報(bào)告稱05年全球閃存市場收入預(yù)計(jì)52億美元
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為了贏得NOR閃存芯片市場份額,這一市場的主流廠商英特爾和AMD旗下的Spansion公司展開了激烈的價(jià)格戰(zhàn)。來自該咨詢機(jī)構(gòu)的高級(jí)分析家Mark DeVoss表示,由于價(jià)格不斷下滑,為了維持可接受的利潤率,采用每單元兩比特技術(shù)成為一種必然。這種每單元含兩比特技術(shù)包括來自英特爾的StrataFlash技術(shù)和Spansion的MirrorBit技術(shù)。
高密度NOR閃存一大應(yīng)用是手機(jī),手機(jī)對閃存集成度的要求是越來越高,在一些市場推出的3G手機(jī)產(chǎn)品對NOR閃存的容量需求達(dá)到了1G比特,而2.5G手機(jī)對NOR閃存的容量需求也從128M比特提升到了256MG比特。
為了滿足這一應(yīng)用領(lǐng)域的需求,芯片廠商必需在多芯片封裝包中提供至少256M比特集成度的芯片,而且采用每單元含兩比特技術(shù)。在三大NOR芯片廠商英特爾、Spansion和STMicroelectronics中,只有英特爾已經(jīng)推出了滿足需求的產(chǎn)品。Spansion和STMicroelectronics在過去的6到9個(gè)月通過提供由而到三個(gè)128M比特的NOR芯片組成的芯片封裝包來滿足需求,但是這些NOR芯片采用的是每單元單比特技術(shù)(SLC)。然而隨著價(jià)格的下滑,這種128M比特SLC芯片封裝包的利潤已經(jīng)開始大幅度下滑。
Spansion現(xiàn)在正在推出256M比特S29WS256N MirrorBit芯片產(chǎn)品,而STMicroelectronics也計(jì)劃準(zhǔn)備推出類似產(chǎn)品。
該咨詢機(jī)構(gòu)還預(yù)測,高密度NOR閃存市場收入將在2006年達(dá)到58.53億美元,2007年達(dá)到62.16億美元,2008年達(dá)到66.17億美元,2009年達(dá)到71.09億美元。
受手機(jī)市場推動(dòng),高密度NOR閃存芯片將成為發(fā)展的趨勢。今年256M比特至1024M比特閃存芯片收入在整個(gè)NOR市場的比重將達(dá)到37%,而到2009年這一比重將提升到76%。
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