尋晶體管替代物　HP借助交叉開關(guān)彌補(bǔ)缺陷

    2005年6月9日據(jù)海外報(bào)道,惠普公司表示，未來(lái)微處理器的發(fā)展需要一個(gè)好的后備計(jì)劃。為此，這位電腦界巨人向外界公布了其交叉開關(guān)技術(shù)的最新進(jìn)展，此技術(shù)有望取代晶體管做為半導(dǎo)體上的主要閉合開關(guān)。 

　　該想法包括把由交叉開關(guān)所構(gòu)成的高增強(qiáng)性demulitplexer安裝進(jìn)芯片里，這種設(shè)備使手機(jī)可以在主通訊通道關(guān)閉的情況下還能使用其他通道通訊。這些芯片將還包含比現(xiàn)今處理器還大約多50%的互連器，這種互連器是在芯片上的一些超精微金屬絲，它用來(lái)連接著數(shù)百萬(wàn)（不久將是數(shù)億）個(gè)晶體管。 

　　惠普公司希望通過采用這兩種方法，芯片設(shè)計(jì)人員將能夠解決密度缺陷這個(gè)納米科技時(shí)代半導(dǎo)體制造商所要面對(duì)的首要問題，并從根本上降低成本。簡(jiǎn)單的增加芯片上晶體管的數(shù)量將增加芯片出現(xiàn)致命缺陷的可能性。同時(shí)，不斷縮小的晶體管尺寸意味著要找出這些缺陷日益昂貴且困難。 

　　惠普公司首要研究員兼惠普研究室惠普研究室量子科學(xué)研究部主管稱，“通過在‘安全策略’下使用交叉構(gòu)造并多添加50%的金屬絲，即使部件破損的可能性將很高，我們?nèi)匀幌嘈艑⒂锌赡芤越咏昝赖漠a(chǎn)量制造出納米級(jí)電路。 

　　加入更多的電路是半導(dǎo)體制造業(yè)各商家的慣用招數(shù)。2001年很多媒體當(dāng)時(shí)說(shuō)，與5800 Crusoe芯片同期推出的Transmeta芯片所含的很多問題都是冗余度不夠。

    雖然，惠普公司充分的擴(kuò)展了概念并使之適應(yīng)交叉構(gòu)造?；萜展颈硎荆５挠蓄A(yù)見性交叉構(gòu)造相當(dāng)合適demultiplexing 

　　很多交叉開關(guān)技術(shù)背后的精確思想都來(lái)自于Claude Shannon在1950年提出的理論。更多細(xì)節(jié)將在物理研究所發(fā)表的一篇文章中寫出。 

　　為了尋找或改進(jìn)晶體管的技術(shù)競(jìng)賽在過去幾年內(nèi)加快了速度，因?yàn)樵谀栆?guī)律下困難越來(lái)越多，摩爾規(guī)律使得工程師們每?jī)赡昃蛯⑿酒系陌雽?dǎo)體數(shù)量翻倍。Williams在最近一次采訪中說(shuō)到，四十年來(lái)通過增加晶體管數(shù)量不斷增強(qiáng)的計(jì)算機(jī)性能是人類文明最偉大的科技成就。 

　　預(yù)期本年代末，惠普公司將讓芯片制造商在32納米系列芯片上采用交換點(diǎn)陣式鎖存器?；萜展緦⒃诓捎眠@種設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體制造商許可下使用該芯片，并對(duì)使用付費(fèi)。