意法半導(dǎo)體推出內(nèi)置DSP的可重新配置處理器系統(tǒng)級(jí)芯片

領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案開(kāi)發(fā)商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所：STM）日前透露了該公司針對(duì)無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施開(kāi)發(fā)的一個(gè)新產(chǎn)品的詳細(xì)資料，這個(gè)代號(hào)為STW22000的新產(chǎn)品是該公司最近推出的多功能微控制器STW21000的升級(jí)產(chǎn)品，新芯片采用130nm CMOS制造工藝，在現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上增加了一個(gè)600MHz 16/32位雙MAC DSP核心?，F(xiàn)有產(chǎn)品STW21000的目標(biāo)應(yīng)用是無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備，片上集成了各種先進(jìn)的技術(shù)，包括300MHz ARM926EJ-S RISC核心、16 Mbits嵌入式 DRAM、eFPGA（嵌入式現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列）模塊、可重新配置接口以及各種模擬數(shù)字外設(shè)如模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器。
STW22000是意法半導(dǎo)體無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施部推出的最新、最先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)產(chǎn)品，正如該系列中其它產(chǎn)品一樣，也是ST與其它幾家領(lǐng)先的無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施制造商合作開(kāi)發(fā)的最新成果。
新增加的ST122DSP整合了VLIW和RISC的特性，并在尺寸和性能之間達(dá)到了最佳平衡，片內(nèi)還嵌入一個(gè)專用CDE（卷積解碼引擎），因此，對(duì)于第二代無(wú)線調(diào)制解調(diào)器的基帶信號(hào)處理，包括其它類型的信號(hào)處理應(yīng)用，STW22000是一個(gè)低成本的解決方案。
ST無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施部總監(jiān)Marc Goddard表示：“因?yàn)樾略黾恿薉SP及相關(guān)的協(xié)處理器，這個(gè)產(chǎn)品的功能范圍被大大拓寬；從實(shí)際應(yīng)用角度看，第2代及2.5代無(wú)線調(diào)制解調(diào)器的基帶信號(hào)處理，以及其它類型的信號(hào)處理，都將是新產(chǎn)品的主要應(yīng)用領(lǐng)域?！?br/>可編程邏輯的軟件開(kāi)發(fā)工具是一套先進(jìn)的集成軟件工具，其中包括來(lái)自知名的PFGA工具提供商的工具，用戶在一個(gè)獨(dú)特的設(shè)計(jì)環(huán)境內(nèi)可以編程、調(diào)試和驗(yàn)證可重新配置的接口。CPU核心的軟件開(kāi)發(fā)可以使用ARM Real ViewTM或任何獨(dú)立第三方的套裝軟件。
ST還提供一整套DSP開(kāi)發(fā)工具，用戶可以通過(guò)ARM/DSP環(huán)境在片內(nèi)評(píng)估、開(kāi)發(fā)、調(diào)試、集成應(yīng)用代碼，實(shí)現(xiàn)真正的多核心開(kāi)發(fā)/調(diào)試功能。
STW22000隨產(chǎn)品提供一個(gè)電路板支持軟件包（BSP），支持產(chǎn)品在多個(gè)操作系統(tǒng)環(huán)境下實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)，由于ST122 DSP核心是標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，所以很多應(yīng)用軟件都可以立即投入使用。
STW22000現(xiàn)已正式上市銷售，批量定訂購(gòu)單價(jià)30美元。