德州儀器攜手Ember 造全球最低功耗芯片組
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利用開發(fā)板進(jìn)行超低功耗的 Zigbee 設(shè)計
EmberNet 開發(fā)者套件包括硬件、開發(fā)工具以及嵌入式應(yīng)用軟件——采用 Ember 及TI 器件構(gòu)建智能、強大的分散式網(wǎng)絡(luò)所需要的一切均已收錄。該套件現(xiàn)已上市,可以通過以下網(wǎng)址進(jìn)行訂購:http://www.ember.com/products/buynow.html 。JumpStart Kit 定價 4995 美元,F(xiàn)ull Developer Kit 定價 13950 美元。
TI 片上信號鏈 MSP430 MCU 使互操作無線傳感器網(wǎng)絡(luò)成本更低、設(shè)計時間更短
日前,德州儀器 (TI) 宣布與 Ember 公司合作推出全球功耗最低的 ZigBee™ 網(wǎng)絡(luò)與微控制器 (MCU) 平臺。ZigBee 是一種標(biāo)準(zhǔn)化的無線電廣播技術(shù),能夠滿足遠(yuǎn)程監(jiān)控、控制與傳感器網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的特殊需求,這些應(yīng)用包括家庭監(jiān)控與報警、樓宇自動化、工業(yè)自動化、資產(chǎn)管理與國防安全。Ember 已將其符合 EM2420 802.15.4/ZigBee標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體平臺與 TI 的 MSP430F161x 系列超低功耗 MCU 進(jìn)行了集成,以使開發(fā)人員構(gòu)建需要超低功耗的 ZigBee 應(yīng)用。此外,TI 的 MSP430 MCU 平臺還將支持 Ember 的新一代 EM260™ 網(wǎng)絡(luò)處理器—該款處理器已于日前在挪威奧斯陸舉辦的 ZigBee Open House 上首次與觀眾見面。
新型雙芯片網(wǎng)絡(luò)模塊可為希望進(jìn)軍迅猛發(fā)展的 ZigBee/802.15.4 無線傳感與控制應(yīng)用市場的 OEM 廠商提供全面集成的 MSP430 MCU、無線電廣播以及 ZigBee 軟件平臺。為了進(jìn)一步降低器件的尺寸并縮減材料清單 (BOM),MSP430F161x MCU 系列集成了所有外設(shè),其中包括高性能模擬以及降低對 EEPROM 要求的 55KB 閃存。該器件還具有片上高精度控制外設(shè),如建立時間僅 1 微秒的 12 位 200ksps 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 與數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)。
Ember 營銷副總裁 Venkat Bahl 表示:“MSP430F161x MCU 系列與 Ember 的平臺相得益彰,因為其采用了高度集成的外設(shè),如動態(tài)存儲器存取 (DMA) 以及 DAC 與ADC,它們具有性能卓越、功耗極低的優(yōu)異特性。我們的綜合解決方案能夠從各方面滿足 OEM 廠商進(jìn)軍 ZigBee 市場的要求,包括對低功耗、低成本、簡單編程與調(diào)試以及快速上市的需求等。”
超低功耗、優(yōu)化的性能及互操作性共同實現(xiàn)完美解決方案
MSP430F161x MCU 系列提供業(yè)界最低的電流消耗,實時時鐘待機電流的消耗僅為 1.1uA,而運行模式電流低至 300uA (1MHz),這使工程師能夠?qū)ο到y(tǒng)時鐘進(jìn)行調(diào)諧,以便精確地滿足他們對應(yīng)用的電源要求。其先進(jìn)的 16 位 RISC CPU 支持快速指令執(zhí)行,并能夠通過完全同步的高速系統(tǒng)時鐘在不足 6 微秒的時間內(nèi)快速從待機狀態(tài)中進(jìn)行啟動,從而使總功耗還不及同類器件的十幾分之一。由于采用了不需 CPU 干預(yù)即可把數(shù)據(jù)從一個內(nèi)存地址轉(zhuǎn)移到另一個地址的 DMA 控制器,因此 CPU 的電源要求也降至最低。在與外設(shè)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸時,CPU 可繼續(xù)保持休眠模式,而不必被喚醒與外圍設(shè)備交換數(shù)據(jù)。通過這種方式,DMA 控制器可以降低系統(tǒng)功耗。該器件還采用了靈活的時鐘系統(tǒng),其具有 5 種低功耗模式及零功耗掉電復(fù)位(BOR)功能。
ZigBee:簡單的無線控制
ZigBee 聯(lián)盟是由眾多公司組成的一個協(xié)會,旨在合作實現(xiàn)可靠、低成本、低功耗、無線聯(lián)網(wǎng)、基于全球開放標(biāo)準(zhǔn)的監(jiān)控產(chǎn)品。該聯(lián)盟是一個發(fā)展迅速的非營利性行業(yè)團體,由全球主要半導(dǎo)體制造商、技術(shù)供應(yīng)商、OEM 廠商及最終用戶組成。任何人都可以入會。
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