卓聯(lián)半導(dǎo)體分組網(wǎng)絡(luò)電路仿真研討成功召開
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信息產(chǎn)業(yè)部電信研究院中國泰爾實(shí)驗(yàn)室高級(jí)工程師俞道法先生出席了兩地研討會(huì),俞先生在電信技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)方面有豐富的經(jīng)驗(yàn),他同與會(huì)代表就分組網(wǎng)絡(luò)電路仿真今后產(chǎn)品的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了交流,并對(duì)新的分組基礎(chǔ)架構(gòu)成本有效地傳輸傳統(tǒng)電路交換業(yè)務(wù)所需的有關(guān)協(xié)議及推薦解決方案廣泛聽取了客戶意見。
卓聯(lián)半導(dǎo)體公司中國區(qū)總經(jīng)理葉偉平先生表示,“我們認(rèn)為CESoP是運(yùn)營商通過更加成本有效的分組網(wǎng)絡(luò)高效提供盈利的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的最佳途徑,我們希望通過演示讓大家了解我們的技術(shù)是如何滿足這些需求的?!?
評(píng)論