全球4大封測廠發(fā)布新財報

    全球前4大封測廠財報悉數(shù)出爐，不論在毛利率、營益率及營收成長性，日月光、硅品表現(xiàn)較艾克爾(Amkor)、新科金朋(STATS ChipPAC)為優(yōu)，即使展望第3季成長動能，日月光、硅品亦遠勝于其余2強，主因系臺灣半導體產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)強，無晶圓廠成長力道遠優(yōu)于國際整合組件(IDM)大廠。隨著IDM廠后段產(chǎn)能釋出成既定趨勢，臺灣雙雄挾著大陸布局開始發(fā)酵，競爭力未必落后同業(yè)，未來艾克爾和新科金朋要達到臺廠的競爭力，恐怕會追得很辛苦。

　　以第2季財報表現(xiàn)而言，臺灣封測雙雄日月光和硅品營收成長率均達10%以上，相較艾克爾的持平和新科金朋衰退情況，臺廠表現(xiàn)相對突出。在代表本業(yè)獲利能力的毛利率或營業(yè)利益率方面，硅品以提升經(jīng)營效率及控制費用得宜的優(yōu)勢，毛利率和營益率分別達30%及25%的歷史新高水平，連封測老大日月光也望塵莫及，更遑論財務(wù)較緊的艾克爾和新科金朋。

　　值得一提的是，在日月光3日法說會上，外資分析師質(zhì)疑日月光的毛利率為何僅是同業(yè)(指硅品)的營益率，日月光資深副總經(jīng)理董宏思除了恭喜同業(yè)毛利率大幅提升外，他也強調(diào)日月光未來毛利率仍有提升的空間，只要數(shù)量能夠持續(xù)成長，拉高產(chǎn)能利用率，  
在第3季營收成長15%及價格持穩(wěn)的前提下，第3季毛利率有機會達到29%，單月甚至可以見到30%水平，第4季全季有機會挑戰(zhàn)30%以上。董宏思并希望日月光費用率能夠逐季降至8.5%及8%以下，未來營益率提升至20%是可以預(yù)見的。

　　展望第3季營收季增率水平，以日月光15%的成長力道最強，硅品亦具有10~15%的幅度，至于艾克爾和新科金朋均不到10%，其成長幅度不同的主因是客戶結(jié)構(gòu)差異所造成。近年來無晶圓廠(Fabless)成長動能強于IDM大廠，日月光來自無晶圓廠的營收比重約為50~65%，硅品更維持在80%的高水平，全球前10大設(shè)計公司有8家為其客戶。

　　其中在臺灣爆發(fā)力最強的無晶圓廠莫過于聯(lián)發(fā)科，其主要后段伙伴以硅品為首要，這也是硅品近年來大幅成長的動力來源之一。日月光因年初并入上海封測廠威宇科技，也把原有客戶聯(lián)發(fā)科帶進來，多少挹注營收成長。另外，網(wǎng)通芯片大廠博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等2007年以來訂單強勁，亦大幅提振日月光和硅品的營收。對于下半年，硅品和日月光均一致認為，第3季營收成長動能仍以來自IC設(shè)計公司的力道較強。至于艾克爾和新科金朋客戶群以IDM為主，2007年初以來，IDM廠面臨庫存問題，成長率始終疲軟，因而壓抑成長表現(xiàn)。

　　董宏思認為，IDM廠因資產(chǎn)輕減策略(Asset Lite)，逐漸將后段產(chǎn)能釋出，目前包括恩智浦(NXP)蘇州廠出售60%股權(quán)給日月光，以及巨積(LSI)亦將泰國封測廠賣給新科金朋等均為明顯例子，他相信未來IDM后段訂單釋出情況會更為明顯，這是把握訂單的很好時機。硅品董事長林文伯亦表示，他并不放棄IDM客戶群，早已在積極洽談中，預(yù)計下半年將有1~2家IDM客戶加入。

　　為了加速爭取IDM訂單及搶攻大陸中低階市場商機，硅品和日月光在政府核準放行后，動作轉(zhuǎn)積極。董宏思說，日月光上海廠(即威宇科技)下半年持續(xù)擴產(chǎn)，日月光將繼續(xù)支持大陸轉(zhuǎn)投資所需的產(chǎn)能，第3季將增加300臺打線機臺，雖然上海廠僅占日月光集團營收的7.5%，毛利率也低于集團平均值，但一旦產(chǎn)能達經(jīng)濟規(guī)模，加上上海廠營業(yè)費用相對低，日后毛利率及營益率提升空間不小。另外，與恩智浦在蘇州合資的封測廠預(yù)計9月運作，屆時可再納入集團營收，將是帶動成長的主力。
　　林文伯亦指出，硅品蘇州廠目前有1,000名員工，導線架封裝打線機臺有300部，每個月營業(yè)額約 1億元，已接近損益平衡點，未來該廠將在政府法令核準下逐步擴充產(chǎn)能。整體而言，大陸布局效益發(fā)酵，將提供臺廠另一項成長動能。艾克爾和新科金朋雖然布局較早，但缺乏文化語言優(yōu)勢，臺廠勢力竄起，恐將對外商形成壓力，未來要追上臺廠的成長性，恐怕會很辛苦。