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CEVA的DSP內(nèi)核成為全球領(lǐng)先無(wú)線手機(jī)IC供應(yīng)商及OEM的首選

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作者: 時(shí)間:2007-12-07 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  隨著無(wú)線應(yīng)用領(lǐng)域開(kāi)始向開(kāi)放式及可授權(quán)的信號(hào)處理解決方案轉(zhuǎn)移,在這業(yè)界趨勢(shì)推動(dòng)之下,公司作為內(nèi)核授權(quán)的領(lǐng)先廠商現(xiàn)正逐漸成為全球領(lǐng)先的無(wú)線手機(jī)供應(yīng)商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半導(dǎo)體公司) 宣布已在其超低成本蜂窩解決方案中選用-Teak™ ,進(jìn)一步印證了這個(gè)趨勢(shì)的發(fā)展。

  NXP是繼Broadcom、智多微電子 (Chipnuts) 、EoNex、英飛凌 (Infineon)、InterDigital、瑞薩 (Renesas)、ROHM、夏普 (Sharp)、展訊 (Spreadtrum) 、VIA等知名企業(yè)以及一些尚未公布的歐洲和臺(tái)灣主流芯片組供應(yīng)商之后,又一家宣布選用 技術(shù)作為其手機(jī)設(shè)計(jì)之DSP架構(gòu)的世界級(jí)半導(dǎo)體公司。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的報(bào)告指CEVA在2006年的IP設(shè)計(jì)營(yíng)收占全球市場(chǎng)的53%¹,更證明了CEVA在DSP領(lǐng)域的實(shí)力雄厚。

  采用開(kāi)放式DSP架構(gòu)如CEVA-TeakLite、CEVA-Teak 和CEVA-X的基帶和多媒體解決方案,正越來(lái)越受到手機(jī)制

  造產(chǎn)商的青睞。今天,CEVA的DSP內(nèi)核已獲全球許多領(lǐng)先的手機(jī)生產(chǎn)商用于其無(wú)線解決方案中,包括諾基亞、三星、索尼愛(ài)立信、LG電子、夏普、聯(lián)想、松下、奔邁 (Palm)、華宇 (Arima)、明基、中興、TCL、夏新、海爾、海信、寧波波導(dǎo)和中電通信 (CECT)。

  Forward Concepts總裁Will Strauss評(píng)論道:“Broadcom 和英飛凌最近從諾基亞獲得的設(shè)計(jì)合約都采用了整合CEVA DSP的平臺(tái),以及NXP從三星取得的設(shè)計(jì)合約,在在表明了CEVA的DSP技術(shù)已得到手機(jī)行業(yè)各大運(yùn)營(yíng)商的肯定。再加上CEVA其它客戶 (如中國(guó)的展訊和歐洲的一家3G基帶芯片組供應(yīng)商) 的成功,都清楚證明了采用CEVA的第三方開(kāi)放式DSP內(nèi)核來(lái)開(kāi)發(fā)蜂窩基帶正成為策略性趨勢(shì)。有了強(qiáng)大的客戶群體,CEVA正處于有利位置可從無(wú)線手機(jī)業(yè)的預(yù)期增長(zhǎng)中得益。”

  CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer表示:“在手機(jī)生產(chǎn)商的推動(dòng)下,無(wú)線行業(yè)正經(jīng)歷從專用DSP架構(gòu)向開(kāi)放式DSP架構(gòu) (如CEVA DSP內(nèi)核) 的根本性轉(zhuǎn)移。這可讓手機(jī)生產(chǎn)商基于通用的DSP 架構(gòu)向多家供貨商采購(gòu)芯片,從而降低手機(jī)芯片組成本。CEVA能夠提供業(yè)界領(lǐng)先的DSP技術(shù)及制定全面的發(fā)展藍(lán)圖,協(xié)助基帶供應(yīng)商開(kāi)發(fā)用于超低成本手機(jī)、2.5G/3G多模手機(jī)以至4G基帶的解決方案,因此已在手機(jī)行業(yè)處于很好的定位以配合更強(qiáng)大的發(fā)展?!?/P>

  據(jù)研究機(jī)構(gòu)Forward Concepts報(bào)告指出,移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2006年的10.3億單元增長(zhǎng)到2010年的15億單元。為了滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,CEVA提供廣泛全面的DSP產(chǎn)品系列,專為所有基帶應(yīng)用而量身定做,包括從超低功耗DSP內(nèi)核到高性能Quad MAC與32位DSP。此外,CEVA還備有各式可以運(yùn)行在集成式基帶CEVA DSP上的軟件IP,協(xié)助基帶供應(yīng)商為手機(jī)生產(chǎn)商創(chuàng)建出極富吸引力及與眾不同的基帶/應(yīng)用處理器解決方案,并帶有多媒體、藍(lán)牙或音頻功能。



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