ARM攜手Linux推動(dòng)嵌入式領(lǐng)域的發(fā)展

雖然Windows在桌面電腦平臺(tái)統(tǒng)治已久,但隨著越來(lái)越多得嵌入式應(yīng)用，Linux已蔚然成風(fēng)。Linux的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)核發(fā)布版本大概在40~50MB左右，而現(xiàn)在，一些在評(píng)估板上試驗(yàn)用的嵌入式Linux系統(tǒng)（使用ARM或M68K系列嵌入式處理器）只用到2MB大小的內(nèi)核，同樣能夠?qū)崿F(xiàn)網(wǎng)絡(luò)功能和完整的任務(wù)調(diào)度。這使得Linux可以適用于從高端服務(wù)器到嵌入式應(yīng)用的各等級(jí)平臺(tái)。與之相比，Windows并沒(méi)有明確的內(nèi)核概念。即使是針對(duì)嵌入式領(lǐng)域的WinCE系統(tǒng)也同樣遇到了一些結(jié)構(gòu)性困難。正如麥克泰公司總經(jīng)理何小慶所說(shuō)：“從性能角度比較，衡量一個(gè)內(nèi)核優(yōu)劣的重要指標(biāo)是多任務(wù)環(huán)境下的安全性和任務(wù)調(diào)度效率。Linux在這方面繼承了Unix的優(yōu)點(diǎn)。在多任務(wù)效率的比較上，Linux內(nèi)核中的消息機(jī)制和通信模式使其在速度和性能上都更具優(yōu)勢(shì)?！倍谌ツ昴甑讋倓偼瞥龅腖inux 2.6，則通過(guò)把mCLinux的大部分并入主流內(nèi)核功能中從而為擴(kuò)展Linux對(duì)多嵌入式平臺(tái)支持提供了一個(gè)重要途徑。ARM公司中國(guó)區(qū)總裁譚軍博士認(rèn)為，在目前嵌入式處理器主流ARM系列中，很多都是無(wú)MMU的。而mCLinux在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用非常廣泛。因此，Linux 2.6對(duì)無(wú)MMU體系結(jié)構(gòu)的支持，及將Linux和mCLinux合并到統(tǒng)一的新內(nèi)核中，無(wú)疑為L(zhǎng)inux在嵌入式領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用加重了砝碼。同時(shí)，譚軍還表示，雖然MPCore多處理器預(yù)期2005年第二季度起將有首塊芯片問(wèn)世，但ARM公司現(xiàn)已為MPCore多處理器設(shè)計(jì)的前期軟件開(kāi)發(fā)推出以Linux 2.6為操作系統(tǒng)的MPCore多處理器評(píng)估系統(tǒng)和開(kāi)發(fā)工具，從而也表明了ARM公司對(duì)Linux最新發(fā)展的支持。
MPCore可綜合多處理器是由ARM公司與NEC電子公司合作開(kāi)發(fā)的，該多處理器基于ARMv6體系結(jié)構(gòu)，綜合了Adaptive Shutdown技術(shù)和ARM智能電能管理器技術(shù)，含有可用于新一代豐富的多媒體和集成裝置的SIMD媒體擴(kuò)展，并具有ARM Jazelle Java加速性能?？膳渲脼?到4個(gè)處理器，性能可達(dá)2600 Dhrystone MIPS，支持高達(dá)四位連貫的緩存的對(duì)稱多處理器(SMP)、四位不對(duì)稱多處理器(AMP)、或四位兼有對(duì)稱和不對(duì)稱的多處理器。這種靈活性提高了吞吐量和系統(tǒng)的響應(yīng)能力，為現(xiàn)有應(yīng)用實(shí)現(xiàn)了可攜帶性，為多線層應(yīng)用提供了可升級(jí)的性能。而多任務(wù)執(zhí)行能力同時(shí)也滿足了網(wǎng)絡(luò)裝置處理更多信息流和更高的數(shù)據(jù)吞吐量的需求。NEC電子將在消費(fèi)電子、汽車和手機(jī)等高性能、低功耗產(chǎn)品中運(yùn)用該款A(yù)RM可配置多處理器。譚軍說(shuō)：“由于ARM公司不賣芯片，所以整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上的廠商都是我們的朋友，我們不僅幫助我們的合作伙伴設(shè)計(jì)芯片，而且為OEM提供支持，以幫助我們的合作伙伴開(kāi)拓市場(chǎng)” 。近日，ARM公司和曜碩科技共同宣布：將聯(lián)合開(kāi)發(fā)曜碩iaJET Java VM平臺(tái)上Swerve客戶端。Swerve客戶端與Jave手機(jī)三維圖像(JSR 184)技術(shù)解決方案完全兼容。該新技術(shù)將令中國(guó)、韓國(guó)等亞太區(qū)主要的手機(jī)OEM能同時(shí)向運(yùn)營(yíng)商和終端用戶提供引人注目的3D Java游戲。
無(wú)線和安全是目前一大熱題，今年無(wú)線終端將超過(guò)600M，而安全終端也將超過(guò)400M。目前80%的移動(dòng)電話芯片是基于ARM核，MBX和Swerve技術(shù)也已被許多手持設(shè)備OEM用于3D Graphics。在安全領(lǐng)域，Oberthur和G&D公司已經(jīng)引入了基于ARM核的SIM卡。當(dāng)談到ARM公司在另一熱門話題—汽車電子的進(jìn)展時(shí)，譚軍表示，到2009年包括低檔車在內(nèi)，平均每部車要包括12~20個(gè)MCU，60%的將是16/32位架構(gòu)，而ARM是公認(rèn)的16/32位嵌入式RISC微處理器解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商，Philips、ST、OKI、TI等致力于汽車電子發(fā)展的半導(dǎo)體廠商已經(jīng)推出基于ARM核的微處理器，而且，ST和OKI已宣布為基于ARM核的MCU推出開(kāi)發(fā)工具包。■