聯(lián)電減一席硅統(tǒng)董事 市場傳為AMD入股鋪路
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就在上周,市場盛傳AMD正與聯(lián)電洽談入股硅統(tǒng)。雖然硅統(tǒng)發(fā)言人昨天已表示此消息,不過,從營運與產(chǎn)品互補性來看,AMD入股硅統(tǒng)不是沒有可能的事情。過去不斷傳出產(chǎn)能緊張的AMD,積極在德國德勒斯勒籌建十二吋廠Fab36、明年量產(chǎn),另外也與新加坡特許半導體就90納米等技術(shù)合作。產(chǎn)能將不再是威脅AMD成長的問題。另外,AMD的首席執(zhí)行官魯依茲上月也曾對外國媒體表示,不排除未來利用這些產(chǎn)能擴大經(jīng)營原有的芯片組產(chǎn)品線。
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