英特爾陷入惡性循環(huán)，能否絕處逢生？

英特爾在2024年第二季度財報中呈現(xiàn)出全面虧損的態(tài)勢，實現(xiàn)營收128.33億美元（低于市場預期的129.4億美元），同比下降1%；凈利潤為-16.54億美元（遠不及市場預期的-5.4億美元），2023年同期凈利潤14.73億美元，同比轉(zhuǎn)虧；毛利率35.4%，遠低于市場預期（42.1%），而上一季度的毛利率為41%，也低于2023年同期的35.8%。

AI PC產(chǎn)品的增加、Intel 4和3芯片晶圓從俄勒岡州工廠過渡至愛爾蘭工廠的成本，以及其他非核心業(yè)務的費用等因素是導致毛利率暴跌的主要原因，營收的微降和毛利率的暴跌共同作用，使得英特爾陷入了更深的虧損泥潭。

作為英特爾核心業(yè)務的產(chǎn)品業(yè)務本季度營收118億美元，同比增長4%。其中，負責生產(chǎn)PC芯片的客戶端計算部門（CCG）貢獻了74億美元的收入，同比增長9%，略低于市場預期的74.2億美元。英特爾方面表示，與適配AI的PC芯片相關(guān)的業(yè)績超出了內(nèi)部預期，預計2024年出貨量將超過4000萬。

此外，英特爾數(shù)據(jù)中心和AI部門（DCAI）營收為 30億美元，同比下降3%，低于市場預期的31.4億美元；網(wǎng)絡與邊緣計算部門（NEX）營收為13億美元，同比下降1%。

代工業(yè)務方面，第二季度英特爾代工部門（Intel Foundry）實現(xiàn)收入43億美元，同比提升4%；Altera實現(xiàn)收入3.61億美元，同比下降57%；全資收購的自動駕駛公司Mobileye實現(xiàn)營收4.40億美元，同比下降3%。

業(yè)績數(shù)據(jù)發(fā)布后，英特爾股價單日暴跌超過26%，市值一夜蒸發(fā)約320億美元，創(chuàng)下至少自1982年以來的最大單日跌幅，并且影響還在持續(xù)截止今日收盤價為18.99美元。面對巨大的虧損，英特爾采取了一系列經(jīng)營調(diào)整措施以應對現(xiàn)在的“存亡危機”，包括裁員15%、降低資本開支和停止派息。

· 裁員：啟動全球裁員15%的“瘦身”工作（2024年底前完成），這是英特爾56年歷史上規(guī)模最大的一次裁員動作；以裁員15%的比例推算，此次將裁員至少1.7萬人，截至6月29日，英特爾（不包括部分子公司）員工總數(shù)為116500人。

· 降低資本開支：在發(fā)布2024年第二季度財報的同時，英特爾還宣布了100億美元的成本削減計劃（2025年完成） —— 2024年將非公認會計準則研發(fā)、營銷、一般和行政支出削減至約200億美元，到2025年將削減至約175億美元；2024年將總資本支出降至250-270億美元，凈資本支出將在110-130億美元。

· 停止派息：英特爾將從2024年第四季度開始暫停派息（直至現(xiàn)金流改善至可持續(xù)的較高水平），這是1992年以來首次。

英特爾CEO帕特·基辛格表示：“我們必須使成本結(jié)構(gòu)與新的營運模式保持一致，我們要從根本上改變營運方式”。英特爾預計2024年第三季度實現(xiàn)營收125億美元-135億美元，遠低于分析師預期的143.8億美元，考慮到2024年下半年的財務業(yè)績和前景，基辛格認為“比之前預期的要艱難”。

代工業(yè)務持續(xù)燒錢

從14nm到10nm的艱難量產(chǎn)，讓帕特·基辛格在2021年提出IDM2.0戰(zhàn)略。所謂IDM，是指從芯片設計到制造，再到封裝測試全部包辦的半導體垂直整合型模式。與之對應的是，以臺積電為代表的Foundry模式（晶圓代工），還有以AMD為代表的Fabless模式（無晶圓廠，只做IC設計）。

而IDM 2.0就是堅持自己生產(chǎn)芯片的同時，也為第三方芯片設計公司提供代工服務，還可以把部分制程芯片交給其他代工廠，來實現(xiàn)對自家工藝的補充。這種“混合模式”在產(chǎn)能分配與產(chǎn)線調(diào)整上更加靈活，將芯片代工業(yè)務獨立運營出來，也更契合市場需求。

對英特爾來說，芯片制造能力是獨有的優(yōu)勢，但也意味著高投入和沉重的負擔，晶圓廠建置成本極高。以英特爾目前在俄亥俄州興建的兩座晶圓廠為例，在2022年破土動工時，英特爾表示該項目投資為200億美元，上個月宣布再追加80億美元的投資。而按照英特爾的規(guī)劃，他們在俄亥俄州預留的土地，可以再建設6座先進制程晶圓廠。

值得注意的是，根據(jù)英特爾披露的晶圓業(yè)務和內(nèi)部抵消項，估算出英特爾晶圓對外代工服務收入在2024年第二季度僅為0.66億美元，盡管其一直強調(diào)晶圓代工業(yè)務，但在數(shù)據(jù)上并未看到明顯的提升。

AI時代再次落后

英特爾是最早推動端側(cè)AI及邊緣計算的芯片公司，也是率先提出「AI PC」這個概念類別的公司。在英特爾的帶動下，行業(yè)中一眾PC OEM廠商跟進，在不到一年的時間里，AI PC遍地開花，但就當同行們靠著AI賺得盤滿缽滿時，這個“藍色巨人”的一只腳，儼然已經(jīng)踏出懸崖邊上。

盡管英特爾仍然把持著PC端的頭把交椅，但高通和AMD等公司也展現(xiàn)出了危及英特爾行業(yè)地位的實力。長期以來，英特爾都在PC處理器市場上占據(jù)主導地位，不過技術(shù)的劇烈變化以及競爭對手的崛起，都可能在未來兩年直接改變PC市場的格局，AMD宣布了首批搭載銳龍 AI 300系列處理器的PC開始上市，而在此之前的6月18日，首批搭載高通驍龍 X Elite/Plus處理器的AI PC也開始陸續(xù)上市發(fā)售。

換言之，除了英特爾的Lunar Lake還隱而不發(fā)，Windows PC陣營兩家主要芯片廠商的新一代PC處理器都已經(jīng)正式面向消費者了。雖然在性能上，驍龍 X Elite的實際表現(xiàn)還需要更多驗證，但在功耗和NPU表現(xiàn)上已經(jīng)展現(xiàn)出了一定的優(yōu)勢，在輕薄筆記本市場上對英特爾有著明顯的威脅；AMD則憑借銳龍系列處理器在性能和性價比上的優(yōu)勢，對英特爾一直形成一定的壓力，在桌面和筆記本電腦市場的份額不斷攀升，銳龍 AI 300系列更是AMD進一步挑戰(zhàn)英特爾PC霸權(quán)的關(guān)鍵。

英特爾官方宣布將于9月3日正式推出代號Lunar Lake的下一代酷睿Ultra處理器

此外，ARM架構(gòu)在PC市場的興起對于英特爾也是一大挑戰(zhàn)，尤其是在AI PC對低功耗需求越來越強的背景下。2020年，蘋果宣布轉(zhuǎn)向基于ARM架構(gòu)的自研M1芯片，迅速贏得市場好評。蘋果的這一轉(zhuǎn)型不僅削弱了英特爾在高端筆記本市場的地位，也給了高通等Arm芯片廠商更大的信心。

面對這些競爭，英特爾希望通過更好的設計和工藝制造出更好的產(chǎn)品，如Lunar Lake，以提高其市場競爭力。然而，這一轉(zhuǎn)型過程并不輕松，市場份額的喪失和技術(shù)轉(zhuǎn)型的風險使得英特爾在PC處理器市場上面臨嚴峻挑戰(zhàn)。

能否絕處逢生？

英特爾正陷入“惡性循環(huán)”，面臨市占率下滑和利潤壓力，雖然削減支出有助于提高每股盈余和現(xiàn)金流，但難以解決根本上的挑戰(zhàn)。一方面，隨著芯片買家積極轉(zhuǎn)向AI芯片，英特爾正目睹其傳統(tǒng)產(chǎn)品業(yè)務受到侵蝕；另一方面，英特爾正在經(jīng)歷一場充滿挑戰(zhàn)且昂貴的代工模式轉(zhuǎn)型。

“半導體業(yè)自始至終就是一個腳步快而又無情的行業(yè)，”臺積電創(chuàng)始人張忠謀在自傳中說，“一旦落后，再趕上就很困難。”英特爾如今正面臨這樣的困境。英特爾能否通過其新戰(zhàn)略和產(chǎn)品組合在未來扭轉(zhuǎn)局面將是業(yè)界持續(xù)關(guān)注的焦點，在一定程度上，這也意味著Gaudi 3的成功與否變得更加關(guān)鍵了。

Gaudi 3

英特爾賴以立足的產(chǎn)品主要是CPU，將在今年第四季度推出該公司史上最強性能的AI加速卡Gaudi 3，使用臺積電5nm工藝制程，此前英特爾并沒有推出任何其他的人工智能加速器芯片。在業(yè)內(nèi)看來，英特爾正處于“關(guān)鍵時期”，曾經(jīng)的王牌業(yè)務數(shù)據(jù)中心在人工智能浪潮下競爭陷入白熱化 —— 2024年第二季度，AMD數(shù)據(jù)中心事業(yè)部實現(xiàn)營收28億美元，雖然不及英特爾，但同比漲幅達到115%。

8月7日，英特爾宣布基于Intel 18A制程節(jié)點打造的首批產(chǎn)品AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務器處理器Clearwater Forest，其樣片現(xiàn)已出廠、上電運行并順利啟動操作系統(tǒng)。Intel 18A是英特爾2021年制定的“四年實現(xiàn)五個工藝制程節(jié)點”計劃中的最后一個節(jié)點，首次向外部客戶開放的RibbonFET晶體管+PowerVia背面供電技術(shù)，按照帕特·基辛格的說法，Intel 18A制程與臺積電的N2（2nm）制程所能容納的晶體管數(shù)量與性能相當，但通過個別創(chuàng)新技術(shù)在綜合性能表現(xiàn)優(yōu)于臺積電。

從當前披露的制程進度來看，英特爾將如期完成“四年五個制程節(jié)點”計劃，Intel 18A制程節(jié)點的產(chǎn)品將于2025年向大眾市場推出，助力英特爾重新獲得制程技術(shù)領(lǐng)先地位，只是IDM 2.0戰(zhàn)略的推進、芯片技術(shù)的追趕都需要更多的時間和資源。

去年末，ASML向英特爾交付了首臺High-NA EUV光刻機；今年4月18日，英特爾正式宣布在俄勒岡州希爾斯伯勒的研發(fā)基地達成了先進半導體制造領(lǐng)域的一個重要里程碑，完成了業(yè)界首個商用High NA（高數(shù)值孔徑）EUV光刻機的組裝。

在近日的英特爾財報電話會議上，基辛格透露全球第二臺High NA EUV光刻機即將進入英特爾位于美國奧勒岡州的晶圓廠。英特爾希望通過率先采用High NA EUV光刻機來實現(xiàn)對于臺積電等競爭對手的持續(xù)領(lǐng)先，最終在2030年前實現(xiàn)英特爾代工業(yè)務實現(xiàn)收支平衡的運營利潤率，并成為全球第二大晶圓代工廠。

資料顯示，ASML的第一代High NA EUV（EXE:5000）可以實現(xiàn)比現(xiàn)有EUV光刻機小1.7倍物理特征的微縮，從將單次曝光的晶體管密度提高2.9倍，可以使芯片制造商能夠簡化其制造流程。另外，EXE:5000每小時可光刻超過185個晶圓，與已在大批量制造中使用的NXE系統(tǒng)相比還有所增加。

根據(jù)此前的爆料顯示，High NA EUV的售價高達3.5億歐元一臺。根據(jù)英特爾的計劃，High NA EUV光刻機將會首先會被用到Intel 18A的相關(guān)測試，以積累相關(guān)經(jīng)驗，最終會被用于Intel 14A的量產(chǎn)。