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二季度全球芯片廠產能利用率達89.7%

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作者: 時間:2007-09-04 來源:EEPW 收藏
第二季度全球半導體工廠產能利用率連續(xù)第二個季度上升,因為人們追求更輕、更薄和更小的電子產品,從而刺激了對于采用最先進工藝的存儲芯片及微處理器的需求。 

    國際半導體產能統(tǒng)計協(xié)會()日前表示,第二季度產能利用率為89.7%,高于第一季度時的87.5%。該協(xié)會由41家大型芯片廠商組成,包括英特爾、三星電子和德州儀器。 

    表示,市場對于采用最先進工藝的芯片需求特別強勁,包括DRAM芯片和微處理器。但由于內存廠商不斷擴大產能,超過了需求的增長,因此產能利用率一年來一直低于90%。產能利用率低于90%可能導致芯片廠商沒有興趣再興建新工廠,這對于應用材料和TokyoElectronLtd.等芯片生產設備供應商來說是壞消息。 

    國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)日前表示,第二季度訂單額比去年同期下降18%至102.2億美元,比第一季度減少4%。 

    美國應用材料是全球最大的芯片生產設備供應商,稍早表示它預計8-10月營業(yè)額將比截止到7月的三個月減少5-10%。 

    表示,在4-6月間,所有集成電路的產能提高至每周199萬片初制晶圓,上季則為每周189萬片。反映芯片需求的實際初制晶圓達到每周178萬片,今年第一季時則為每周165萬片。 

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