現(xiàn)代第三季度將生產(chǎn)57納米NAND閃存
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來自現(xiàn)代下游客戶的消息稱,現(xiàn)代計劃將NAND閃存生產(chǎn)所采用的60納米制造工藝升級為57納米制造工藝,與此同時,為了進(jìn)一步削減成本,現(xiàn)代將繼續(xù)在其8英寸工廠進(jìn)行NAND閃存生產(chǎn)。據(jù)了解,通過此次技術(shù)升級,現(xiàn)代NAND閃存生產(chǎn)成本預(yù)計將削減20%。根據(jù)市場研究機構(gòu)iSuppli公布的研究數(shù)據(jù)顯示,現(xiàn)代目前在全球NAND閃存市場的占有率達(dá)到18.5%。
與此同時,現(xiàn)代還將在明年第一季度引入48納米生產(chǎn)工藝,屆時可能無法繼續(xù)使用8英寸晶圓工廠。有消息稱,東芝能夠通過56納米生產(chǎn)工藝很好地控制產(chǎn)量,但三星52納米NAND閃存生產(chǎn)仍遭遇“瓶頸”問題。
麥格理證券研究公司表示,現(xiàn)代60納米制程轉(zhuǎn)移速度低于預(yù)期,但由于該公司減少DRAM芯片產(chǎn)能,并將更多晶圓用于NAND閃存生產(chǎn),產(chǎn)量因此得以提高。該公司同時預(yù)測,現(xiàn)代NAND位元增長率將在今年下半年有所加快,預(yù)計將達(dá)到78%。
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