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電子元器件技術文章:EMI對策元件和電路保護元件的發(fā)展與應用一

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作者:王彥伶 時間:2007-10-19 來源:中國SMD資訊網(wǎng) 收藏

摘要:簡要介紹EMI和過電壓、過電流、過熱的一些最新進展及其應用狀況。

關鍵詞:;;

1 前言

    隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展,特別是在我國加入WTO后與世界經(jīng)濟接軌的宏觀環(huán)境下,人們對各類電子產(chǎn)品的電磁兼容性與可靠性、安全性提出了更高的要求。這就極大地促進了EMI電子元件與電路保護電子元件的飛速發(fā)展,成為電子元件領域中的1個熱點,引起人們的極大關注。這類電子元件品種繁多 [1][2][3],雖然近兩年沒有出現(xiàn)什么特別令人注目的新發(fā)明、新品種,但是這類電子元件型號規(guī)格的增多、參數(shù)范圍的擴大以及抑制能力和保護電路能力的提升都非常顯著。特別是在這類電子元件的應用方面,應用范圍的迅速擴大與需求量的急劇上升,都是十分驚人的。本文著重介紹其應用情況及市場前景。

2 EMI對策元件的新進展[4][5]

2.1 微小型化

    迫于電子產(chǎn)品向更小、更輕、更靈巧的方向發(fā)展,EMI對策元件繼續(xù)向微小型化發(fā)展,如片式磁珠和片式電容器的主流封裝尺寸已經(jīng)逐步從 1608(0603)過渡到1005(0402);又如日本村田新發(fā)布的3繞組共模扼流圈的尺寸僅為2.5mm



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