全球電子材料市場現(xiàn)況與展望

一、前言 

    電子材料涵蓋范圍非常廣泛，若依材料性質(zhì)，可區(qū)分為有機(jī)及無機(jī)兩大類；若從功能特性來看，又可分為半導(dǎo)體材料、光電子材料、電子陶瓷材料、磁性材料、儲能材料、敏感材料等；若從應(yīng)用產(chǎn)業(yè)或領(lǐng)域區(qū)分，亦可歸納為半導(dǎo)體材料、顯示器材料、印刷電路板材料、電池材料、記錄媒體材料、被動組件材料、光纖光纜材料等。本文對電子材料之定義為應(yīng)用于IC制造、平面顯示器、構(gòu)裝、印刷電路板、記錄媒體、小型二次電池/太陽電池等能源產(chǎn)業(yè)的材料，其主要功能在于本身為光機(jī)能性，或會影響產(chǎn)品電氣性質(zhì)的材料。 

    二、市場現(xiàn)況與展望 

    2006年全球電子材料市場需求約793億美元(參見表一)，較2005年成長了二成左右。若以電子材料各次產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模大小觀之，平面顯示器材料首次超越半導(dǎo)體材料，成為電子材料中需求最大的市場約222億美元(比重為28.1%)；其次是半導(dǎo)體材料(27.2%)、IC構(gòu)裝材料(17.9%)、印刷電路板材料(16.9%)，總計前四大產(chǎn)業(yè)即占了電子材料產(chǎn)業(yè)整體需求市場的九成。 

    若觀察2006年電子材料各產(chǎn)業(yè)成長表現(xiàn)：受惠于液晶電視需求的增加、面板廠持續(xù)擴(kuò)廠的帶動下，2006年平面顯示器材料的成長幅度較前一年成長29%，成長率居電子材料各產(chǎn)業(yè)之首。而印刷電路板材料則是隨著更上游原物料價格的高漲(如銅箔基板、電解/壓延銅箔價格隨著銅價一路走高等)，加上印刷電路板整體需求逐步加溫下，2006年的成長幅度則躍居第二。而來自新的12吋晶圓廠陸續(xù)加入營運(yùn)行列，以及既有產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充下，半導(dǎo)體材料的成長率達(dá)17.6%。至于Wii、PS3等話題性產(chǎn)品的推出，加上2007年WindowsVista即將上市的預(yù)期效應(yīng)，IC封測廠商加速生產(chǎn)并帶動了相關(guān)材料的景氣，使得IC構(gòu)裝材料較前一年成長16.3%。 

    展望2007年全球電子材料的市場規(guī)模，可望擴(kuò)增至877億美元，成長率達(dá)10.7%之譜。各電子材料產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模的大小，則一如2006年，其排名未有改變；但各產(chǎn)業(yè)所占份額，則有些許變動，亦即半導(dǎo)體材料將由原來27.2%比重微降至26.8%，平面顯示器材料則略增1%左右。至于各產(chǎn)業(yè)在2007年的成長表現(xiàn)，仍以平面顯示器相關(guān)材料的成長幅度最高(15.4%)，但似乎不若2006年的成長來得亮麗。 

    綜觀至2009年各電子材料產(chǎn)業(yè)在需求市場的表現(xiàn)，預(yù)測仍以平面顯示器相關(guān)材料(TFT-LCD、PDP、OLED等材料)的表現(xiàn)最是亮眼，2005~2009年該材料的年復(fù)合成長率(CAGR)約近18%左右；其次是半導(dǎo)體材料與印刷電路板材料都在11%上下；能源材料則在油價高漲、能源短缺，促使各國紛紛投入能源產(chǎn)業(yè)開發(fā)的影響效益下，未來的成長潛力亦不容小歔。預(yù)估全球總體電子材料2005~2009年的年復(fù)合成長率為12.2%。