“多核心”芯片閃亮登場(chǎng)

“多核心”芯片閃亮登場(chǎng)

美國(guó)調(diào)研公司Dataquest新近發(fā)布的一項(xiàng)預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，自從去年8月業(yè)界十分關(guān)注的“多核心”芯片問(wèn)世以來(lái)，全球芯片業(yè)巨頭將在今年?duì)幭嗤瞥鲈絹?lái)越多的“多核心”芯片，其中包括雙核心、4核心以及16核心等各種中央處理器芯片，采用這些 “多核心”芯片來(lái)裝置電腦|、服務(wù)器以及各種電子設(shè)備系統(tǒng)，宛如給硬件設(shè)備裝上了一顆更強(qiáng)有力的心臟，各種性能大幅度提高，發(fā)掘潛力，從而在全球電腦業(yè)、通信業(yè)、尤其是汽車電子和娛樂(lè)電子業(yè)掀起新一輪的升級(jí)換代熱潮。
世界級(jí)的多家芯片巨頭爭(zhēng)相研發(fā)和推出極具市場(chǎng)前景的“多核心”芯片。去年8月，美國(guó)AMD公司宣布推出雙核心芯片Opteron,這款新型芯片將于2005年上半年進(jìn)入商用低端服務(wù)器市場(chǎng)以及商用工作站市場(chǎng)。AMD公司鄭重承諾，從而2005年開(kāi)始，該公司研發(fā)和生產(chǎn)的所有芯片，其中包括個(gè)人電腦用的中央處理器芯片，都將全部設(shè)計(jì)成為“多核心"芯片。
世界軟件巨無(wú)霸美國(guó)Microsoft公司也在緊鑼密鼓地研發(fā)下一代操作系統(tǒng)，專門用于采用“多核心”芯片的新款電腦以及64位運(yùn)算，能夠極大地提高運(yùn)算能力。
Intel公司在研發(fā)“多核心”芯片方面雖然起步較晚，但對(duì)這種新產(chǎn)品表現(xiàn)出巨大的興趣，投入了巨大的人力、物力從事“多核心”芯片的研發(fā)，成立了專門的研發(fā)部門，力爭(zhēng)后來(lái)居上，搶占“多核心”芯片陣地的制高點(diǎn)。經(jīng)過(guò)近半年的研究開(kāi)發(fā)，Intel公司在這個(gè)領(lǐng)域已經(jīng)取得了突破性的成果。
今年3月1日~3日，2005年Intel公司春季開(kāi)發(fā)商論壇（Intel Developer Forum—IDF）在美國(guó)舊金山舉行，Intel公司首席執(zhí)行官貝瑞特在論壇上發(fā)表了演講，著重論述了創(chuàng)新在今天這個(gè)平臺(tái)時(shí)代的重要性，多核心技術(shù)和平臺(tái)技術(shù)的創(chuàng)新將能夠創(chuàng)造更多的發(fā)展機(jī)遇。Intel公司將繼續(xù)加強(qiáng)晶體管單芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新，同時(shí)爭(zhēng)取在“多核心”芯片領(lǐng)域引領(lǐng)世界潮流。在本屆IDF上Intel展示了下一代迅馳移動(dòng)計(jì)算技術(shù)平臺(tái)（Napa）,該平臺(tái)包括Intel第一款65納米雙核移動(dòng)優(yōu)化處理器（Yonah）以及下一代Intel無(wú)線解決方案。Intel公司認(rèn)為，孤立的1個(gè)處理器或者1個(gè)芯片已難以解決復(fù)雜的技術(shù)問(wèn)題的，只有將所有的模塊、軟件以及相關(guān)的方案融合在一起構(gòu)成平臺(tái)，才能夠貼近用戶的應(yīng)用，打開(kāi)更廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域。
參加本屆論壇的專家們對(duì)“多核心”芯片表現(xiàn)出了巨大的熱情，對(duì)摩爾定律在過(guò)去、現(xiàn)在和將來(lái)的巨大指導(dǎo)作用給予了極高的評(píng)價(jià)。自從摩爾定律問(wèn)世以來(lái)的40年里，硅技術(shù)與摩爾定律結(jié)下了不解之緣。目前Intel公司在硅技術(shù)和硅光發(fā)射器領(lǐng)域獲得了新的突破，該公司遵照摩爾定律，每隔24個(gè)月推出新一代工藝。從2007年開(kāi)始，門絕緣體將采用高K材料取代目前采用的SiO2, 門電極材料也將逐步采用金屬取代傳統(tǒng)的聚乙烯硅，這樣可以使摩爾定律的生命力延長(zhǎng)到2011年的22nm時(shí)代。在晶體管結(jié)構(gòu)上，碳納米管、立體三門晶體管以及混合半導(dǎo)體晶體管等新技術(shù)都有望在2013~2019年間肩負(fù)起繼續(xù)延長(zhǎng)摩爾定律壽命的歷史重任。
Intel公司日前宣布，將向市場(chǎng)推出一批“多核心”芯片的系列產(chǎn)品，等到穩(wěn)占市場(chǎng)之后，將考慮逐步減少該公司的主打產(chǎn)品“奔騰”系列單芯片的生產(chǎn)，而代之以為普通臺(tái)式電腦設(shè)計(jì)的“奔騰”極致版“多核心”芯片，預(yù)計(jì)將于今年第二季度大規(guī)模推向全球市場(chǎng)。Intel公司相繼推出的“多核心”芯片，將涵蓋安騰、Xeon到桌面和移動(dòng)等所有的主流計(jì)算平臺(tái)，這些雙核和多核處理器芯片包括Presler, Paxville以及Dempsey處理器芯片等。今年下半年，Intel公司將推出雙核安騰Montecito處理器芯片，年底前在移動(dòng)平臺(tái)上采用“多核心”芯片。明年初，在Xeon平臺(tái)采用“多核心”芯片。按照Intel公司的計(jì)劃，到2006年，將在70%以上的桌面和移動(dòng)平臺(tái)上采用雙核芯片， 85%的服務(wù)平臺(tái)上采用雙核芯片。
業(yè)界認(rèn)為，配置“多核心”芯片的電腦，能夠顯著提高工作效率，采用雙核處理器芯片的電腦系統(tǒng)，能夠提高系統(tǒng)性能20%左右，在電視錄像、電子游戲以及音響等多種設(shè)備中，主頻為3.2GH2的至尊版雙核處理器840 ，其性能與單核處理器比較，提高了50%~120%。據(jù)預(yù)測(cè)，到2008年，多核處理器與單核處理器的性能比較能夠提高十幾倍，充分顯示了“多核心”芯片的巨大優(yōu)勢(shì)和廣闊的市場(chǎng)前景。
Intel公司還表示，將在2007年推出集成10億個(gè)晶體管和運(yùn)行速度高達(dá)6GHz的電腦芯片，在電腦芯片的發(fā)展史上豎起一座更高大的里程碑。