Laird、聯(lián)茂結(jié)成聯(lián)盟,攜手搶灘LED背光模塊市場(chǎng)
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Laird針對(duì)平面顯示器背光模塊所開(kāi)發(fā)的T-lam導(dǎo)熱印刷電路板(IMPCB)采用了獨(dú)立導(dǎo)熱介電膠片T-preg,連結(jié)銅箔和一個(gè)整合式金屬底座,散熱效率超越傳統(tǒng)FR-4印刷電路板。Laird散熱產(chǎn)品事業(yè)部副總裁暨總經(jīng)理Michael Dreyer指出,采用T-preg材料的板,散熱效率至少是FR-4的10倍,更適合需要高發(fā)光效率的LED與高輝度的平面顯示器產(chǎn)品。
市調(diào)機(jī)構(gòu)Displaybank指出,鎖定大尺寸液晶電視的LED背光板模塊市場(chǎng),在2007至2008年之間將出現(xiàn)500%的成長(zhǎng)率?!?008~2010年,LED背光模塊市場(chǎng)預(yù)計(jì)分別為250萬(wàn)、520萬(wàn)與950萬(wàn)套,2年內(nèi)成長(zhǎng)幅度達(dá)4倍,”Dreyer預(yù)測(cè)。
顯示器背光模塊市場(chǎng)的主要光源已從傳統(tǒng)的冷陰極管(CCFL)轉(zhuǎn)移至具備更高發(fā)光效率的LED,因?yàn)椤癈CFL色域約為80%,但LED則可達(dá)到超過(guò)105% NTSC,”Dreyer表示。然而,采用LED作為光源的轉(zhuǎn)移趨勢(shì)也帶來(lái)了更多散熱需求,但也為散熱市場(chǎng)提供了更大商機(jī)。
Dreyer指出,IMPCB可減少50%由LED晶粒所散發(fā)的溫度,由于LED的亮度和色彩會(huì)隨著溫度的上升而減弱,因此,在整個(gè)背光模塊的設(shè)計(jì)中,散熱材料正扮演著越來(lái)越關(guān)鍵的角色。例如,紅色光在較高的溫度下,輝度(luminance)會(huì)降低50%,而T-lam材料則可讓LED組件更快排散熱量。
聯(lián)茂現(xiàn)有的IMPCB月產(chǎn)能為5,000平方公尺,聯(lián)茂董事長(zhǎng)萬(wàn)海威表示,由于IMPCB是非標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品,必須依照客戶需求進(jìn)行可定制化,因此目前尚無(wú)法預(yù)期產(chǎn)能擴(kuò)充情況。不過(guò),萬(wàn)海威與Dreyer均表示,應(yīng)對(duì)顯示器的大型化與高質(zhì)量需求,具備更高散熱效率的多層板將漸成主流。
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