ST超低電容EMI濾波器提供優(yōu)異的多線路衰減性能

超低線路電容讓新濾波器成為手機(jī)、計(jì)算機(jī)和通信系統(tǒng)的高速數(shù)據(jù)應(yīng)用的首選元器件

本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/6670.htm

中國(guó)，2005年6月2日 – 集成無(wú)源和有源器件（IPAD）技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所：STM），日前推出兩款低電容EMI濾波及靜電放電（ESD）保護(hù)芯片。這兩款產(chǎn)品的設(shè)計(jì)可用于抑制靈敏型高容量設(shè)備的LCD顯示屏和相機(jī)產(chǎn)生的EMI/RFI*噪聲，移動(dòng)電話、計(jì)算機(jī)、打印機(jī)和微控制器的電路板都會(huì)產(chǎn)生這類噪聲。這些4線和6線倒裝片器件的EMI濾波效率很高，同時(shí)線路電容極低，特別適用于高速數(shù)據(jù)線路應(yīng)用。
這些新產(chǎn)品是目前市場(chǎng)上線路電容與衰減之間折衷性最好的器件，ESD防護(hù)能力高達(dá)15kV浪涌電壓，達(dá)到了IEC61000-4-2的4級(jí) ESD防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。900MHz時(shí)衰減為-40dB，在3V額定工作電壓時(shí)，輸入電容典型值僅為16pF。100Ω的低串聯(lián)電阻使這些器件非常適合相機(jī)應(yīng)用。
倒裝片封裝技術(shù)使器件與裸片的尺寸相同，從而大幅度縮小器件占板面積。四線和六線器件的總尺寸分別為1.92 x 1.29mm和2.92 x 1.29mm，兩種器件的厚度均為0.65mm。在芯片級(jí)封裝內(nèi)集成相當(dāng)于每條線路五個(gè)分立器件，降低了元器件數(shù)量及相關(guān)成本，同時(shí)提高了產(chǎn)品的可靠性，最大限度減少了寄生元件。
EMIF04-VID01和 EMIF06-VID01的工作溫度范圍是-40 到 +85攝氏度，采用10凸緣和15凸緣倒裝片封裝，“帶卷”包裝供貨。訂購(gòu)5000片的單價(jià)是0.40 到 0.60美元。