分析：今明兩年半導體產業(yè)前景不容樂觀

　　市場調研公司Gartner日前降低了對今明兩年半導體產業(yè)的增長預測。它警告稱，隨著該產業(yè)走向32納米工藝技術，處境只會變得越發(fā)困難。分析師在日前召開的年度吹風會上表示，該產業(yè)明年仍可能陷入衰退，取決于宏觀經(jīng)濟方面的一些因素。另外，Gartner發(fā)布了2007年的初步市場份額數(shù)據(jù)，顯示東芝、高通和海力士半導體是最大的贏家，而AMD、飛思卡爾和IBM則是最大的輸家。

　　“該市場趨于成熟，到了該進一步整合的時候，”Gartner的半導體研究副總裁BryanLewis表示，“如果你不具備一定的規(guī)?；蛘咴黾觾r值的明晰路線，則有必要考慮退出這個市場。”

　　預計今年芯片產業(yè)將僅增長2.9%，低于稍早預測的3.9%。2008年預計僅增長6.2%，低于先前預測的8.2%。好消息是Gartner現(xiàn)在預測2009年芯片產業(yè)增長8.5%，高于先前預計的6.1%?？傮w來看，Gartner預測2006-2011年半導體產業(yè)的復合年增長率為4.8%。

　　手機和液晶電視等增長型消費市場中的價格壓力持續(xù)，且DRAM供應過剩，是造成上述困境的主要原因。Lewis警告稱，如果原油價格不回落且年度假日季節(jié)銷售情況不如人意，則明年芯片銷售額可能下降5%左右。

　　Gartner的分析師目前沒有預言2008年美國經(jīng)濟會進入衰退。但在11月份的預測中，這種可能性已由6月時的10%上升到了35%。

　　32納米設計將于2009年開始出現(xiàn)，2010年開始投產，屆時產業(yè)形勢將會惡化。從頭開發(fā)32納米設計的成本可能高達7500萬美元。

　　“這將推動整合與合作，”Lewis表示。他建議芯片廠商和OEM廠商轉向可配置的平臺，如德州儀器的OMAP或者恩智浦半導體的Nexperia?！霸谖覀冏呦?2納米之際，這些硅片平臺將是必不可少的。”對于芯片廠商來說，32納米的工藝開發(fā)成本可能高達30億美元，是65納米工藝技術的兩倍。Lewis表示，32納米芯片廠的成本估計將達35億美元。

　　Gartner稍早發(fā)表了一份報告，稱明年ASIC設計數(shù)量(designstart)將減少4%。但是，這些芯片的復雜性和售價在微幅上升。

　　Lewis表示：“我們出貨的芯片數(shù)量減少，但柵極數(shù)量不斷增長?！?/P>

　　Gartner公司估計，將來可能只有10公司推動領先的ASIC工作。在這種環(huán)境下，Gartner建議OEM廠商學習手機巨頭諾基亞，收縮自己的內部芯片設計隊伍，更密切地與少數(shù)大型芯片生產商合作設計硅片。隨著環(huán)境趨于不利，Gartner估計2008年芯片生產商的資本支出將下降13.7%，降幅大于先前估計的4%。Lewis表示：“不論是否出現(xiàn)衰退，過剩產能在2007年下半年已開始涌入芯片市場?！?/P>

　　具體而言，海力士大幅提高了內存芯片產能，獲得了20%的市場份額，2007年成為增長速度第三快的芯片廠商。產能上升加劇了內存價格戰(zhàn)，這也是導致產業(yè)增長預測被下調的原因之一。

　　據(jù)Gartner，東芝是2007年增長最快的芯片公司，增長27.8%。該公司受益于面向索尼Playstation3的閃存、成像器和芯片。AMD是今年最大的輸家，營業(yè)額下降22.4%，而英特爾增長8.2%。Lewis表示，IBM今年也很艱難，未能保持2006年兩位數(shù)的增長率，部分緣于Playstation3芯片生產過剩。