中西部首個8英寸芯片在蓉實現(xiàn)量產(chǎn)
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據(jù)悉,2007年5月16日,成芯半導(dǎo)體制造有限公司出產(chǎn)了第一批產(chǎn)品,經(jīng)過測試,平均良率為89.46%,達(dá)到了中芯國際半導(dǎo)體公司設(shè)定的良率正常出貨標(biāo)準(zhǔn)。首批“成都造”晶圓的下線,標(biāo)志著成都在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心的芯片制造實現(xiàn)了“零”的突破,也標(biāo)志著成都已朝著“世界集成電路產(chǎn)業(yè)基地”邁出了第一步。此外,8英寸晶圓系列的0.30微米高壓器件等產(chǎn)品將于本月起試生產(chǎn),預(yù)計年底半導(dǎo)體產(chǎn)能將達(dá)每月13000片。2008年將達(dá)到月產(chǎn)能2萬片設(shè)計目標(biāo)。
成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司總裁兼CEO鄭晉原表示,完善的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,將更快、更多地吸引產(chǎn)業(yè)鏈的上下游企業(yè),與芯片生產(chǎn)廠相關(guān)的設(shè)計公司、配套廠商,也會更快地聚集成都,成都集成電路的產(chǎn)能規(guī)模也有望躋身國內(nèi)前三強(qiáng)。
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