飛兆半導體的Motion-SPMTM功率模塊提高產(chǎn)品效率和可靠性
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飛兆半導體功能功率解決方案副總裁Taehoon Kim稱:“飛兆半導體通過提供先進的SPM® 功率模塊解決方案,繼續(xù)進行產(chǎn)品創(chuàng)新。我們將三個自舉電阻和三個自舉二極管集成進現(xiàn)有的SPM模塊中,以實現(xiàn)更簡單小巧的線路板設(shè)計,可省去六個外部元件。這些模塊具有NPT IGBT的特性,能在導通損耗和開關(guān)損耗之間提供最優(yōu)的平衡,以及高度保證的結(jié)點溫度,從而提升系統(tǒng)效率和可靠性。對于節(jié)能和成本要求嚴格的電機應(yīng)用而言,飛兆半導體的Motion-SPM功率模塊是理想的解決方案?!?
Motion-SPM功率模塊的主要優(yōu)點包括:
節(jié)省空間和成本
采用44mm X 26.8mm Mini-DIP封裝的Motion-SPM替代了22個分立元件。
內(nèi)置HVIC為無光耦接口提供單端接地電源
系統(tǒng)效率
內(nèi)置NPT IGBT在導通損耗和開關(guān)損耗之間提供了最佳平衡 (FSBB15CH60B (600V/15A): VCE(SAT), typ = 1.6V, EOFF, typ = 28µJ/A)
死區(qū)時間短 (FSBB15CH60B:tdead = 1.5µs); 以及系統(tǒng)可靠性
集成了19個經(jīng)全面測試的元件
高度保證的結(jié)溫 (TJ =150
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