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Solidigm全新大容量QLC SSD，彰顯領(lǐng)先實(shí)力

近日，MTS 2025存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)在深圳召開(kāi)。Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰發(fā)表了主題為《高效存儲(chǔ)，擁抱AI》的精彩演講，深入介紹了Solidigm在推動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新、提高存儲(chǔ)效能以應(yīng)對(duì)人工智能挑戰(zhàn)等方面的進(jìn)展和洞察，并隆重介紹了剛剛發(fā)布的QLC產(chǎn)品—— 122TB 的Solidigm? D5-P5336，獲得了與會(huì)嘉賓的廣泛關(guān)注。龐大的訓(xùn)練數(shù)據(jù)集是AI從想象跨越到現(xiàn)實(shí)的關(guān)鍵橋梁，存儲(chǔ)則扮演著妥善破解數(shù)據(jù)管理難題、確保數(shù)據(jù)有效服務(wù)于AI的重要角色。目前，許多著眼于AI戰(zhàn)略的企業(yè)早已意識(shí)到，存
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我國(guó)科學(xué)家技術(shù)突破存儲(chǔ)芯片無(wú)限次擦寫引圍觀：TLC、QLC買誰(shuí) 恐不再糾結(jié)

7月1日消息，據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道稱，四川科學(xué)家借力AI 開(kāi)發(fā)出"耐疲勞鐵電材料"，讓存儲(chǔ)芯片無(wú)限次擦寫。報(bào)道中提到，電子科技大學(xué)光電科學(xué)與工程學(xué)院劉富才教授團(tuán)隊(duì)聯(lián)合復(fù)旦大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所在國(guó)際知名學(xué)術(shù)期刊《Science》上發(fā)表最新研究成果，開(kāi)發(fā)出"耐疲勞鐵電材料"，在全球范圍內(nèi)率先攻克困擾領(lǐng)域內(nèi)70多年的鐵電材料疲勞問(wèn)題。鐵電材料在經(jīng)歷反復(fù)極化切換后，極化只能實(shí)現(xiàn)部分翻轉(zhuǎn)，導(dǎo)致鐵電材料失效，即鐵電疲勞。這一問(wèn)題早在1953年就已被研究者發(fā)現(xiàn)報(bào)道，
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Omdia：2027 年 QLC 市場(chǎng)規(guī)模將占整體 NAND 閃存 46.4%，為去年 3.6 倍

IT之家 6 月 14 日消息，韓媒 Sedaily 轉(zhuǎn)述市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu) Omdia 的話稱，2027 年 QLC 市場(chǎng)規(guī)模將占到整體 NAND 閃存的 46.4%，僅略低于 TLC 的 51%。作為對(duì)比，Omdia 認(rèn)為 2023 年 QLC 閃存市場(chǎng)份額占比僅有 12.9%，今年這一比例將大幅增至 20.7%。換句話說(shuō)，未來(lái)三年 QLC 在 NAND 市場(chǎng)整體中的占比將在今年的基礎(chǔ)上繼續(xù)提升 1.24 倍，達(dá) 2023 年的 3.6 倍。在 2023 年及以前，QLC 的市場(chǎng)滲透主要
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美光率先量產(chǎn)面向客戶端和數(shù)據(jù)中心的200+層QLC NAND產(chǎn)品

Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布，美光232層QLC NAND現(xiàn)已量產(chǎn)，并在部分?Crucial?英睿達(dá)固態(tài)硬盤（SSD）中出貨。與此同時(shí)，美光?2500 NVMeTM?SSD?也已面向企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)客戶量產(chǎn)，并向?PC OEM?廠商出樣。這些進(jìn)展彰顯了美光在?NAND?技術(shù)領(lǐng)域的長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)地位。美光?232?層?QLC NAND?可為移動(dòng)
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西部數(shù)據(jù)推出針對(duì)OEM廠商的全新商用SSD，樹(shù)立下一代QLC產(chǎn)品性能標(biāo)桿

數(shù)字化時(shí)代的高速發(fā)展要求推動(dòng)未來(lái)技術(shù)創(chuàng)新的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)也持續(xù)迭代革新。為滿足用戶對(duì)于高性能、高可靠性、更大容量及更低成本的多樣化存儲(chǔ)需求，西部數(shù)據(jù)公司近日宣布推出搭載下一代高性能QLC（四級(jí)單元）的西部數(shù)據(jù)? PC SN5000S NVMe? SSD，從而為 PC OEM 廠商提供創(chuàng)新的PCIe Gen4x4 存儲(chǔ)解決方案，幫助用戶輕松應(yīng)對(duì)繁重的工作負(fù)載。據(jù)IDC[i]預(yù)測(cè)，到2026年，有超過(guò)50%的商用SSD將采用QLC NAND閃存?；诖?，深受市場(chǎng)信賴的高端存儲(chǔ)品牌西部數(shù)據(jù)推出了此次強(qiáng)大的存儲(chǔ)解決方案
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分區(qū)存儲(chǔ)助力QLC應(yīng)用到嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備

目前應(yīng)用在移動(dòng)終端的嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備（這里主要指UFS/eMMC等，以下統(tǒng)稱“嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備”）中主流介質(zhì)還是TLC。但更高存儲(chǔ)密度的QLC也已經(jīng)產(chǎn)品化，比如一些數(shù)據(jù)中心（讀密集型應(yīng)用）已經(jīng)在部署QLC存儲(chǔ)設(shè)備。QLC可以給存儲(chǔ)設(shè)備帶來(lái)更低的成本，作為消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備，未來(lái)引入QLC也是勢(shì)在必行。但和當(dāng)前主流TLC相比，QLC在性能和壽命上都相差很大，從下面某原廠TLC和QLC在性能和壽命方面的一個(gè)對(duì)比可見(jiàn)一斑。（Table 1:某原廠TLC和QLC性能和壽命對(duì)比）因此，QLC要應(yīng)用在
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Intel全球首發(fā)144層QLC SSD！最大30.72TB、壽命媲美TLC

今天舉辦的2020內(nèi)存存儲(chǔ)日活動(dòng)上，Intel一口氣發(fā)布了六款全新的內(nèi)存、存儲(chǔ)新產(chǎn)品，首先來(lái)看面向數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的SSD D7-P5510、SSD D5-P5316，同時(shí)全球首發(fā)144層堆疊的QLC NAND閃存，都支持PCIe 4.0。Intel雖然已經(jīng)將NAND閃存業(yè)務(wù)和工廠賣給SK海力士，但是交易并未完成，Intel既有路線圖也會(huì)繼續(xù)執(zhí)行，同時(shí)交易也不涉及傲騰技術(shù)和產(chǎn)品，Intel會(huì)持續(xù)推進(jìn)。2016年，Intel推出了第一代32層堆疊TLC閃存，次年翻番到64層并進(jìn)化為TLC顆粒，存儲(chǔ)密度提高了13
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QLC SSD不好？只是價(jià)格還不夠理想而已！

說(shuō)到QLC SSD，就不得不提三星 860 QVO SSD。作為最早搭載QLC閃存顆粒的消費(fèi)級(jí)SATA SSD，三星 860 QVO SSD剛發(fā)布的時(shí)候就因?yàn)槠湫阅鼙憩F(xiàn)欠佳，而引發(fā)了不少用戶和媒體人的討論：QLC（4bit MLC）到底有沒(méi)有實(shí)際意義？它是不是大號(hào)U盤？等等。雖然剛開(kāi)始大家都視QLC SSD為洪水猛獸，紛紛對(duì)三星 860 QVO SSD持保留態(tài)度，但是隨著其售價(jià)不斷的下探，主打的大容量和讀寫性能的強(qiáng)勁，還是有不少玩家無(wú)法逃脫“真香定律”選擇入手，相比一開(kāi)始消費(fèi)者的遲疑反應(yīng)而言，無(wú)論
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群聯(lián)發(fā)布最高容量的QLC閃存硬盤：15.36TB、掀翻HDD

HDD硬盤的出貨量不斷下滑，現(xiàn)在大容量方面也要遇到SSD的挑戰(zhàn)了——群聯(lián)今天宣布推出S12DC主控方案，搭配QLC閃存可以做到15.36TB容量，是QLC中最高記錄。群聯(lián)的S12DC方案不追求極致性能，基于此的SRE250硬盤使用的是SATA 6Gbpos接口，2.5寸、7mm厚度常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，容量可以做到1.92/3.84/7.68及最高的15.36TB。性能方面，連續(xù)讀取為530MB/s，連續(xù)寫入為220MB/s，4K隨機(jī)讀取90K IOPS，4K隨機(jī)寫入10K IOPS，功耗4.5W。這個(gè)QLC硬盤的性
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長(zhǎng)江存儲(chǔ)128層QLC閃存首次公開(kāi)亮相

Q3季度閃存價(jià)格又要跌10%，今年6大原廠將會(huì)把重點(diǎn)轉(zhuǎn)向128層堆棧的3D閃存生產(chǎn)上來(lái)。國(guó)產(chǎn)的長(zhǎng)江存儲(chǔ)也趕上來(lái)了，4月份推出了128層QLC閃存，在中國(guó)電子信息博覽會(huì)首次亮相。長(zhǎng)江存儲(chǔ)這次展示了64層、128層堆棧的閃存，其中64層TLC閃存是國(guó)內(nèi)首個(gè)自研量產(chǎn)的64層閃存，基于Xtacking堆疊架構(gòu)，單位面積的存儲(chǔ)密度是同類產(chǎn)品中最大的。目前長(zhǎng)江存儲(chǔ)的量產(chǎn)主力就是64層TLC閃存，已經(jīng)隨光威、國(guó)科微、金泰克、七彩虹等廠商的SSD硬盤上市。長(zhǎng)江存儲(chǔ)展示的另一個(gè)重點(diǎn)是128層QLC閃存，這是今年4月13日才
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第八屆中國(guó)電子信息博覽前瞻！這些亮點(diǎn)不容錯(cuò)過(guò)！

寂半年之后，無(wú)論是業(yè)內(nèi)人士還是廣大消費(fèi)者，都渴望換換環(huán)境、出去走走，在深圳會(huì)展中心看一場(chǎng)科技盛宴再適合不過(guò)。8K智慧屏、5G芯片、機(jī)器人、新能源汽車，還有會(huì)跳舞的機(jī)器人，這些來(lái)自世界各地的炫酷黑科技和創(chuàng)新成果都將出現(xiàn)在CITE2020。相比以往，CITE2020不僅更側(cè)重世界科技創(chuàng)新合作，也更聚焦于時(shí)代風(fēng)口下的“科技”之爭(zhēng)，注重科技與生活的結(jié)合。對(duì)于即將到來(lái)的CITE2020，面對(duì)那些不勝枚舉的震撼現(xiàn)場(chǎng)，你準(zhǔn)備好了嗎？搭建電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈展示、交流平臺(tái)！作為中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的窗口和引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)向標(biāo),第八
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Microchip推出全新8通道Flashtec PCIe 第四代企業(yè)級(jí)NVMe?固態(tài)硬盤控制器

隨著數(shù)據(jù)中心支持的人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）工作負(fù)載越來(lái)越多，市場(chǎng)需要具備更寬存儲(chǔ)帶寬和更高單機(jī)架存儲(chǔ)密度的云級(jí)別基礎(chǔ)設(shè)施。因此，市場(chǎng)的趨勢(shì)是按照如M.2和全球網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)工業(yè)協(xié)會(huì)（SINA）新推出的企業(yè)和數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤外形尺寸（EDSFF） E1.S等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，采用體積更小、且支持第四代PCIeò的非易失性存儲(chǔ)器高速（NVMe?）固態(tài)硬盤。這些固態(tài)硬盤要求控制器具備體積小和低功耗的特點(diǎn)，能驅(qū)動(dòng)NAND閃存發(fā)揮最大潛力，同時(shí)保持這種企業(yè)級(jí)NVMe固態(tài)硬盤所需的豐富功能集和可靠性。Microchip
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國(guó)產(chǎn)128層QLC閃存問(wèn)世武漢基地二期開(kāi)工

4年前的2016年，國(guó)家在武漢建設(shè)了國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目一期，不僅量產(chǎn)了64層閃存，今年初還研發(fā)成功128層QLC閃存。昨天國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目二期也在武漢東湖高新區(qū)未來(lái)科技城正式啟動(dòng)，整個(gè)項(xiàng)目投資高達(dá)240億美元，約合1697億元。在開(kāi)工儀式上，紫光集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)介紹了項(xiàng)目有關(guān)情況。他表示，國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目一期開(kāi)工建設(shè)以來(lái)，從一片荒蕪之地變成了一座世界領(lǐng)先的存儲(chǔ)器芯片工廠，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)水平從跟跑到并跑的跨越。趙偉國(guó)表示，國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目于2016年12月30日開(kāi)工，計(jì)劃分兩期建設(shè)3D NAND
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美光推出性能型和經(jīng)濟(jì)型客戶端 NVMe? SSD 新品，搭載業(yè)界領(lǐng)先的容量和 QLC NAND 技術(shù)

新聞要點(diǎn)●? ?全新的性能型和經(jīng)濟(jì)型 SSD 的靈活選擇滿足了從輕薄筆記本到高性能工作站客戶端PC系統(tǒng)的存儲(chǔ)需求；●? ?M.2 外形規(guī)格的美光 2300 SSD 采用美光創(chuàng)新的 96 層 3D NAND 技術(shù)，具備行業(yè)領(lǐng)先的 2TB 容量[1]；●? ?美光 2210 SSD 兼具SSD 的性能和性價(jià)比；與機(jī)械硬盤相比，采用了美光 QLC 架構(gòu)的 2210 SSD的功耗降低了 15 倍之多。內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Techn
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Intel SSD將全面轉(zhuǎn)向144層3D QLC閃存：PLC研發(fā)中

在QLC閃存的商用上，Intel和曾經(jīng)的親密戰(zhàn)友美光（英睿達(dá)）步子最靠前，660p、P1系列都在渠道開(kāi)賣了很長(zhǎng)一段時(shí)間。日前，Intel非易失性存儲(chǔ)解決方案負(fù)責(zé)人Rob Crooke透露，Intel的QLC SSD出貨量超1000萬(wàn)。她同時(shí)公布，基于144層3D QLC閃存（內(nèi)部命名為Arbordale Plus技術(shù)，家族第四代閃存）的SSD（代號(hào)Keystone Harbor）會(huì)在今年底出貨，Intel準(zhǔn)備在2021年內(nèi)將整個(gè)SSD產(chǎn)品線都遷移到144層閃存芯片上。不僅如此，Intel確認(rèn)，容量密度更高
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