SyChip推出先進(jìn)模塊的 SyMax(TM) 系列
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SyMax(TM) 平臺(tái)包括 WiMAX9xxx 硬件以及為支持 WiMAX 的設(shè)備提供全包系統(tǒng)所需的所有軟件。芯片級(jí)模塊包含一個(gè) BaseBand(基帶)/MAC IC、一個(gè)無線射頻收發(fā)器、一個(gè)功率放大器 (PA) 以及車載存儲(chǔ)器和匹配元件。該軟件組合包括驅(qū)動(dòng)程序和應(yīng)用層 (Application Layer) 接口,它們將使內(nèi)容供應(yīng)商、制造商和原始設(shè)備制造商能夠靈活地整合和優(yōu)化各自的應(yīng)用(VoIP、視頻/音頻流)、主機(jī)接口 (SDIO、SPI、Half Mini-card) 以及操作系統(tǒng) (Windows Mobile、Linux)。
SyChip 聯(lián)席創(chuàng)始人兼營銷與業(yè)務(wù)發(fā)展部高級(jí)副總裁 Moses Asom 表示:“SyMax(TM) 系列產(chǎn)品利用了我們的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)以及在即插即放嵌入式空間和無線連接方面所掌握的專業(yè)知識(shí)。它將不僅為我們的客戶提供一種快速上市的解決方案,還能最大限度地減少他們的前期投資。我們以及正在與我們合作的芯片集廠商都正從中獲得收益。這與市場中的當(dāng)前趨勢(shì)直接相關(guān)。IDC 指出,WiMax 技術(shù)在電信市場中增長幅度最大,自2005年以來,已經(jīng)猛增了140%?!?nbsp;
采用符合 RoHS(有害物質(zhì)限制標(biāo)準(zhǔn))的包裝的設(shè)計(jì)樣品將于2007年8月推出。據(jù)預(yù)計(jì),該產(chǎn)品將于2008年第二季度開始大批量生產(chǎn)。
評(píng)論