ST推出內(nèi)置DSP的可重新配置處理器系統(tǒng)級芯片

意法半導(dǎo)體（ST）針對無線通信基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用
推出內(nèi)置DSP的可重新配置處理器系統(tǒng)級芯片

本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/6888.htm
單片解決方案，整合高速RISC和DSP可編程核心，外設(shè)齊全，接口可重新配置，功能性強，靈活性高，成本低廉

中國，2005年6月7日 – 領(lǐng)先的系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案開發(fā)商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所：STM）日前透露了該公司針對無線基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)的一個新產(chǎn)品的詳細資料，這個代號為STW22000的新產(chǎn)品是該公司最近推出的多功能微控制器STW21000的升級產(chǎn)品，新芯片采用130nm CMOS制造工藝，在現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上增加了一個600MHz 16/32位雙MAC DSP核心?，F(xiàn)有產(chǎn)品STW21000的目標(biāo)應(yīng)用是無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備，片上集成了各種先進的技術(shù)，包括300MHz ARM926EJ-S RISC核心、16 Mbits嵌入式 DRAM、eFPGA（嵌入式現(xiàn)場可編程邏輯門陣列）模塊、可重新配置接口以及各種模擬數(shù)字外設(shè)如模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器。
STW22000是意法半導(dǎo)體無線基礎(chǔ)設(shè)施部推出的最新、最先進的系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品，正如該系列中其它產(chǎn)品一樣，也是ST與其它幾家領(lǐng)先的無線基礎(chǔ)設(shè)施制造商合作開發(fā)的最新成果。
新增加的ST122DSP整合了VLIW和RISC的特性，并在尺寸和性能之間達到了最佳平衡，片內(nèi)還嵌入一個專用CDE（卷積解碼引擎），因此，對于第二代無線調(diào)制解調(diào)器的基帶信號處理，包括其它類型的信號處理應(yīng)用，STW22000是一個低成本的解決方案。
ST無線基礎(chǔ)設(shè)施部總監(jiān)Marc Goddard表示：“因為新增加了DSP及相關(guān)的協(xié)處理器，這個產(chǎn)品的功能范圍被大大拓寬；從實際應(yīng)用角度看，第2代及2.5代無線調(diào)制解調(diào)器的基帶信號處理，以及其它類型的信號處理，都將是新產(chǎn)品的主要應(yīng)用領(lǐng)域?！?
可編程邏輯的軟件開發(fā)工具是一套先進的集成軟件工具，其中包括來自知名的PFGA工具提供商的工具，用戶在一個獨特的設(shè)計環(huán)境內(nèi)可以編程、調(diào)試和驗證可重新配置的接口。CPU核心的軟件開發(fā)可以使用ARM Real ViewTM或任何獨立第三方的套裝軟件。
ST還提供一整套DSP開發(fā)工具，用戶可以通過ARM/DSP環(huán)境在片內(nèi)評估、開發(fā)、調(diào)試、集成應(yīng)用代碼，實現(xiàn)真正的多核心開發(fā)/調(diào)試功能。