Microchip擴(kuò)展高電流LDO系列

美國(guó)微芯科技公司（Microchip Technology Inc.），在其能穩(wěn)定配合陶瓷輸出電容的高電流低壓差穩(wěn)壓器 （LDO） 系列中，t添加了500mA的 MCP1725 和 MCP1825 LDO，以及1A的 MCP1826 （MCP1725/182X） LDO。這些功能全面的新型LDO，采用面積小至2 x 3毫米的 DFN及SOT223封裝，并可提供關(guān)斷、電源正常指示及可調(diào)節(jié)電源正常指示延遲等多種功能。新器件豐富了Microchip現(xiàn)有的LDO系列，使其全線低輸出電壓、高電流LDO產(chǎn)品更臻完備，能以廣泛全面的功能和封裝滿足嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)要求。 

MCP1725/182X LDO的輸出電壓低至0.8V，適用于更先進(jìn)的、工作電壓愈趨下降的可編程邏輯門陣列（FPGA）、專用集成電路 （ASIC）及邏輯內(nèi)核。這些LDO采用具良好熱性能的封裝，典型低壓差電壓介于210至250mV，能在全電流狀況下支持范圍寬廣的輸入/輸出電壓，在多種應(yīng)用領(lǐng)域大派用場(chǎng)。它們還能穩(wěn)定配合陶瓷輸出電容，靜態(tài)電流低至120至140微安，有助實(shí)現(xiàn)更小巧、更具效率的設(shè)計(jì)。  

Microchip模擬及接口產(chǎn)品部市場(chǎng)副總裁Bryan Liddiard表示：“MCP1725/182X LDO迎合更先進(jìn)FPGA和邏輯內(nèi)核與日俱增的低電壓需求，并采用滿足功率要求和節(jié)省空間的封裝，提供極具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的電流和功能選擇。”

Microchip模擬及接口產(chǎn)品部產(chǎn)品市場(chǎng)工程師Mikhail Voronoiuk補(bǔ)充道：“Microchip一應(yīng)俱全的LDO系列，全面滿足了目前線性直流/直流電壓轉(zhuǎn)換應(yīng)用的嚴(yán)格要求。我們非常高興推出這些令人振奮的高性能LDO產(chǎn)品?！?

器件特殊功能

MCP1825S 和 MCP1826S 屬于基本型LDO，分別為3引腳500 mA和1 A規(guī)格；MCP1825和MCP1826增加了關(guān)斷及電源正常指示功能；MCP1725屬于全功能500 mA LDO，兼具電源正常指示延遲及有助提升負(fù)載調(diào)節(jié)效能的檢測(cè)引腳。新器件豐富了Microchip現(xiàn)有的高電流LDO系列，原有器件包括1A的MCP1726 及1.5A的 MCP1827 和 MCP1827S。全線產(chǎn)品適用于發(fā)熱和空間受限、又需要高電流或低工作電壓的消費(fèi)和工業(yè)電子設(shè)備，如計(jì)算機(jī)繪圖處理器、便攜式錄像機(jī)、有線電視機(jī)頂盒及開關(guān)電源后置穩(wěn)壓器等。 

封裝和供貨情況

MCP1725/182X LDO現(xiàn)于 http://sample.microchip.com提供樣片，于 www.microchipdirect.com接受批量訂貨。封裝細(xì)節(jié)如下：

MCP1725
• 8引腳2 x 3毫米DFN封裝 
• 8引腳SOIC封裝
MCP1825
• 5引腳SOT223封裝
• 5引腳DDPAK及TO220封裝
MCP1825S
• 3引腳SOT223封裝
• 3引腳DDPAK及TO220封裝 
MCP1826
• 5引腳SOT223封裝
• 5引腳DDPAK及TO220封裝
MCP1826S
• 3引腳SOT223封裝
• 3引腳DDPAK及TO220封裝

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• www.microchip.com/MCP1725
• www.microchip.com/MCP1825
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• www.microchip.com/MCP1826
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