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摘要：●? ?新思科技超以太網IP解決方案將提供高達1.6 Tbps的帶寬，可連接多達一百萬個端點。●? ?新思科技UALink IP解決方案將提供每通道高達200 Gbps的吞吐量，連接多達 1024 個加速器?！? ......
芯原股份近日宣布推出全新Vitality架構的圖形處理器（GPU）IP系列，具備高性能計算能力，廣泛適用于云游戲、AI PC、獨立顯卡和集成顯卡等應用領域。芯原新一代Vitality GPU架構顯著提升了計算性能，并支持......
DELO 工業(yè)粘合劑公司為其粘合劑點膠系統(tǒng)產品系列推出了一種新型截流閥DELO-DOT RE。它補充了DELO點膠設備組合，既具備噴射或容積式點膠等高端系統(tǒng)的可重復性和可控性，又具有直接從膠管點膠的簡便性。借助壓縮空氣，......
●? ?新版軟件整合了西門子的?Xpedition、Hyperlynx?和?PADS Professional，通過云連接和高度的協(xié)作能力，實現(xiàn)一致的用戶體驗●? ?新軟件同時增強了與西門子Teamcenter和NX軟件......
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出?Tessent??In-System Test?軟件，作為一款突破性的可測試性設計?(DFT)?解決方案，旨在增強下一代集成電路?(IC)?的系統(tǒng)內測試能力。Tessent In-Syste......
新聞概要●? ?Treo平臺基于65納米節(jié)點的BCD工藝技術，支持同行業(yè)領先的1- 90V寬電壓范圍和高達 175°C 的工作溫度●? ?Treo平臺將幫助客戶簡化設計流程，降低系統(tǒng)成本，并加快在汽車、醫(yī)療、工業(yè)、AI數(shù)......
-? ?英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術的公司-? ?通過降低晶圓厚度將基板電阻減半，進而將功率損耗減少15%?以上-? ?新技術可用于各種應用，包括英飛凌的AI賦能路線圖-? ?超薄晶圓技術已獲......
DELO 為扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 開發(fā)了一項新工藝?？尚行匝芯勘砻鳎褂米贤饩€固化模塑材料代替熱固化材料，可顯著減少翹曲和芯片偏移。此外，這還能縮短固化時間，最大限度地降低能耗。扇出型晶圓級封裝將眾多芯片封裝......
芯原股份近日宣布其畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200-FS已通過ISO 26262 ASIL B級汽車功能安全認證。認證證書由國際檢驗認證機構TüV NORD頒發(fā)。?芯原的DW200-FS IP采用核心像素映......
全新推出的PE2O8碳化硅外延機臺是對行業(yè)領先的ASM單晶片碳化硅外延機臺產品組合（包含適用于6英寸晶圓的 PE1O6 和適用于8英寸晶圓的 PE1O8）的進一步增強。該機臺采用獨立雙腔設計，兼容6英寸和8英寸晶圓，可實......
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