美國國家半導(dǎo)體繼續(xù)減少用鉛，最終目標(biāo)是全部產(chǎn)品不含鉛

-- 美國國家半導(dǎo)體目前供應(yīng)的產(chǎn)品之中有一半以上屬于不含鉛封裝芯片
-- 該公司響應(yīng)全球的環(huán)保運(yùn)動，決定每年減少 5 噸以上的鉛用量

二零零五年六月一日 -- 中國訊 -- 美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號：NSM) 宣布計劃在 2006 年年底之前實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)工序無鉛化。換言之，屆時該公司出售的集成電路將會全部采用不含鉛封裝。

美國國家半導(dǎo)體大膽推行這個計劃，希望可以為業(yè)界起帶頭作用，鼓勵同業(yè)生產(chǎn)更環(huán)保的電子零件，使物料可以輕易循環(huán)再用，以便保護(hù)環(huán)境。美國國家半導(dǎo)體除了在封裝工藝上停止采用鉛之外，也大幅減少采用溴及含銻的防燃劑。

2004 年 4 月，美國國家半導(dǎo)體宣布計劃為全線芯片產(chǎn)品提供不含鉛的封裝。目前，該公司的 15,000 款模擬及混合信號集成電路產(chǎn)品都有不含鉛的封裝供客戶選擇。2006 年 6 月底之前，美國國家半導(dǎo)體出售的芯片產(chǎn)品將會全部采用不含鉛封裝，但已獲豁免者則除外，顯示該公司的生產(chǎn)工序完全符合歐洲議會所頒布有關(guān)限制使用危險物料的規(guī)定。但美國國家半導(dǎo)體對減少用鉛懷有更遠(yuǎn)大的理想，內(nèi)部所定的要求遠(yuǎn)比該公司有業(yè)務(wù)往來的國家所頒布的規(guī)定嚴(yán)格。

一直以來，銅引線框架封裝的電鍍層都采用鉛作為電鍍料。此外，Micro SMD、PBGA 及 FBGA 等陣列插入式封裝一向以鉛作為焊球的焊料。美國國家半導(dǎo)體的引線框架封裝已不再用鉛作為電鍍料，而改用冰銅錫。Micro SMD 封裝也不再用鉛作為焊球的焊料，而改用錫銀銅合金；PBGA 及 FBGA 封裝則改用錫銀合金。這個目光遠(yuǎn)大的計劃全面實(shí)行之后，預(yù)計美國國家半導(dǎo)體每年可以節(jié)省約 5 噸鉛。

美國國家半導(dǎo)體中央技術(shù)生產(chǎn)部執(zhí)行副總裁 Kamal Aggarwal 表示：「美國國家半導(dǎo)體是不含鉛封裝技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，我們開發(fā)創(chuàng)新的高性能產(chǎn)品時，必定會確保所開發(fā)的產(chǎn)品既環(huán)保而又可循環(huán)再用?！?/p>

封裝是半導(dǎo)體工藝的一個重要環(huán)節(jié)。美國國家半導(dǎo)體的封裝技術(shù)極為先進(jìn)，廠商客戶只要采用該公司的先進(jìn)封裝技術(shù)，便可生產(chǎn)輕巧纖薄、電池壽命較長的移動電話、顯示器、筆記本電腦及其他電子產(chǎn)品。

自從美國國家半導(dǎo)體推出創(chuàng)新的 micro SMD 及 LLP? 封裝技術(shù)之后，多年來一直在封裝技術(shù)市場上穩(wěn)居領(lǐng)導(dǎo)地位。目前在全球生產(chǎn)的 CSP 封裝之中，約有七分一屬于美國國家半導(dǎo)體的產(chǎn)品。

美國國家半導(dǎo)體：呼吁全球廠商生產(chǎn)不含鉛電子產(chǎn)品

美國國家半導(dǎo)體早在 2000 年便開始廣泛推行減少用鉛計劃，以便逐步減少生產(chǎn)含鉛的半導(dǎo)體封裝，直至該公司的全部芯片產(chǎn)品都采用不含鉛封裝。美國國家半導(dǎo)體除了停用鉛之外，也確保所采用的鑄模化合物及有機(jī)基底內(nèi)含的防燃劑不含任何溴及銻等鹵化合物。

美國國家半導(dǎo)體每年生產(chǎn) 50 多億顆芯片，而這些芯片分別采用 70 多種不同的封裝。該公司在美國德州阿靈頓、英國蘇格蘭格里諾克及美國緬因州南波特蘭均設(shè)有圓片廠，而這些圓片廠分別生產(chǎn)內(nèi)含數(shù)百或數(shù)千顆微芯片的 6 英吋及 8 英吋圓片。

有關(guān)圓片會運(yùn)送到美國國家半導(dǎo)體設(shè)于馬來西亞馬六甲、新加坡及中國蘇州的測試及裝配廠，以便進(jìn)行切割及測試，然后裝嵌到塑料封裝和不含鉛封裝之內(nèi)。

美國國家半導(dǎo)體設(shè)于新加坡的全球分銷中心負(fù)責(zé)將集成電路直接運(yùn)送給世界各地的 4,000 多個廠商客戶。另外約有 90,000 多個廠商客戶會通過美國國家半導(dǎo)體的全球分銷網(wǎng)采購該公司的芯片產(chǎn)品。

如欲查詢有關(guān)所用物料的化學(xué)成分及法例規(guī)定的查禁物料 (BSC)，可瀏覽美國國家半導(dǎo)體的http://www.national.com/quality/green 網(wǎng)頁。

如欲進(jìn)一步查詢有關(guān)美國國家半導(dǎo)體不含鉛產(chǎn)品的資料，歡迎瀏覽http://www.national.com/packaging/leadfree/ 網(wǎng)頁。>
如欲進(jìn)一步查詢有關(guān)美國國家半導(dǎo)體無鹵化生產(chǎn)計劃的資料及時間表，可瀏覽http://www.national.com/quality/green/halogen_free.html 網(wǎng)頁。