產(chǎn)品提供了系統(tǒng)級集成度,并集成了密度分別達到256字節(jié)和32字節(jié)的世界領先的閃存和SRAM,新系列的特色是內(nèi)置全速USB 2.0,適合各種8位嵌入式應用。
• Crolles2聯(lián)盟成員ST、飛利浦和飛思卡爾半導體公司宣布擴大半導體研發(fā)的合作范圍,將晶片研發(fā)活動從先前的亞100-nm CMOS制造工藝擴展到晶片測試及封裝。這個協(xié)議反映了封裝測試活動對采用90-nm和65-nm CMOS以下技術在300-mm圓晶上制造的產(chǎn)品的需求。
• 在今年的加州舊金山國際固態(tài)電路大會(ISSCC)上,ST提交的論文數(shù)量最多,共宣讀12篇論文。ST最引人注目的貢獻是在數(shù)字視頻廣播和3G手機射頻集成方面取得的進步。ST的專家還被特邀主持有關射頻技術最新發(fā)展趨勢的講座。
本文中所有的不屬于歷史事實的陳述均是從本文發(fā)布之日起基于管理層目前的預計、觀點和假設的前瞻性陳述(根據(jù)1933年證券法案修訂版第27A章或1934年證券交法案修訂版第21E章的規(guī)定),這些前瞻性陳述包含已知的和未知的風險和不確定因素,可能會造成實際結果、業(yè)績或活動與前瞻性陳述截然不同。造成實際結果或績效與前瞻性陳述完全不符的因素包括:
• 世界半導體市場的將來發(fā)展趨勢,特別是該公司所服務的主要應用市場以及大客戶對半導體產(chǎn)品的需求;
• 價格壓力,主要客戶的產(chǎn)品訂購量降低或減少,經(jīng)銷商的庫存調(diào)整;
• 美元對歐元兌換率在1.30美元=1歐元的再次大幅下跌,美元與公司營業(yè)基礎設施所在的大多數(shù)國家的貨幣兌換率再次大幅下跌;
• 我們開發(fā)新產(chǎn)品及時滿足客戶的大批量訂購要求的能力;
• 我們能否成功并及時完成以前宣布的計劃,以提高研發(fā)項目、產(chǎn)品制造和降低成本的效率;
• 研發(fā)聯(lián)盟和合作活動的預期效果;
• 我們制造廠的新技術量產(chǎn)的準備時間;
• 我們的外部供應商能否滿足我們對產(chǎn)品的需求,以及能否提出有競爭力的定價;
• 公司及其主要客戶經(jīng)營所在國家的經(jīng)濟、社會、政治發(fā)生的變化以及發(fā)生的自然災害,如天氣、健康威脅或地震;
• 我們獲取第三方知識產(chǎn)權許可證的能力。
前瞻性陳述容易受到風險和不確定性因素的影響,造成我們的財務實際結果或業(yè)績可能會與前瞻性陳述截然不同。某些前瞻性陳述可以使用前瞻性陳述專用術語來表示,如“相信”、“可能”、“將要”、“應該”、“將會”或“期望”或者類似的用語,或者這些用語的否定形式或變形,或者類似的術語,或者也可以通過討論計劃、戰(zhàn)略和目標的形式表示所陳述的內(nèi)容屬于前瞻性陳述。在截至日期為2004年12月31日的Form 20F年度報告的“第三項:重要說明——風險因素”中,我們對某些風險因素進行了明確的界定和說明,公司于2005年3月23日將這些風險因素交給證券會,并在SEC文件中不時修改這些風險因素。如果其中一種或多種風險因素已成為既定事實或基本假設被證明是錯誤的,那么實際結果可能會與本新聞稿所預期、認為或預計的結果截然不同,我們不想也沒有責任修改本新聞稿提供的行業(yè)信息或前瞻性陳述,以反映財務報表編制后發(fā)生的事項或情況。
如果上文中的風險因素或不時列在SEC文件包括Form 20-F中的風險因素發(fā)生不利變化,這將會對我們的經(jīng)營和財務狀況產(chǎn)生不利的影響。
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