飛兆推出單比特位雙向電壓轉(zhuǎn)換器
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FXLH1T45采用飛兆半導體的超緊湊 (1.0mm x 1.45mm) 6端子MicroPakTM封裝,比SC70封裝的電路板占位面積減少65%,能夠節(jié)省空間及提高系統(tǒng)可靠性。MicroPak封裝中的0.2mm X 0.3mm平面柵格陣列 (LGA) 大面積接觸焊盤可確保在因碰撞引起的過度震動或重壓等不良環(huán)境條件下,焊接點仍保持牢固的完整性,而這是實現(xiàn)可靠運作所需要的必要條件。
此外,F(xiàn)XLH1T45還具有完全可配置性,能夠最大限度地提高系統(tǒng)的設計靈活性,提供附加的優(yōu)勢。A端口可跟蹤電源電壓VCCA,B端口跟蹤電源電壓VCCB。兩個電源彼此獨立,這樣就允許用戶根據(jù)需要選擇轉(zhuǎn)換電平,并設置高端或低端。除了采用可靠及緊湊的封裝之外,F(xiàn)XLH1T45還具有數(shù)據(jù)輸出總線保持功能,無需外部上拉/下拉式電阻,能進一步節(jié)省板空間。
FXLH1T45的主要優(yōu)勢包括:
• 簡化設計,提供設計靈活性:
o 可在1.1V 至3.6V的任何兩個邏輯電壓之間進行雙向轉(zhuǎn)換。
o 具有完全可配置性:輸入跟蹤VCC電平。
• 電路板占用空間最?。?nbsp;
o 具輸出總線保持功能,無需外部上拉/下拉式電阻。
o 采用超緊湊MicroPak 6封裝。
FXLH1T45 采用無鉛 (Pb-free) 接腳,潮濕敏感度符合 IPC/JEDEC 標準 J-STD-020 對無鉛回流焊的要求,所有飛兆半導體產(chǎn)品均設計符合歐盟的有害物質(zhì)限用指令 (RoHS)。
供貨: 現(xiàn)提供樣品
交貨期: 收到訂單后12周內(nèi)
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